Cooler Master si připravil chladiče s Vertical Vapor Chamber

Společnost Cooler Master se pokusí rozčeřit stojaté vody v oblasti procesorových chladičů pomocí "nové" technologie Vertical Vapor Chamber. Jedná se o zakomponování výparníkové komory, či chcete-li velké a ploché heatpipe, do procesorových chladičů, které se teprve chystají na trh.
Vertical Vapor Chamber se mají pochlubit tím, že díky nízkému profilu bude skrz chladič lépe proudit vzduch, přičemž samotné tyto komory mají nabídnout velkou plochu pro předávání tepla žebrům (dle Cooler Masteru asi 3x větší než heatpipe).

Díky tomu budou nové chladiče schopny při relativně nízké hlučnosti uchladit procesory se 200W ztrátovým teplem, což je tedy značně neurčité tvrzení, ale počkejme si na konkrétní produkty, které se Cooler Master chystá představit. Prvním z nich bude hi-end model TPC-812, o němž se dozvíme více na letošním CeBITu. Jak je ale vidět z části zveřejněného obrázku, Vertical Vapor Chamber bude u tohoto chladiče využitý spíše jako doplněk.

Zdroj: TZ Cooler Master