AMD Deneb bude umět DDR2 i DDR3, fotografie HD 4870 X2
2.7.2008, Pavel Boček, aktualita
O nových mikroprocesorech AMD Phenom X4 s jádry Deneb, vyráběnými již 45nm SOI procesem, se objevilo opět několik málo nových informací. Je to však částečně také připomenutí známých věcí. Ví se tedy, že fyzicky bude jedna verze a bude podporovat...
O nových mikroprocesorech AMD Phenom X4 s jádry Deneb, vyráběnými již 45nm SOI procesem, se objevilo opět několik málo nových informací. Je to však částečně také připomenutí známých věcí. Ví se tedy, že fyzicky bude jedna verze a bude podporovat jak DDR2, tak DDR3 paměti. Dle serveru Fudzilla však mají být vyráběny dvě varianty procesorů, jedna pro patici AM3 a jedna pro AM2+, obě s jiným balením. Z toho by vyplývalo, že budou sockety fyzicky rozdílné, což je v rozporu s tím, co tvrdilo AMD; všechny sockety (AM2, AM2+ i AM3) měly být kompatibilní s novými CPU, pouze by tyto pracovaly buď s DDR2 nebo s DDR3. Doufejme tedy, že to tak dopadne, málokdo by jistě chtěl upgradovat kompletně na novou platformu hned z počátku.
Objevila se také roadmapa nových čipových sad až do poloviny příštího roku. Kromě sad 790FX a 790GX, které dostanou jižní můstek SB750 již v příštích týdnech, bude tímto můstkem vybavena i sada 780G v posledním čtvrtletí tohoto roku a sada kódově označená RD790. Ta přijde na začátku příštího roku a přinese podporu DDR3 pamětí. V druhém čtvrtletí ji bude následovat RD890 a RS880 již s jižním můstkem SB800. RS880 bude zřejmě poslední čipová sada s integrovaným grafickým jádrem, další by jej již měla mít integrováno přímo do procesoru.
Server ChipHell dále získal fotografie dalšího ostře sledovaného výrobku AMD, grafické karty Radeon HD 4870 X2. Tato karta bude mít černé PCB a jak se zdá, AMD zde z velké části přešlo od tradičních elektrolytických kondenzátorů k velkému množství SMD kondenzátorů. To se však společně s osmi čipy GDDR5 pro každé jádro (tedy 1 GB celkem) dost podepsalo na délce karty, která dosáhne přibližně 27 cm.
Klikněte pro zvětšení
Fudzilla také popsala, jakým způsobem AMD došlo k výsledku 1,2 TFLOPS u jader RV770 XT (Radeony HD 4870). Každý z 800 stream procesorů zvládá za jeden takt násobit i sčítat, což jsou dvě operace. Po vynásobením frekvencí, číselně tedy 2 x 800 x 750 000 000, dostaneme 1 200 000 000 000 FLOPS, což je 1,2 TFLOPS. Je to však samozřejmě pouze nástin, jelikož když například karta bude sekundu jen násobit nebo jen sčítat, provede již pouze polovinu operací.
Klikněte pro zvětšení
Zdroj: Fudzilla (1, 2, 3, 4)
Objevila se také roadmapa nových čipových sad až do poloviny příštího roku. Kromě sad 790FX a 790GX, které dostanou jižní můstek SB750 již v příštích týdnech, bude tímto můstkem vybavena i sada 780G v posledním čtvrtletí tohoto roku a sada kódově označená RD790. Ta přijde na začátku příštího roku a přinese podporu DDR3 pamětí. V druhém čtvrtletí ji bude následovat RD890 a RS880 již s jižním můstkem SB800. RS880 bude zřejmě poslední čipová sada s integrovaným grafickým jádrem, další by jej již měla mít integrováno přímo do procesoru.
Server ChipHell dále získal fotografie dalšího ostře sledovaného výrobku AMD, grafické karty Radeon HD 4870 X2. Tato karta bude mít černé PCB a jak se zdá, AMD zde z velké části přešlo od tradičních elektrolytických kondenzátorů k velkému množství SMD kondenzátorů. To se však společně s osmi čipy GDDR5 pro každé jádro (tedy 1 GB celkem) dost podepsalo na délce karty, která dosáhne přibližně 27 cm.
Klikněte pro zvětšení
Fudzilla také popsala, jakým způsobem AMD došlo k výsledku 1,2 TFLOPS u jader RV770 XT (Radeony HD 4870). Každý z 800 stream procesorů zvládá za jeden takt násobit i sčítat, což jsou dvě operace. Po vynásobením frekvencí, číselně tedy 2 x 800 x 750 000 000, dostaneme 1 200 000 000 000 FLOPS, což je 1,2 TFLOPS. Je to však samozřejmě pouze nástin, jelikož když například karta bude sekundu jen násobit nebo jen sčítat, provede již pouze polovinu operací.
Klikněte pro zvětšení
Zdroj: Fudzilla (1, 2, 3, 4)
