Bude AMD Greenland nakonec 14nm GPU?

Greenland je již známé označení pro hlavní GPU připravované série karet Radeon 400 "Arctic Islands". Dle serveru MyDrivers.com by mělo skutečně jít o GPU, které bude vyráběno 14nm procesem LPP vyvinutým společností Samsung, ovšem ten má k dispozici také společnost Globalfoundries. Nicméně tato informace ještě není zaručena, takže není vyloučeno, že nakonec opravdu nepůjde o GPU vyráběné 16nm procesem FinFET+ společnosti TSMC. Další střípek informace mluví o tom, že Greenland budou vyráběny od druhé čtvrtiny příštího roku a výsledné karty by měly na trh vstoupit ke konci prázdnin, tedy akorát pro nákupní sezónu známou jako "zpátky do školy". Jde tedy spíše o sezónu "zpátky do školy a domů k PC".
Vedle čipu Greenland bude generace Arctic Island obsahovat také ještě Baffin, Ellesmere, na něž se ale logicky zaměřuje pozornost daleko méně, neboť se očekává především souboj hi-endových karet AMD a NVIDIA. Ty mají dorazit na trh ve stejném období, což v poslední době nebylo zrovna obvyklé.

Nyní by už mělo být dávno rozhodnuto, kde a jakým procesem si AMD nechá příští generaci GPU vyrábět, takže tyto nezaručené informace mohou být pravdivé. Ostatně samotný CTO firmy AMD Mark Papermaster v listopadu potvrdil, že jeho firma již dostala z GloFo i vzorky 14nm GPU, které byly určeny k dalšímu zkoumání. Vedle serveru MyDrivers.com tuto zprávu zmínily i Korea Electronic Times, které mluví i o tom, že výrobu nových GPU na sebe nevezme jen GloFo, ale také Samsung, přesněji tedy jeho System LSI Foundry Business Department. Slíbena je oproti 28nm procesu dvojnásobná energetická efektivita, tedy výkon na watt, takže při zachování spotřeby by nové karty měly být dvojnásobně výkonné.

Můžeme už tedy pomalu začít řešit, zda bude mít AMD díky 14nm procesu nějakou výhodu, když NVIDIA již potvrdila, že čipy Pascal budou 16nm. Potenciální zákazníky bude zajímat především výkon a možná trochu také spotřeba, ale pro výrobce je tu více proměnných ke zvážení, jako cena výroby a s ní svázaná výtěžnost a schopnost dostat na trh požadované množství kusů. V případě pamětí by na tom firmy AMD a NVIDIA měly být podobně, neboť obě budou mít k dispozici HBM2 pro high-end a GDDR5 či GDDR5X pro ostatní karty.
Lze k tomu využít již známé srovnání jednotlivých procesů, z nějž je vidět, že není 14 nm jako 14 nm. Jde o velikost tvořených elementů, z nichž se skládá logika čipu a je znát, že 16FF+ firmy TSMC a 14LPE firem Samsung a GloFo k sobě mají v tomto ohledu blízko. Díky procesu 14LPE bude mít AMD ale lepší možnost k tomu, aby na jeden čip vměstnala více tranzistorů, přičemž se mluví až o 18 miliardách, čili dvojnásobku dnešních Fiji. Všeobecně se očekává, že nové generace těchto karet konečně uvedou hraní v rozlišení Ultra HD do mainstreamu. Paměti HBM2 zase umožní na jedné kartě nasadit až 32 GB paměti, což je důležité především pro další generaci karet FirePro. Vedle toho všeho by si AMD mohlo pro příští rok chystat i další speciální APU pro chystanou výkonnou konzoli Nintendo NX.

	Rok	Proces	Hlavní GPU	Karta	Miliardy tranzistorů	Paměti	Propustnost pamětí
Southern Islands	2012	28nm	Tahiti	HD 7970	4,3	3GB GDDR5	264 GB/s
Volcanic Islands	2013	28nm	Hawaii	R9 290X	6,2	4GB GDDR5	320 GB/s
Pirate/Caribbean Islands	2015	28nm	Fiji	R9 Fury X	8,9	4GB HBM1	512 GB/s
Arctic Islands	2016	14nm	Greenland	?	15 - 18	32/16GB HBM2	1 TB/s

Zdroj: MyDrivers.com