Aktuality  |  Články  |  Recenze
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty a hry  |  Procesory
Storage a RAM
Monitory  |  Ostatní
Akumulátory, EV
Robotika, AI
Průzkum vesmíru
Digimanie  |  TV Freak  |  Svět mobilně

AMD ukázalo 8jádrový Ryzen 3000, je na něm prostor pro 16 jader?

10.1.2019, Jan Vítek, aktualita
AMD ukázalo 8jádrový Ryzen 3000, je na něm prostor pro 16 jader?
Společnost AMD včera ukázala vzorek procesoru Ryzen třetí generace (Matisse), který byl vybaven osmi fyzickými jádry na jednom chipletu. Lisa Su jej přitom ukázala bez heatspreaderu, takže bylo vidět rozmístění čipů. 
Včera jsme živě pokryli první keynote firmy AMD na CES 2019, na kterém Lisa Su ukázala vůbec poprvé i procesor Ryzen 3. generace. Už je tak jisté, že tyto procesory budou tvořeny alespoň dvěma čipy, a sice jedním chipletem s procesorovými jádry a jedním I/O čipem. Už použitá ikona přitom ukazuje, že na procesoru by se skutečně mohlo najít místo i pro druhý chiplet. Jde pochopitelně pouze o fotomontáž založenou na tomto snímku vytaženém z prezentace AMD. 
 
 
Co nás tedy může vést k tomu, že AMD nám neukázalo opravdu plnohodnotný Ryzen 3000? Jednak je třeba si uvědomit, že do jejich uvedení na trh zbývá ještě půl roku, takže AMD na těchto procesorech ještě může pracovat a především pak nemusí chtít už nyní odhalit svůj hlavní trumf. 
 
Pak bychom se mohli ptát, proč by AMD vůbec mělo procesory Ryzen kouskovat, když by nehodlalo použít více než jeden chiplet. To samozřejmě může mít důvod prostě v tom, že se to vyplatí z finančního hlediska, respektive že je levnější výroba 7nm chipletu doplněného o 12nm I/O čip. AMD by tak nepotřebuje další 7nm tape-out a může klidně použít ty samé chiplety pro procesory Ryzen, EPYC i budoucí Threadrippery. Na druhou stranu, když už to tak je, tak proč toho nevyužít pro výrobu až 16jádrových procesorů Ryzen? Hlavní otázka tak nyní zní, najde se na nich místo pro dva chiplety? 
 
 
Pokud si vezmeme na pomoc prozatím neostré snímky ukázaného procesoru, vypadá to, že místo by se na něm najít mohlo. Vypadá to však, že druhý chiplet by pak byl v případě svého spodního okraje blíže k SMD součástkám než ten horní u svého vrchního okraje. Že by se tak druhý chiplet opravdu pohodlně vešel, to se zrovna říci nedá, ale to bude záviset i na tom, jak daleko bude umístěn vedle prvního. Jak dobře víme, samostatné čipy mohou být vedle sebe umístěny i blíž a pro příklad nemusíme chodit daleko. Zde je EPYC generace Rome se stejnými chiplety: 
 
 
A vezměme si na pomoc ještě detailnější snímek, který poskytl server Anandtech a pojďme si jej také trošku upravit. 
 
 
Když si zkopírujeme další chiplet do volného prostoru a víceméně přitom respektujeme mezeru, jakou vidíme mezi chiplety na procesoru EPYC, vychází nám to tak akorát. 
 
 
Z toho všeho tak vychází, že místo pro dva chiplety by se na procesoru Ryzen 3000 najít skutečně mělo a nakonec můžeme ještě vzpomenout na to, jak AMD vyrobilo první procesory Threadripper. V jejich případě se řešilo, proč ty mají celkem čtyři čipy, když stejně využívají jen dva. AMD později odpovědělo, že dva (diagonálně umístěné) slouží pouze k tomu, aby zespoda poskytly oporu pro heatspreader, čili nejde o čipy, ale jen o prosté kusy křemíku. Proč by tedy AMD v případě, kdy by chtělo vyrobit jen maximálně 8jádrové Ryzeny 3000, dávalo chiplet tak moc ke straně, aby na druhé straně vzniklo právě takové hluché místo, jemuž se v případě Threadripperů chtělo vyhnout? 
 
 
To samozřejmě nemusí znamenat vůbec nic, protože v případě malých procesorů do AM4 může použitý být heatspreader i tak dostatečně stabilní. Ale je to další dílek do celé skládačky, která ukazuje na dva chiplety.