Zpočátku nevinně vyhlížející vývoj procesoru od AMD s označením K7, který byl postupem času nazván procesorem Athlon, vyústil ve vysoce výkonný mikročip. Ovšem takovýto revoluční procesor klade vysoké nároky i na ostatní komponenty sestavy. Snad mezi nejdůležitější lze zařadit základní desku a především pak použitý čipset. A právě čipset musí plně odpovídat svými parametry a být plně v relaci s jádrem procesoru.
Takovéhoto úkolu se ujala VIA, která vyvinula čipset VIA Apollo KX133. Tento čipset je určen pro procesory AMD Athlon. Vývoj nebyl nikterak jednoduchý, vždyť samotné jádro procesoru nastavilo svými parametry značně vysokou laťku. Nový čipset musí být schopen pracovat s rychlostí systémové sběrnice 200 MHz, podporovat paměti PC133 a mnoho dalších "maličkostí", které jsou dnes na trhu. Především podpora připojení disků přes ULTRA ATA66 a také podpora grafických karet s připojením AGP4x.
Ze vzájemné spolupráce s AMD vychází již sedmá generace rozšířeného čipsetu s označením VIA Apollo KX133. Tento čipset je speciálně určen pro procesory AMD Athlon a společným použitím umožní výrobcům počítačových sestav dosáhnout nejvyšší možné míry výkonnosti a nastolit tak nový standart pro x86-level PC.
Rozšíření výkonnosti čipsetu VIA Apollo KX133 s použitím procesoru Athlon je dosaženo implementací nejnovějších - dostupných - technologií. Předně nový čipset pracuje na FSB 200 MHz, což je dvojnásobek oproti stávajícím intelovským procesorům (v současné době používají FSB se 100 MHz). Dále pro tento čipset hovoří i podpora AGP4x. Dále pak, jak je ostatně u AMD zvykem, má i procesor Athlon vysoce výkonný koprocesor (FPU), který pracuje s technologií 3DNow!. Čipset VIA Apollo KX133 lze také zařadit mezi první s podporou disků ATA-66. Řízení všech těchto nových technologií je svěřeno dvěma integrovaným obvodům, VT8371 North Bridge a VT82C686A "Super" South Bridge.
Technická specifikace čipsetu VIA Apollo KX133:
Podpora procesoru AMD Athlon
FSB (front-side-bus) 200MHz
Podpora AGP 4x
Podpora 2.0 GB 100/133MHz SDRAM a VCM pamětí
PCI 2.2
ATA 33/66
4 Ports USB
Integrovaný AC-Link pro AC-97 audio a HSP modem
Integrovaný Super I/O a Hardware Monitoring
Integrovaný KBC, RTC
Rozšířený power management s ACPI a OnNow
North Bridge: 516-pin BGA VT8371
South Bridge: 352-pin BGA VT82C686A
Na závěr ještě informace ohledně ceny a dostupnosti (především pro ty zájemce, kteří již nemohou vydržet a pustili by se do výroby sami). Předně čipset VIA Apollo KX133 je vyroben technologií TSMC s 0.35 mikrony. Při této technologii přicházejí na řadu postupně tři kovové vrstvy. Zkušební vzorky jsou již v této chvíli vyrobeny a s plnou výrobou se započne počátkem čtvrtého kvartálu letošního roku. Pro OEM partnery je cena tohoto čipsetu stanovena na $34. Veškeré podrobnější informace včetně fotografické dokumentace jsou možné na vyžádání přímo od výrobce (VIA).
Zdroj VIA
Takovéhoto úkolu se ujala VIA, která vyvinula čipset VIA Apollo KX133. Tento čipset je určen pro procesory AMD Athlon. Vývoj nebyl nikterak jednoduchý, vždyť samotné jádro procesoru nastavilo svými parametry značně vysokou laťku. Nový čipset musí být schopen pracovat s rychlostí systémové sběrnice 200 MHz, podporovat paměti PC133 a mnoho dalších "maličkostí", které jsou dnes na trhu. Především podpora připojení disků přes ULTRA ATA66 a také podpora grafických karet s připojením AGP4x.
Ze vzájemné spolupráce s AMD vychází již sedmá generace rozšířeného čipsetu s označením VIA Apollo KX133. Tento čipset je speciálně určen pro procesory AMD Athlon a společným použitím umožní výrobcům počítačových sestav dosáhnout nejvyšší možné míry výkonnosti a nastolit tak nový standart pro x86-level PC.
Rozšíření výkonnosti čipsetu VIA Apollo KX133 s použitím procesoru Athlon je dosaženo implementací nejnovějších - dostupných - technologií. Předně nový čipset pracuje na FSB 200 MHz, což je dvojnásobek oproti stávajícím intelovským procesorům (v současné době používají FSB se 100 MHz). Dále pro tento čipset hovoří i podpora AGP4x. Dále pak, jak je ostatně u AMD zvykem, má i procesor Athlon vysoce výkonný koprocesor (FPU), který pracuje s technologií 3DNow!. Čipset VIA Apollo KX133 lze také zařadit mezi první s podporou disků ATA-66. Řízení všech těchto nových technologií je svěřeno dvěma integrovaným obvodům, VT8371 North Bridge a VT82C686A "Super" South Bridge.
Technická specifikace čipsetu VIA Apollo KX133:
Podpora procesoru AMD Athlon
FSB (front-side-bus) 200MHz
Podpora AGP 4x
Podpora 2.0 GB 100/133MHz SDRAM a VCM pamětí
PCI 2.2
ATA 33/66
4 Ports USB
Integrovaný AC-Link pro AC-97 audio a HSP modem
Integrovaný Super I/O a Hardware Monitoring
Integrovaný KBC, RTC
Rozšířený power management s ACPI a OnNow
North Bridge: 516-pin BGA VT8371
South Bridge: 352-pin BGA VT82C686A
Na závěr ještě informace ohledně ceny a dostupnosti (především pro ty zájemce, kteří již nemohou vydržet a pustili by se do výroby sami). Předně čipset VIA Apollo KX133 je vyroben technologií TSMC s 0.35 mikrony. Při této technologii přicházejí na řadu postupně tři kovové vrstvy. Zkušební vzorky jsou již v této chvíli vyrobeny a s plnou výrobou se započne počátkem čtvrtého kvartálu letošního roku. Pro OEM partnery je cena tohoto čipsetu stanovena na $34. Veškeré podrobnější informace včetně fotografické dokumentace jsou možné na vyžádání přímo od výrobce (VIA).
Zdroj VIA
