AMD, Intel, TSMC a jiní vytvořili skupinu pro univerzální čipletové technologie

Přesně o tom budou technologie, které budou společně vyvíjet firmy sdružené ve skupině Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe). Vypadá to přitom, že odhodlání standardizovat je tu opravdu velké, což je vidět už jen z výčtu společností, které se do UCIe zapojily: Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE), AMD, Arm, Google Cloud, Intel Corporation, Meta, Microsoft Corporation, Qualcomm Incorporated, Samsung a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC)

 

 

Dá se tak říci, že do UCIe patří jednak hlavní výrobci, kteří dnes razí cestu vícečipových řešení a pak i jejich hlavní zákazníci. Mezi ony výrobce pak můžeme zařadit TSMC, Intel, AMD a Samsung, přičemž nám tu zatím zcela chybí NVIDIA. Ta ovšem zatím vícečipová řešení moc nevyužívá s výjimkou GPU akcelerátorů s HBM, kde ale pochopitelně jde o technologie firmy TSMC. Samotné AMD je v tomto ohledu už dávno mnohem aktivnější.

 

O co konkrétního však jde? Dnes víme o všemožných technologiích a způsobech pro vysokorychlostní propojení bezprostředně sousedících čipů na stejné destičce, což běžně označujeme právě za pokročilé technologie pouzdření, přičemž tam patří i 3D pouzdření, kde čipy sedí přímo na sobě. Existuje pak mnoho způsobů, jak toho docílit, a to i v rámci technologií jednotlivých firem. TSMC má celý soubor technologií zvaný 3D Fabric (CoWoS, InFO, SoIC), které využívá i AMD s přispěním vlastního výzkumu a vývoje, dále tu je Intel a jeho Foveros a konkrétněji můstky EMIB a Samsung má také své technologie pro 2,5D a 3D pouzdření: 

 

technologie pouzdření firmy Samsung Foundry

 

Specifikace UCIe 1.0 mají přitom zajistit kompletní standardizaci propojení čipů mezi sebou, což čítá fyzickou vrstvu, protokoly, softwarový model i testování pro zajištění kompatibility. UCIe tak má umožnit i to, aby dejme tomu TSMC mohlo vytvořit čip pro Microsoft, jenž si jej nechá propojit s jinými čipy od Samsungu či Intelu s jistotou funkčního výsledku. Jde tu tak o "otevřený čipletový ekosystém" a technologii pro propojování čipů na úrovni pouzdra. 

 

 

Firmy dnes přitom využívají různé samostatně vyvíjené technologie, ale princip je v podstatě vždy stejný. Jde tak o standardizaci technologií, které budou určeny například pro propojování čipů sedících vedle sebe na křemíkovém interposeru či případně také na sobě využívajíce vertikální spoje TSV.

 

 

A samozřejmě to neznamená, že firmy jako Intel nebudou moci i nadále vyvíjet své uzavřené technologie. Jde tu spíše o to, aby se nové způsoby pouzdření více otevřely i těm zákazníkům, kteří si nechávají na zakázku vyrábět procesory/akcelerátory/SoC postavené na licencovaných architekturách. Právě proto do UCIe patří i Arm, Microsoft, Meta a Google Cloud.