AMD inovuje: továrna Fab 38
29.5.2006, Milan Šurkala, aktualita
Protože poptávka po procesorech AMD je veliká a nedaří se ji uspokojovat, navyšuje AMD své kapacity. Zatím navýšilo kapacitu starší Fab 30 o celou polovinu původně plánované a nedávno začala produkovat procesory i nová továrna Fab 36. Do...
Protože poptávka po procesorech AMD je veliká a nedaří se ji uspokojovat, navyšuje AMD své kapacity. Zatím navýšilo kapacitu starší Fab 30 o celou polovinu původně plánované a nedávno začala produkovat procesory i nová továrna Fab 36. Do konce roku 2008 už bude mít AMD i Fab 38.
Celá investice si vyžádá 2,5 miliardy dolarů. Fab 38 ale nebude zbrusu nová továrna. Bude se jednat o přestavbu starší Fab 30, která bude upravena na výrobu pomocí 300mm waferů. To umožní z jednoho waferu vyrobit více než dvakrát tak velké množství procesorů. Největší podíl z investice půjde na předělání Fab 30 na Fab 38.
Rovněž se budou 300mm wafery zavádět i ve Fab 36 a bude postaven i nový "clean room". Od poloviny roku 2007 se bude výrazně snižovat podíl 200mm waferů a od konce téhož roku by se mělo vyrábět jen na 300mm waferech. Díky větším waferům, 65nm výrobní technologii a Automated Precision Manufacturing (APM) by se měla plná výrobní kapacita dosáhnout ke konci roku 2008.
Nový "Bump and Test clean room" bude nyní oddělen a bude zásobovat obě továrny. Doposud byly dva tyto clean roomy v obou továrnách Fab 30 i 36. Jejich přesunutí tak umožní navýšit kapacitu díky uvolnění místa. Ve finálním stadiu by se mělo vyrobit 45000 waferů o průměru 300mm měsíčně.
Zdroj: www.amd.com
Celá investice si vyžádá 2,5 miliardy dolarů. Fab 38 ale nebude zbrusu nová továrna. Bude se jednat o přestavbu starší Fab 30, která bude upravena na výrobu pomocí 300mm waferů. To umožní z jednoho waferu vyrobit více než dvakrát tak velké množství procesorů. Největší podíl z investice půjde na předělání Fab 30 na Fab 38.
Rovněž se budou 300mm wafery zavádět i ve Fab 36 a bude postaven i nový "clean room". Od poloviny roku 2007 se bude výrazně snižovat podíl 200mm waferů a od konce téhož roku by se mělo vyrábět jen na 300mm waferech. Díky větším waferům, 65nm výrobní technologii a Automated Precision Manufacturing (APM) by se měla plná výrobní kapacita dosáhnout ke konci roku 2008.
Nový "Bump and Test clean room" bude nyní oddělen a bude zásobovat obě továrny. Doposud byly dva tyto clean roomy v obou továrnách Fab 30 i 36. Jejich přesunutí tak umožní navýšit kapacitu díky uvolnění místa. Ve finálním stadiu by se mělo vyrobit 45000 waferů o průměru 300mm měsíčně.
Zdroj: www.amd.com
