Čipové sady Intel 3 Series (DDR3, PCIe 2.0)

Intel 3 Series, s kódovým označením Bearlake, je nová rodina čipových sad určená pro LGA 775 tj. pro nejnovější procesory společnosti Intel. Tato rodina čítá celkem osm členů a jedná se o přímé následovníky předchozích čipových sad, kteří přinášejí několik velmi příjemných novinek. Své zastoupení tu mají čipové sady pro Low-End, mainstream i pro High-End, takže si bude moci na své přijít opravdu každý. Dvě z celkem osmi čipových sad můžeme najít v prodeji již dnes, přičemž dalších šest na své uvedení teprve čeká.

Low-End P31 a G31 Express

Vezmeme to hezky postupně a začneme obecným představením, při kterém využijeme tabulku níže. Nejnižšími zástupci jsou čipsety s označením P31 a G31 Express, které najdou své využití v levnějších sestavách, kde nahradí současné čipsety 946GZ, 946GC a 946PL Express. Zpočátku nabídnou FSB na frekvenci 1066 MHz a teprve o něco později (první čtvrtletí 2008) by se měla objevit oficiální podpora i pro procesory s rychlostí sběrnice 1333 MHz. Důvodem je skutečnost, že v případě P31/G31 se nejedná o deriváty nové architektury Intel 3 Series, ale o upravenou čipovou sadu 945 se SouthBridge ICH7, která bude mít podporu nových 45nm procesorů Yorkfield a Wolfdale. O grafický výstup se v případě G31 postará jádro Intel GMA 3100, naproti tomu P31 integrovanou grafiku postrádá, což je také jediný rozdíl oproti G31.

Q33 a Q35 Express

Čipové sady Q33 a Q35 Express splňují přísná kritéria platfomy vPro a jsou určeny pro obchodní segment trhu. S těmito čipovými sadami se setkáme například u výrobců jako Dell nebo HP, konkrétně tedy v jejich značkových počítačích. Q33 i Q35 budou obsahovat integrované grafické jádro, avšak není ještě jisté, jak to u nich bude s podporou pamětí DDR3. Q33 bude disponovat technologií AMT pro vzdálenou správu, Q35 potom vylepšenou verzí této technologie s názvem AMT Pro a navíc technologií TXT (Trusted Execution Technology), která zajišťuje ochranu systému před škodlivým SW. Intel pak v případě obou těchto čipových sad slibuje nízké TDP a nízkou spotřebu v idle režimu. Na přesné parametry si ale ještě musíme počkat, informací je k dispozici prozatím pomálu.

Dostáváme se s k čipovým sadám, které již byly na trh uvedeny a o nichž se lze také dozvědět podstatně více informací. Jsou jimi G33 Express (82G33 GMCH) a P35 Express (82P35 MCH), obě ve spojení se SouthBridge ICH9.

G33 Express již v prodeji

G33 Express je čipová sada spadající do mainstreamu a nabízející výkonné řešení v kombinaci s integrovanou grafikou. Hlavními novinkami, které u ní najdeme, je samozřejmě podpora nových 45nm procesorů, 1333MHz FSB, podpora DDR3 pamětí a v neposlední řadě také nový SouthBridge ICH9. Spotřeba nového G33 by neměla přesáhnout 14,5 W, čip je vyroben 90nm technologií a obsahuje 45 milionů tranzistorů. Integrovaná grafika je stejná jako v případě G31, jedná se tedy o GMA 3100, avšak čipset G33 podporuje navíc Intel Fast Memory Access, což je technologie pro zrychlení přístupu k pamětem. Dle demonstračního obrázku (pocházejícím z Intelu) níže dosáhl G33 při přímém srovnání s čipsetem 945G o 20% lepšího výsledku v 3DMarku06).
Grafika v případě G33 nabídne podporu DirectX 9.0c a nebude chybět ani podpora technologie Intel Clear video.

