Co nového přinesou sady Intel Z270 a H270 pro Kaby Lake?
22.11.2016, Jan Vítek, aktualita
S nástupem nové generace běžných desktopových procesorů Intel je v poslední době vždy spojen i příchod nové generace čipových sad. Budou asi jen dvě, a to Z270 a H270, ale i tak díky nim spatří světlo světa mnoho nových desek.
Ostatně nové desky by si výrobci připravili i v případě, že by se žádné nové čipové sady neobjevily. Intel ale pravděpodobně předvede něco podobného jako v případě 9 Series. Ta se také představila jen v podobě dvou čipových sad, a to Z97 a H97, po nichž už následovala opět plná nabídka šesti čipsetů 100 Series (H110, B150, Q150, H170, Q170 a Z170), a nyní tak budou opět stačit dva čipsety z 200 Series, a to Z270 a H270. Co nového přinesou, to nám jako v řadě jiných případů odhalil server Benchlife.info.
Je jasně vidět, že toho nebude moc, ale nikdo snad neočekával opak. Zveřejněná tabulka dále potvrzuje, že Kaby Lake budeme moci dát i do desek s čipsety 100 Series, ale to už ostatně dříve sdělili samotní výrobci základních desek. Šuškalo se také o podpoře zařízení Intel Optane, čili SSD s paměťmi 3D XPoint, kterou nově dostává Z270 i H270. Otázka je, jaké modely Optane budou k dispozici, jaké budou jejich vlastnosti i určení a za kolik se budou prodávat. Mluví se přitom o možnosti využití řady s kódovým označením Mansion Beach (Optane SSD PCIe/NVMe Gen3 x4), Brighton Beach (Optane SSD PCIe/NVMe Gen3 x4) a Stony Beach (Optane Memory PCIe/NVMe Gen 3 x2 (M.2)). Pak tu máme i podporu Intel Rapid Storage verze 15 oproti 14 na starších deskách.
Od nových čipových sad se také očekávala lepší nabídka vysokorychlostních linek, což jednak platí pro PCIe 3.0 a pak pro linky HSIO. Nové čipsety mají po 4 nových linkách PCIe 3.0 a pak tu jsou 4 nebo rovnou 8 linek HSIO navíc. A co vůbec jsou tyto HSIO, respektive High Speed I/O linky? Můžeme je označit za univerzální datové spoje, které slouží různým rozhraním. Každé SATA, USB 3.0, LAN a každá linka PCIe 3.0 zabere jednu HSIO. To znamená, že na moderních čipsetech Intelu nemáme vždy k dispozici uvedený počet linek PCIe 3.0. Některé si zabere síť, porty USB a další připojené disky na rozhraní SATA, takže ve výsledku je linek PCIe 3.0 k dispozici daleko méně a právě proto jejich vyšší počet přijde velice vhod. Nicméně stejně tu je ještě další hrdlo, a to rozhraní DMI 3.0, které spojuje čipset a procesor a stále bude mít propustnost 3,93 GB/s.
Objevily se také už ceny procesorů Core i7-7700K a Core i5-7600K, které budou stát 349 USD a 239 USD. Nové odemčené Core i7 tak bude o 10 dolarů dražší než jeho předchůdce, ovšem Core i5 bude dle této částky o 3 dolary levnější.
Zdroj: wccftech
Je jasně vidět, že toho nebude moc, ale nikdo snad neočekával opak. Zveřejněná tabulka dále potvrzuje, že Kaby Lake budeme moci dát i do desek s čipsety 100 Series, ale to už ostatně dříve sdělili samotní výrobci základních desek. Šuškalo se také o podpoře zařízení Intel Optane, čili SSD s paměťmi 3D XPoint, kterou nově dostává Z270 i H270. Otázka je, jaké modely Optane budou k dispozici, jaké budou jejich vlastnosti i určení a za kolik se budou prodávat. Mluví se přitom o možnosti využití řady s kódovým označením Mansion Beach (Optane SSD PCIe/NVMe Gen3 x4), Brighton Beach (Optane SSD PCIe/NVMe Gen3 x4) a Stony Beach (Optane Memory PCIe/NVMe Gen 3 x2 (M.2)). Pak tu máme i podporu Intel Rapid Storage verze 15 oproti 14 na starších deskách.
Od nových čipových sad se také očekávala lepší nabídka vysokorychlostních linek, což jednak platí pro PCIe 3.0 a pak pro linky HSIO. Nové čipsety mají po 4 nových linkách PCIe 3.0 a pak tu jsou 4 nebo rovnou 8 linek HSIO navíc. A co vůbec jsou tyto HSIO, respektive High Speed I/O linky? Můžeme je označit za univerzální datové spoje, které slouží různým rozhraním. Každé SATA, USB 3.0, LAN a každá linka PCIe 3.0 zabere jednu HSIO. To znamená, že na moderních čipsetech Intelu nemáme vždy k dispozici uvedený počet linek PCIe 3.0. Některé si zabere síť, porty USB a další připojené disky na rozhraní SATA, takže ve výsledku je linek PCIe 3.0 k dispozici daleko méně a právě proto jejich vyšší počet přijde velice vhod. Nicméně stejně tu je ještě další hrdlo, a to rozhraní DMI 3.0, které spojuje čipset a procesor a stále bude mít propustnost 3,93 GB/s.
Objevily se také už ceny procesorů Core i7-7700K a Core i5-7600K, které budou stát 349 USD a 239 USD. Nové odemčené Core i7 tak bude o 10 dolarů dražší než jeho předchůdce, ovšem Core i5 bude dle této částky o 3 dolary levnější.
Zdroj: wccftech
