AMD Radeon R9 380X využije nový typ výkonných pamětí
14.1.2015, Jan Vítek, aktualita
Už dříve se objevovaly informace o tom, že AMD si možná chystá novou generaci GPU, které se již nebudou spoléhat na paměti typu GDDR5, ale využijí zcela nový typ pamětí HBM. A ty mají opravdu zajímavé parametry.
O využití pamětí HBM ze strany AMD se spekulovalo již loni v květnu, ovšem to byly značně nepřesné informace. Nyní však o využití pamětí HBM, které vyvíjí společnost Hynix, informovali nezávisle na sobě dva zaměstnanci firmy AMD. Ti tyto informace sdíleli na svých profilech LinkedIn a dle serveru Guru3D už byly příslušné informace z jednoho z profilů staženy.
Jde o Ilanu Shternshain, která pracuje na pozici inženýrky a vede jeden z týmů firmy AMD. Za sebou vývoj produktů jako Intel Pentium s instrukcemi MMX, nověji AMD Radeon R9 290X či APU pro Sony PlayStation 4 a nyní pracuje také na Radeonu R9 380X. Více ale prozradil Linglan Zhang, který prozradil, že byl jeden z manažerů zodpovědných za vývoj "světově prvního 300W 2.5D samostatného GPU využívajícího paměti High Bandwidth Memory (HBM) a také tzv. silicon interposer. Tento speciální křemíkový prvek slouží k tomu, aby mohly být přímo na destičce s hlavním čipem integrovány paměťové čipy, díky čemuž může být celkový návrh plošného spoje grafické karty jednodušší a potenciál také tkví v energetické úspornosti. GPU má také velmi blízko sebe paměťové čipy, které s ním propojí právě silicon interposer, čili cesta signálu je velmi krátká, což může mít pozitivní vliv také na frekvenci pamětí a jejich časování.
Tato architektura je podobná té, kterou AMD využilo u svého APU používaného v konzolích Xbox One. O kartě Radeon R9 380X či 390X (zde jde pouze o označení) jsme ale naposledy slyšeli na konci listopadu, kdy se objevily její první benchmarky, kde se mluví o Radeonu jako o Captain Jack. Tyto benchmarky pochopitelně mohou být podvrh, ovšem ukazují na velmi slušný výkon a umírněnou spotřebu, což je přesně to, co slibují paměti typu HBM.
Zhang mluví ještě o 2.5D, což ukazuje na tzv. "2,5rozměrové" vrstvení paměťových čipů, které tedy nejsou označovány za 3D paměti. To opět odpovídá použití prvku silicon interposer, jak ukazuje následující obrázek.
V případě 3D vrstvení by tedy měly být paměti součástí jednoho integrovaného řešení, kdežto v případě 2.5D to jsou paměti na stejné substrátové destičce vedle hlavní jednotky, přičemž interposer poslouží pro propojení obou částí. Tento prvek přitom může být vyráběn nějakým starším procesem a obsahuje převážně jen spoje pro propojení hlavního čipu a pamětí. Máme tu tedy všechno hezky pohromadě, a to může rovněž usnadnit návrh chladicího řešení, které se nemusí starat o odvod tepla z pamětí, které jsou u klasické grafické karty posázeny všude kolem GPU, což by měli ocenit především příznivci vodních chladičů. Nicméně pak stejně ještě zbývá oblast napájení, kterou je také třeba chladit, ovšem to už není velký problém.
Nyní se už můžeme jen těšit na to, co konkrétního si AMD přichystalo. Doufejme, že kapitán Jack se objeví brzy a pořádně zamíchá s trhem s grafickými kartami, kde v této době vládne dvojice GeForce GTX 980 a 970.
Zdroj: Hexus.net, Videocardz
Jde o Ilanu Shternshain, která pracuje na pozici inženýrky a vede jeden z týmů firmy AMD. Za sebou vývoj produktů jako Intel Pentium s instrukcemi MMX, nověji AMD Radeon R9 290X či APU pro Sony PlayStation 4 a nyní pracuje také na Radeonu R9 380X. Více ale prozradil Linglan Zhang, který prozradil, že byl jeden z manažerů zodpovědných za vývoj "světově prvního 300W 2.5D samostatného GPU využívajícího paměti High Bandwidth Memory (HBM) a také tzv. silicon interposer. Tento speciální křemíkový prvek slouží k tomu, aby mohly být přímo na destičce s hlavním čipem integrovány paměťové čipy, díky čemuž může být celkový návrh plošného spoje grafické karty jednodušší a potenciál také tkví v energetické úspornosti. GPU má také velmi blízko sebe paměťové čipy, které s ním propojí právě silicon interposer, čili cesta signálu je velmi krátká, což může mít pozitivní vliv také na frekvenci pamětí a jejich časování.
Tato architektura je podobná té, kterou AMD využilo u svého APU používaného v konzolích Xbox One. O kartě Radeon R9 380X či 390X (zde jde pouze o označení) jsme ale naposledy slyšeli na konci listopadu, kdy se objevily její první benchmarky, kde se mluví o Radeonu jako o Captain Jack. Tyto benchmarky pochopitelně mohou být podvrh, ovšem ukazují na velmi slušný výkon a umírněnou spotřebu, což je přesně to, co slibují paměti typu HBM.
Zhang mluví ještě o 2.5D, což ukazuje na tzv. "2,5rozměrové" vrstvení paměťových čipů, které tedy nejsou označovány za 3D paměti. To opět odpovídá použití prvku silicon interposer, jak ukazuje následující obrázek.
V případě 3D vrstvení by tedy měly být paměti součástí jednoho integrovaného řešení, kdežto v případě 2.5D to jsou paměti na stejné substrátové destičce vedle hlavní jednotky, přičemž interposer poslouží pro propojení obou částí. Tento prvek přitom může být vyráběn nějakým starším procesem a obsahuje převážně jen spoje pro propojení hlavního čipu a pamětí. Máme tu tedy všechno hezky pohromadě, a to může rovněž usnadnit návrh chladicího řešení, které se nemusí starat o odvod tepla z pamětí, které jsou u klasické grafické karty posázeny všude kolem GPU, což by měli ocenit především příznivci vodních chladičů. Nicméně pak stejně ještě zbývá oblast napájení, kterou je také třeba chladit, ovšem to už není velký problém.
Nyní se už můžeme jen těšit na to, co konkrétního si AMD přichystalo. Doufejme, že kapitán Jack se objeví brzy a pořádně zamíchá s trhem s grafickými kartami, kde v této době vládne dvojice GeForce GTX 980 a 970.
Zdroj: Hexus.net, Videocardz