G35 Express s novým grafickým jádrem

Od čipsetu G35 Express pak můžeme očekávat navíc podporu DirectX 10, Shader Modelu 3.0/4.0, HW T&L a také HDMI s plnou podporou HDCP díky integrované GMA X3500. Tato výhoda je však vykoupena jednou nevýhodou, jelikož G35 nemá podporu pro DDR3 paměti.

Čím zaujme P35 Express?

Dostáváme se k části, která určitě vzbudí zájem největší, neboť jejím obsahem bude čipová sada P35 Express, jakožto náhrada za velmi oblíbený čipset P965 Express. Podívejme se nejprve, jak si vedle sebe stojí Intel P35, G33 a P965 Express:

*Pouze v High-End segmentu

Intel se rozhodl u svých nových čipsetů pro podporu pouze nejnovějších procesorů založených na architektuře Core 2. Výrobci základních desek však s tímto faktem naložili po svém a většina desek na trhu podporuje i Pentia 4, Pentia D a Pentia Extreme Edition s 800MHz nebo 1066MHz FSB.

Při letmém pohledu na tabulku se může zdát, že P35, krom podpory DDR3 pamětí a nejnovějších procesorů, nenabízí téměř nic nového. Při bližším pohledu ale zjistíme, že to není tak úplně pravda. Společně s rostoucími nároky na výkon jsou kladeny stále větší nároky na spotřebu a účinnost počítačů a počítačových komponent. V tomto směru přináší P35 ryze pozitivní zprávy. Spotřeba se navzdory vyššímu výkonu podařila nepatrně snížit, což má za následek nižší tepelné vyzařování a to určitě uvítá každý. I podpora DDR3 pamětí přináší drobnou úsporu energie a nižší vyzařované teplo.
P965 byl velmi oblíbený u overclockerů díky dobré taktovatelnosti zejména v případě dražších modelů desek. U nových čipsetů Intel 3 Series se však objevil nápis "Over-speed protection removed", který slibuje ještě lepší taktovací schopnosti než předchozí P965. Pozitivem tohoto čipsetu je jistě také vylepšení paměťového řadiče a především pak podpora rychlých pamětí DDR2 s frekvencí až 1067 MHz a samozřejmě také DDR3 s frekvencí až 1333MHz (pouze u základních desek spadajících do High-End segmentu). Aby těch pozitvních informací nebylo málo, čipset P35 Express má oficiální podporu CrossFire režimu, kdy každá z karet bude moci využívat osm PCIe linek, přičemž zbylých šest linek pro PCIe x1/x2 zůstane volných. U některých základních desek s čipsetem P965 jsme také mohli na CrossFire narazit, v takovém případě však jedna karta využívala všech šestnáct PCIe linek a druhá karta využila jen čtyři linky ze zbylých PCIe slotů, což degradovalo její výkon.

Na našem serveru byly v době uvedení čipové sady P35 Express zveřejněn i test prvních desek s tímto čipsetem (které navíc oobsahují porovnání výkonu pamětí DDR2 a DDR3 na Combo základní desce MSI).

Těšíme se na X38...

Třešničkou na dortu dnešního představení nové rodiny čipsetů je Intel X38 Express, na který se můžeme těšit již letos na podzim. Ten je určen pro nejnáročnější hráče a overlockery a nahradí dnes již nepříliš zajímavý 975X.
Tento čipset vychází z P35, nabízí však několik podstatných změn. X38 je jediným z rodiny Intel 3 Series, který nabízí dva plnohodnotné PCIe x16 sloty (ty mohou využívat režim CrossFire, podpora SLI zatím potvrzena nebyla) a je také prvním čipsetem vůbec s podporou nového standardu PCI Express 2.0. Samozřejmostí je pak podpora všech nejnovějších procesorů pro LGA 775 a podpora pamětí DDR3 na 1333 MHz (hovoří se i o 1666 MHz, tato informace však není oficiálně potvrzena). V případě čipsetu X38 se již setkáme s paměťmi DDR2 jen zřídka (přestože čipset s nimi pracovat umí), neboť Intel se rozhodl pro oficiální podporu pouze DDR3 pamětí. Vše je tedy v rukou už jen samotných výrobců základních desek.

