AMD potichu uvedlo Ryzen AI 9 HX 375 se silnějším NPU, to má výkon 55 TOPS
25.7.2024, Milan Šurkala, aktualita
AMD dosud představilo dva Ryzeny AI 300, nicméně to se nyní mění. Vedle modelu Ryzen AI 9 365 a Ryzen AI 9 HX 370 se nově totiž objevuje ještě jeden model, Ryzen AI 9 HX 375 se silnějším NPU pro algoritmy umělé inteligence.
Procesory AMD Ryzen AI 300 (Strix Point) byly představeny počátkem června. Na trh se nicméně v prvních noteboocích dostanou až za necelý týden. Mají architekturu Zen 5 a původně byly ohlášeny jen dva modely, Ryzen AI 9 365 a Ryzen AI 9 HX 370. Nyní se ale potichu představil ještě jeden model, Ryzen AI 9 HX 375. Nečekejte ale nějaké zásadní rozdíly od modelu HX 370. V podstatě tu je rozdíl jediný, a to navýšení výkonu NPU z 50 na 55 AI TOPS. Tím se také zvyšuje celkový výkon procesoru pro úlohy umělé inteligence z 80 na 85 TOPS (to zahrnuje celkový výkon CPU, GPU i NPU dohromady). S přehledem tak splňuje specifikace pro Microsoft Copilot+ PC.
Bude tak výkonem o trochu dále od procesoru Qualcomm Snapdragon X Elite, který nabídne 75 TOPS, nicméně stále nedosáhne na nejvýkonnější varianty Intel Lunar Lake, které mohou mít až 120 TOPS. Ty mají sice slabší NPU s výkonem 48 TOPS, nicméně dohání to výkonnějším GPU s výkonem až 67 TOPS. Nová generace GPU v Intelech nazvaná Battlemage totiž značně přidala na jednotkách XMX, které jsou optimalizovány na operace spojené s AI algoritmy.
Vše ostatní je u nového modelu HX 375 shodné s HX 370. Jde tedy o 12jádrový procesor se 4 jádry Zen 5 a 8 jádry Zen 5c, podporuje tedy max. 24 vláken. Základní takt procesoru činí 2,0 GHz, maximální Boost je 5,1 GHz. L2 cache má kapacitu 12 MB, L3 cache pak 24 MB. Dále je tu výkonné integrované GPU Radeon 890M s 16 CU a frekvencí až 2,9 GHz. Procesor je vyráběn pomocí 4nm FinFET procesu u společnosti TSMC. Jeho výchozí TDP činí 28 W, oficiálně je konfigurovatelná v rozsahu 15 až 54 W.
