Apple a AMD prý využijí technologii 3DFabric od TSMC pro budoucí procesory
7.8.2023, Milan Šurkala, aktualita
Společnosti Apple a AMD možná v budoucnosti využijí technologii 3DFabric, za kterou stojí TSMC. Ta by měla umožnit jednodušší skládání více různých čipů do jednoho výsledného procesoru místo monolitických čipů.
V posledních letech se přechází na chipletový design a obecně skládání více různých čipů do sebe (včetně paměťových) do jednoho výsledného procesoru. AMD skládá více CCD, I/O chiplety a ještě k tomu vrství 3D V-Cache do jednoho CPU, Apple má naopak procesory M1 Ultra a M2 Ultra, kde kombinuje dva čipy M1 Max, resp. M2 Max spojené pomocí sběrnice UltraFusion. Dobře však víme, že uvažovaný 48jádrový procesor M2 Extreme se nakonec nekonal a nabídka pro nový Mac Pro končí na 24jádrovém M2 Max se 76jádrovým GPU. Právě Apple má být podle zákulisních informací jednou ze společností, která by měla v budoucnu přijít s jiným, náhradním řešením. Tím by měla být 3DFabric od společnosti TSMC.
Tato technologie má celkově umožnit mnohem jednodušší skládání jednotlivých různých čipů do sebe a zajistit jejich rychlou a efektivní komunikaci. Tím by se mohly překonat nejen údajné problémy s UltraFusion, která patrně zvládá dostatečně dobře spojit dva procesory, ale má problém se škálováním s větším počtem (měla údajně výrazně růst spotřeba, zatímco nedocházelo k dostatečnému nárůstu výkonu), ale mohla by také umožnit vytvářet ještě efektivnější základní procesory.
Hovoří se totiž o tom, že by 3DFabric mohla být použita nejen k vytvoření procesoru X3 Extreme kolem roku 2025 (nebo X4 Extreme o něco později), ale také o tom, že by svůj debut mohla zažít ještě o něco dříve u běžných procesorů pro notebooky MacBook. Apple byl podle zákulisních informací ohromen vlastnostmi technologie 3DFabric. Další společností, která by mohla technologii brzy využívat, by podle úniků mělo být AMD. Jestli se tak stane, to ale teprve uvidíme.