Co přináší ICH9?

Tento nový SouthBridge, který (s výjimkou nejnižších čipsetů) nalezneme u všech čipsetů Intel 3 Series, nepřínáší mnoho nového. Je vyráběn stále 130nm technologií, obsahuje 4,6 milionu tranzistorů a jeho TDP se pohybuje kolem 4 W.

ICH9 nabídne celkem 12 USB portů, přidána byla nativní podpora pro eSATA a také došlo k implementaci technologie Intel Turbo Memory, kterou známe především z nových notebooků. Intel Turbo Memory najde své využití prozatím pouze ve Windows Vista pro funkce ReadyBoost a ReadyDrive. V případě desktopových PC s ICH9 by se Turbo Memory realizovala pomocí rozšiřující karty do PCIe x1 slotu, která by byla obsahovala rychlé NAND flash čipy s kapacitou až 8 GB. Zda se tato technologie rozšíří i v praxi ukáže až čas. Důležité budou především pořizovací náklady takovéto karty a také reálný nárust výkonu, který přinese.

Na ICH9 můžeme narazit ve třech variantách. Základní ICH9 obsahuje pouze 4 SATA porty a chybí technologie Intel Matrix Storage. Výše se nachází ICH9DH (Digital Home) obsahující už 6 SATA portů a také Intel Matrix Storage, ovšem bez podpory RAIDu. Konečně pak ICH9R (RAID) nabízí 6 SATA portů, Intel Matrix Storage a možnost tvorby RAID polí.

Závěrem...

Intel rozhodně nezklamal a jeho nové čipové sady si určitě zaslouží pozornost, neboť přináší několik důležitých novinek i příjemných změn. Nové čipové sady Intelu samozřejmě startují s vyšší cenou, avšak méně se hřejí, spotřebovávají méně energie a výkonem nás opět posouvají o krůček dále (ve spojení s rychlými DDR3 pamětmi to, zejména v budoucnu, může být i pěkný skok).

Podpora nových procesorů Intelu, jejichž uvedení na trh se pomalu blíží, je samozřejmě směrodatná při koupi nové desky (s novým čipsetem), podpora DDR3 je pak jednou z největších předností těchto čipsetů, obzvláště do budoucna. Zajímavé pro spoustu uživatelů mohou být již dnes desky s čipsetem P35 obsahující jak sloty pro DDR2, tak sloty pro DDR3 paměti. Není totiž nic jednoduššího, než si takovouto desku pořídit společně s levnými DDR2 pamětmi, a později, až ceny DDR3 opadnou, vyměnit stávající DDR2 za nové DDR3. Rozhodně se mi ale dnes ještě nejeví jako perspektivní, s přihlédnutím k aktuálním cenám, koupě nové základní desky pouze se sloty pro DDR3 paměti. Pokud ale na poměr cena/výkon nehledíte, jsou pro vás nové desky s podporu DDR3 jako stvořené.

Základní desky s čipsety G33, které jsou již také na trhu, toho rovněž nenabízejí zrovna málo. Pokud nehledáte grafický výkon, může se pro vás takováto deska stát ideální volbou při stavbě nového PC, s přihlédnutím k podpoře DDR3, nových procesorů, nových technologíí a nízké spotřebě. Zajímavý jistě bude i G35, u něhož Intel představí své nové grafické jádro. Je však nutné podotknout, že u tohoto čipsetu se nepočítá s podporou pamětí DDR3. Čipsety P31 a G31 nevycházejí z nové architektury a jak si v nejnižším segmentu trhu povedou, ukáže až čas.