Apple a Intel se mají jako první podělit o 2nm kapacity firmy TSMC
25.4.2022, Jan Vítek, aktualita
Letos čeká společnost TSMC rozjetí masové výroby pomocí 3nm procesu a poté se již může plně soustředit na další velký krok, čili na zprovoznění výroby na 2nm procesu. Kdo bude patřit mezi hlavní zákazníky?
Ještě v roce 2019 měl svou pozici mezi největšími zákazníky firmy TSMC čínský Huawei prostřednictvím HiSilicon, ale tato doba je již pryč. Poté už se stala jasnou jedničkou společnost Apple, jejíž podíl na tržbách tchaj-wanské TSMC zůstává dosud neohrožen a to platí i o podílu na nejmodernějších výrobních kapacitách. Ovšem objevuje se tu nový hráč, a sice Intel.
Intel pochopitelně využíval služby firmy TSMC už dříve, ovšem nikdy nepatřil mezi největší zákazníky, neboť se spoléhal především na své kapacity. Výrobní technologie Intelu ostatně bývaly před několika lety nejlepší na světě, takže ani nebyl důvod využívat továrny cizích firem pro zásadní produkty, jako jsou výkonné procesory.
To se ovšem také změnilo a Intel se v rámci své nové výrobní strategie IDM 2.0 už nechce spoléhat jen na své kapacity a naopak chce běžně využívat možností jiných firem, což mu ostatně dovolí i nové technologie pro pouzdření čipů, respektive schopnost efektivně spojit více porůznu vyrobených čipů do jednoho funkčního celku. My přitom dobře víme, že vedle 6nm GPU Alchemist chce Intel už v příštím roce využít právě i zmíněný 3nm proces firmy TSMC, a to pro procesory Meteor Lake. V nich se tak mají objevit 3nm čiplety plnící funkci iGPU a pak tu má být na 5nm či odvozeném procesu také I/O čiplet, zatímco CPU budou na 7nm procesu Intelu (resp. Intel 4).
Začíná být tak zřejmé, že Intel se chystá intenzivně využívat moderní procesy firmy TSMC a je otázka, zda v tom bude mít před AMD i technologickou výhodu, čili zda je bude využívat dříve. V případě 3nm procesu to ještě tak nevypadá, neboť i AMD by v příštím roce mohlo představit procesory postavené na N3 (Zen 5 "Strix Point"), ale jak to může být v případě 2nm procesu N2?
Dle THW citujícího zdroje z průmyslu a finančnictví by po procesu N2 měly sáhnout nejdříve právě firmy Apple a Intel, což je očekávatelný vývoj. Dozvídáme se konkrétně to, že TSMC chce ještě na konci tohoto roku začít stěhovat výbavu do nové továrny v Hsinchu, aby v ní v roce 2024 pomalu rozjelo výrobu na 2nm procesu, a to především pro Apple a Intel. Právě Intel by měl tento proces využít i pro iGPU čiplety procesorů Lunar Lake, jejichž CPU čiplety chce tvořit na svém procesu 18A.
To ovšem můžeme v této době označit ještě za spekulaci, která je možná založena pouze na tom, že by to mohlo být podobné jako v případě výše uvedených Meteor Lake. Na druhou stranu nám k tomu sám Intel dává silnou nápovědu ve své roadmapě (viz obrázek výše).
Právě v roce 2024 by tak Intel mohl získat technologickou výhodu před AMD, a to buď dřívějším využitím procesu N2 firmy TSMC, anebo rovnou i nasazením vlastních technologií, které i díky High-NA EUV strojům od ASML mají být dle jeho vlastních plánů lepší, než cokoliv jiného. V takovém případě by byl v nevýhodě i Apple.