East Fishkill, New York a Houston, Texas, 25. května 2000 – IBM (NYSE: IBM) a Compaq Computer Corporation (NYSE: CPQ) oznámily, že společnost IBM bude vyrábět mikroprocesory Alpha příští generace pro společnost Compaq a bude při tom používat progresivní technologie IBM na bázi mědi.
Podle této smlouvy bude IBM rovněž zajišťovat zapouzdření čipů a testovací služby. Očekává se, že hromadná výroba začne v prvním čtvrtletí roku 2001.
Smlouva zajišťuje pro společnost Compaq další zdroj výrobních kapacit Alpha a dále podtrhuje snahu společnosti IBM o získání místa hlavního dodavatele OEM (výrobce původních zařízení) s využitím svých nejprogresivnějších technologií.
“Vzhledem ke skutečnosti, že čip Alpha je cíleně konstruován pro vysoce výkonné systémy a prostředí kritické pro chod podniku, vyžaduje nejprogresivnější technologie, které jsou dostupné,” řekl Jesse Lipcon, viceprezident Alpha Technology Group, Compaq Computer. “Technologie IBM bude důležitým přínosem, jenž nám pomůže dosáhnout úrovně složitosti a výkonnosti, které jsou zapotřebí v současném prostředí. Toto ohlášení zajišťuje naši schopnost udržet výkonnost procesoru Alpha na vedoucím místě a splnit požadavky našich zákazníků na cílových trzích, kam patří elektronický obchod, technické výpočty náročné na výkonnost systému a telekomunikace.”
Společnost Compaq sděluje, že čipy Alpha na bázi mědi se budou používat v celé řadě počítačových systémů AlphaServer již nyní a v systémech Compaq Himalaya (dříve Tandem) v budoucnosti.
Podle smluvních podmínek bude společnost IBM zpočátku vyrábět mikroprocesory Alpha technologií 0,18 mikronů (téměř 700 krát tenčí než lidský vlas), což dovolí dosáhnout dvoj- až trojnásobného počtu obvodů na jednom čipu. Tato technologie umožní integraci procesoru, řadiče paměti a paměti cache na jediné destičce křemíku.
Na pouzdro pro čip Alpha na bázi mědi použije společnost IBM své technologie keramického zapouzdření a využije progresivní technologie chlazení, které sama vyvinula, a tím usnadní nároky na chlazení vysoce výkonných mikroprocesorů. Tato jedinečná možnost zapouzdření nabízí tepelně vodivý materiál na zadní straně čipu a tím usnadňuje odvod tepla.
“Tato smlouva je dalším příkladem toho, jak společnosti na čele konstrukce mikroprocesorů realizují extrémní rychlost a výkon, které získají použitím procesu a zapouzdření IBM,” řekl Bruce Beers, viceprezident divize IBM Microelectronics Division. “Vztah se společností Compaq nás velmi nadchl a respektujeme zdatnost jejich konstruktérského kolektivu.”
Společnost IBM již vyrobila vzorky čipů Alpha pracující až do rychlosti 1200 MHz; IBM a Compaq rovněž plánují vyrábět následující generaci čipu Alpha pomocí progresivní technologie křemík na izolantu (SOI) společnosti IBM.
Tisková zpráva
Podle této smlouvy bude IBM rovněž zajišťovat zapouzdření čipů a testovací služby. Očekává se, že hromadná výroba začne v prvním čtvrtletí roku 2001.
Smlouva zajišťuje pro společnost Compaq další zdroj výrobních kapacit Alpha a dále podtrhuje snahu společnosti IBM o získání místa hlavního dodavatele OEM (výrobce původních zařízení) s využitím svých nejprogresivnějších technologií.
“Vzhledem ke skutečnosti, že čip Alpha je cíleně konstruován pro vysoce výkonné systémy a prostředí kritické pro chod podniku, vyžaduje nejprogresivnější technologie, které jsou dostupné,” řekl Jesse Lipcon, viceprezident Alpha Technology Group, Compaq Computer. “Technologie IBM bude důležitým přínosem, jenž nám pomůže dosáhnout úrovně složitosti a výkonnosti, které jsou zapotřebí v současném prostředí. Toto ohlášení zajišťuje naši schopnost udržet výkonnost procesoru Alpha na vedoucím místě a splnit požadavky našich zákazníků na cílových trzích, kam patří elektronický obchod, technické výpočty náročné na výkonnost systému a telekomunikace.”
Společnost Compaq sděluje, že čipy Alpha na bázi mědi se budou používat v celé řadě počítačových systémů AlphaServer již nyní a v systémech Compaq Himalaya (dříve Tandem) v budoucnosti.
Podle smluvních podmínek bude společnost IBM zpočátku vyrábět mikroprocesory Alpha technologií 0,18 mikronů (téměř 700 krát tenčí než lidský vlas), což dovolí dosáhnout dvoj- až trojnásobného počtu obvodů na jednom čipu. Tato technologie umožní integraci procesoru, řadiče paměti a paměti cache na jediné destičce křemíku.
Na pouzdro pro čip Alpha na bázi mědi použije společnost IBM své technologie keramického zapouzdření a využije progresivní technologie chlazení, které sama vyvinula, a tím usnadní nároky na chlazení vysoce výkonných mikroprocesorů. Tato jedinečná možnost zapouzdření nabízí tepelně vodivý materiál na zadní straně čipu a tím usnadňuje odvod tepla.
“Tato smlouva je dalším příkladem toho, jak společnosti na čele konstrukce mikroprocesorů realizují extrémní rychlost a výkon, které získají použitím procesu a zapouzdření IBM,” řekl Bruce Beers, viceprezident divize IBM Microelectronics Division. “Vztah se společností Compaq nás velmi nadchl a respektujeme zdatnost jejich konstruktérského kolektivu.”
Společnost IBM již vyrobila vzorky čipů Alpha pracující až do rychlosti 1200 MHz; IBM a Compaq rovněž plánují vyrábět následující generaci čipu Alpha pomocí progresivní technologie křemík na izolantu (SOI) společnosti IBM.
Tisková zpráva
