Aktuality  |  Články  |  Recenze
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty a hry  |  Procesory
Storage a RAM
Monitory  |  Ostatní
Akumulátory, EV
Robotika, AI
Průzkum vesmíru
Digimanie  |  TV Freak  |  Svět mobilně
10.1.2019, Jan Vítek, aktualita
Společnost AMD včera ukázala vzorek procesoru Ryzen třetí generace (Matisse), který byl vybaven osmi fyzickými jádry na jednom chipletu. Lisa Su jej přitom ukázala bez heatspreaderu, takže bylo vidět rozmístění čipů. 
Ganimoth (1) | 10.1.201914:46
https:­/­/external­-preview.redd.it­/waa8tXAVldESzNxRU552AhHIDsRE9dDLp92EOCkRlOA.png?auto=webp&s=edf32c3f1f5a­5b34c4933b6389489063d9359325

Tady muzete videt, ze s dalsim chipem se tam pocita, zda je to pro dalsi CPU die nebo pro pripadne GPU nevim.
Nicmene sem hodim citaci z interview s Lisou Su
https:­/­/www.pcworld.com­/article­/3332205­/amd­/amd­-ceo­-lisa­-su­-interview­-ryzen­-raytracing­-radeon.html

“Some people may have noticed on the package some extra room,” she said with a chuckle. “There is some extra room on that package and I think you might expect we will have more than eight cores.”
Odpovědět4  0
wrah666 (6205) | 10.1.201917:40
Bylo vidět na první pohled. Ani jsem nemusel mít grafiku, ukazující, že je to přesně vycentrované na ještě jeden stejný křemík. Uvidíme ohledně frekvence. Každopádně z Vegy jen die shrinkem vymáčkli +25% výkonu. Uvidíme, kolik to dá u procesoru, kde se ale zvedá i IPC. Pokud něco o 30% navrch na jádro, plus zdvojnásobení počtu max jader, tak intel těžce zabrečí. A navíc padla poznámka, že AMD nemůže být vážnou konkurencí, protože nedovede vyrobit dost čipů. TSMC to totiž dovede.
Odpovědět3  0
Pavel Matějka (1648) | 10.1.201912:45
Ten by se tam vešel taky.
Odpovědět3  0
coremar (431) | 10.1.201912:45
No oni kdyby chtěli, tak tam ti chiplety nacpou i tři, když by se I­/O čip posunul kousek dolů a otočil o 90..plocha tam na to je ;­-­)

Nebo dva chiplety + grafický čip, klidně může být 16 jader s grafikou
Odpovědět1  1
coremar (431) | 10.1.201912:50
ještě teda záleži jak a jestli by bylo vyžadováno aby se tím zvětšil ten I­/O čip
Odpovědět2  0
Cert (8) | 10.1.201913:07
Spíš by se ta vega mohla hodit místo toho druhého 7nm chipletu a nemusela by se použít pasta šedivka.
Odpovědět1  0
coremar (431) | 10.1.201913:51
Tak to taky, já jsem spíš teď měl namysli využití celkové plochy ;­-­)

Nějak tekhle třeba: https:­/­/www.dropbox.com­/sh­/2x8vw2q937id4a4­/AADN7KiG7Q1VxkbxsghpKlMja?dl=0

Těžko říct, jestli je to reálně proveditelné, ale volná plocha by se našla

Dovolil jsem si použít zdejší úpravu.
Odpovědět2  0
kuban (123) | 10.1.201914:43
pěkný, hlavně 16core APU ;­)
zajímalo by mě, kolik by to oboje mohlo topit
Odpovědět0  0
coremar (431) | 11.1.201912:08
Já myslím, že uchladitelný by to být mohlo...­(záleží jestli by si musel člověk půjčit chladící věž z temelína nebo ne no :D )
Odpovědět0  1
Zajímá Vás tato diskuze? Začněte ji sledovat a když přibude nový komentář, pošleme Vám e-mail.
 
Nový komentář k článku
Pro přidání komentáře se přihlaste (vpravo nahoře). Pokud nemáte profil, zaregistrujte se pro využívání dalších funkcí.