Společnosti Apple a AMD možná v budoucnosti využijí technologii 3DFabric, za kterou stojí TSMC. Ta by měla umožnit jednodušší skládání více různých čipů do jednoho výsledného procesoru místo monolitických čipů.
7.8.2023, Milan Šurkala, aktualita
Zajímá Vás tato diskuze? Začněte ji sledovat a když přibude nový komentář, pošleme Vám e-mail.
Nový komentář k článku
Pro přidání komentáře se přihlaste (vpravo nahoře). Pokud nemáte profil, zaregistrujte se pro využívání dalších funkcí.
reklama
reklama
Z dalších serverů
