AMD, NVIDIA i jiní prahnou po interposerech, TSMC má plno

AMD i NVIDIA své zkušenosti s využitím interposerů už mají, přičemž AMD na rozdíl od druhé firmy je už nasadilo i v herních grafikách. Můžeme o nich mluvit také jako o technologii Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS), jejíž samotný název už říká, o co jde. V případě grafických karet to zatím v důsledku znamená jedinou věc, a sice využití pamětí typu HBM namísto GDDR, ovšem v budoucnu by to také mělo představovat možnost výroby GPU ze dvou či více čipů. 

 

 GPU NVIDIA V100 na interposeru vedle pamětí typu HBM

 

Paměti typu GDDR6 sice nabízí slušnou propustnost a ještě stále by měly mít potenciál k jejímu zvyšování, ovšem HBM2 jim už přesto utekly na nedosažitelnou úroveň. Dnes se používají přinejlepším GDDR6 s 15,5 GT/s na pin a kdyby se použily na RTX TITAN a jejím 384bitovém rozhraní, získali bychom 744 GB/s. Pokud přijdou i 18GT/s verze, pak by to bylo dokonce 864 GB/s, ovšem moderní HBM2E už mají možnost v případě čtyř modulů a 4096bitového rozhraní překročit hranici 2 TB/s, což je pro GDDR6 jednoduše nesplnitelné. 

 

Nyní je otázka, zda pro NVIDII či spíše pro AMD bude mít smysl vytvořit další herní generaci, která využije HBM2. Nyní už by neměl být velký problém dosáhnout propustnosti třeba kolem 800 GB/s na 2048bitovém rozhraní a jde spíše o to, jak půjde pouzdření takových pamětí na jeden interposer vedle GPU, k čemuž firmě AMD poslouží právě technologie CoWoS od TSMC. 

 

Právě AMD s NVIDIÍ přitom vedle firem HiSilicon, Xilinx či Broadcom mají rezervovány či už využívají příslušné kapacity pro CoWoS, takže lze očekávat, že přinejmenším hi-endové akcelerátory budou na pamětech HBM2 postaveny. Zda to ale bude platit i pro běžné herní grafiky, to zatím nelze říci. TSMC zatím dle Digitimes (via Tom's Hardware) najelo na plnou výrobní kapacitu CoWoS pouzdření, takže dle toho lze usuzovat, že i AMD a NVIDIA už začínají plnit sklady.