AMD vypouští nové kompletní platformy pro tzv. embedded systémy

Na Embedded Systems Conference včera společnost AMD představila dvě nové kompletní platformy, a to jednak kompaktní platformu ASB2 a pak výkonnou platformu s paticí AM3. Ty zahrnují výkonné i úsporné procesory (8W TDP), čipové sady a grafická řešení. AMD u nich nabízí až o 73 procent vyšší výkon na watt energie.
Zpráva je trošku zmatená, protože míchá obě platformy dohromady, ale to snad nebude tolik vadit. Čeho se tedy dočkáme? Jednak je to podpora moderních pamětí DDR3 v dvoukanálovém režimu, pak vylepšené I/O schopnosti podpořené sběrnicí HyperTransport 3.0, funkce ECC pro lepší práci systému pro SMB/SOHO a výběr procesorů se spotřebou 8, 12, 15, 25, 45 či 65 wattů TDP. Ty budou dodávány v 1, 2 i 4jádrových verzích a frekvenci až 2,8 GHz.
Využita bude také čipová sada AMD 785E s podporou PCI Express 2.0 a také grafický čip ATI Radeon HD 4200 (DX 10.1, přehrávání Full HD 1080p, HDMI a podpora více displejů). Z obrázků a dostupných informací to vypadá, že AMD se více pouští do souboje s firmou VIA, která se v miniaturních PC určených pro průmysl a podnikové využití přímo vyžívá.

Zdroj: TZ AMD