Především je nutno podotknout, že nejen u Advanced Micro Devices (AMD) … Ale pojďme se raději podívat čeho všeho se můžeme dočkat. Poměrně bez velkého ohlašování vzniká nová Lightning Data Transfer (LDT) bus technologie. Ta by měla zvýšit přenosovou šířku pásma pro multiprocesorové systémy založené na AMD mikročipech v pracovních stanicích a serverech. LDT design zcela jistě zaujme své místo v čipsetech počítačů a také v multiprocesorových čipsetech. Tento bus je ale také možno považovat za integrovaný I/O článek v embedded RISC microprocesorech, embedded RISC čipsetech, PCI-X bridge čipech a OEM routerech a switches.
Původně byla LDT technologie navržená aby poskytovala vysokou šířku přenosu mezi obvodem north bridge v čipsetu a ostatními čipy, přičemž prioritní byla rychlost a trasa dat. To byl ovšem jen začátek. Postupně by se mohly jednotlivé funkce čipsetů přesouvat směrem "do procesorů". Představa těchto plánů je vcelku jednoduchá - LDT bus technologie je vcelku otevřená a dovolí tzv. koherentní LDT spojení. Vyvinutý neuniformní přístup do paměti umožní maticový přístup k datům, kde pole procesorů bude moci přistupovat k vyhrazené lokální paměti, ale také (stejně dobře) ke vzdálené paměti, která je připojena k jinému procesoru (nepřipadá Vám to také jako neuronová síťka?).
Kdy se ale s touto technologií setkáme v AMD procesorech? Jako první byl zvolen 64-bitový mikroprocesor Sledgehammer, který bude mít integrován north bridge s LDT propojením. Navíc tento LDT bus může být rozšířen i do úspornějších systémů - do trhu low-cost integrovaných PC. Výsledkem by měl být nový jednoduchý čip podobné koncepce jako intelovská Timna.
Nicméně kromě této LDT technologie byl předveden na WinHEC fóru nový čipset AMD 760. Bohužel podrobnější technická specifikace není dosud úplně zcela dostupná. Obdobě i SiS vytvořil pro Athlony svůj čipset, který nese označení SiS 730 a kromě již tradiční integrované grafiky bude podporovat i ATA 100 zařízení. Následující verze - SiS 740 - bude disponovat vylepšenou grafikou a podporou ADSL.
Zdroj Vr-Zone a SlotA
Původně byla LDT technologie navržená aby poskytovala vysokou šířku přenosu mezi obvodem north bridge v čipsetu a ostatními čipy, přičemž prioritní byla rychlost a trasa dat. To byl ovšem jen začátek. Postupně by se mohly jednotlivé funkce čipsetů přesouvat směrem "do procesorů". Představa těchto plánů je vcelku jednoduchá - LDT bus technologie je vcelku otevřená a dovolí tzv. koherentní LDT spojení. Vyvinutý neuniformní přístup do paměti umožní maticový přístup k datům, kde pole procesorů bude moci přistupovat k vyhrazené lokální paměti, ale také (stejně dobře) ke vzdálené paměti, která je připojena k jinému procesoru (nepřipadá Vám to také jako neuronová síťka?).
Kdy se ale s touto technologií setkáme v AMD procesorech? Jako první byl zvolen 64-bitový mikroprocesor Sledgehammer, který bude mít integrován north bridge s LDT propojením. Navíc tento LDT bus může být rozšířen i do úspornějších systémů - do trhu low-cost integrovaných PC. Výsledkem by měl být nový jednoduchý čip podobné koncepce jako intelovská Timna.
Nicméně kromě této LDT technologie byl předveden na WinHEC fóru nový čipset AMD 760. Bohužel podrobnější technická specifikace není dosud úplně zcela dostupná. Obdobě i SiS vytvořil pro Athlony svůj čipset, který nese označení SiS 730 a kromě již tradiční integrované grafiky bude podporovat i ATA 100 zařízení. Následující verze - SiS 740 - bude disponovat vylepšenou grafikou a podporou ADSL.
Zdroj Vr-Zone a SlotA
