Comdex 2003: ukázka NanoBGA čipů
22.11.2003, Zdeněk Kabát, aktualita
Miniaturizace je vždy jedno z hlavních témat různých výstav. Na Comdexu je pozornost soustředěna na 0,13mikronové čipy v balení NanoBGA, které předvedla společnost VIA. Velikost takového čipu je jen 12x12mm, což je v kombinaci se základní...
Miniaturizace je vždy jedno z hlavních témat různých výstav. Na Comdexu je pozornost soustředěna na 0,13mikronové čipy v balení NanoBGA, které předvedla společnost VIA. Velikost takového čipu je jen 12x12mm, což je v kombinaci se základní deskou NanoITX ideální pro různé set-top boxy, SFF počítače a podobné přístroje. Tyto motherboardy VIA společně s NanoBGA čipy se mají objevit v Q1 2004.
Zdroj: The Inquirer
Zdroj: The Inquirer