Miniaturizace je vždy jedno z hlavních témat různých výstav. Na Comdexu je pozornost soustředěna na 0,13mikronové čipy v balení NanoBGA, které předvedla společnost VIA. Velikost takového čipu je jen 12x12mm, což je v kombinaci se základní...
Diskuze k článku: Comdex 2003: ukázka NanoBGA čipů
22.11.2003, Zdeněk Kabát, aktualita
Nový komentář k článku
Pro přidání komentáře se přihlaste (vpravo nahoře). Pokud nemáte profil, zaregistrujte se pro využívání dalších funkcí.
reklama
reklama
Z dalších serverů
