Digitimes: výroba čipů se dále koncentruje do rukou dominantních firem

Digitimes Asia tak v podstatě uvádí dobře známá fakta, ale podívejme se na předkládaná čísla. V době, kdy byl aktuální 90nm výrobní proces, který je viděn jako bod zlomu mezi 200mm a 300mm wafery, přišla továrna s měsíčním výstupem 50.000 takových waferů na 2,4 miliardy dolarů. V době 28nm procesu už to bylo 6 miliard a nyní, kdy je reálně pro masovou výrobu dostupný přinejlepším 5nm proces, už to je 16 miliard dolarů. 

 

 

Jak také dobře víme, už se ani nedá mluvit o měsíčním výstupu waferů, neboť dnes už jejich zpracování v případě nejlepších procesů trvá mnohem déle než měsíc, a sice v případě 5nm procesu asi tři měsíce a chystaná 3nm technologie bude znamenat až dvojnásobek. Mluví se tak o WSPM (Wafer Starts Per Month), čili o počtu waferů, které se v jednom měsíci začnou zpracovávat. A právě i to se podílí na dalším zdražování továren a výsledné výroby. 

 

Dále se dozvídáme, že tchaj-wanská TSMC se chystá reinvestovat už 54 procent svých tržeb a skutečně, dle obecně dostupných čísel mají kapitálové výdaje této firmy letos dosáhnout cca 30 miliard dolarů, přičemž TSMC aktuálně už dosahuje kvartálních tržeb kolem 15 miliard a je zřejmé, že bez těchto investic by firma těžko zajistila slíbené kapacity a růst.

 

Výroba čipů je zkrátka finančně vysoce náročná a dle toho bychom si mohli myslet, že ani druhý největší smluvní výrobce čipů na světě, čili Samsung Foundry, nedokáže firmě TSMC v tomto ohledu konkurovat, neboť jeho tržby jsou jen cca třetinové, a pokud TSMC v podstatě veškerý výdělek investuje, Samsung dle Digitimes nemůže držet stejné tempo.

 

Jenomže Digitimes Asia zapomínají na jednu maličkost, a sice že za Samsung Foundry stojí celý Samsung, který utrží za čtvrt roku přibližně tolik, co TSMC za celý rok, a stejně tak nelze stejným měřítkem posuzovat TSMC s Intelem, neboť nejde o stejné firmy se stejným modelem podnikání. Jejich investice ve skutečnosti mají být srovnatelné, a sice jde o 33 miliard v případě Samsung Electronics, které letos mají jít především do rozšíření výroby (ale to se na druhou stranu týká i pamětí) a Intel má letos proinvestovat až 19 miliard, ale to se už v příštím roce zvýší na 25 až 28 miliard. Rozdíl je "jen" ten, že oproti TSMC budou Intel a Samsung investovat i dle vlastních potřeb, zatímco TSMC se orientuje pouze na potřeby svých zákazníků. 

 

Těžko ale lze zpochybnit to, že z hi-end výroby logických počítačových čipů se už dávno stala záležitost pro pouhé tři firmy a není žádný výhled na to, že by se tento stav měl změnit. Ostatně i Samsung, Intel a TSMC si nyní pečlivě vybírají místa pro nové továrny i dle toho, kdo jim na ně nejvíce přispěje, což je patrné i z nedávného povzdechu Patricka Gelsingera, který byl adresován americké vládě, od níž chce šéf Intelu podporu především pro americké firmy. 

 

Příští roky tak budou velice zajímavé, neboť v nich uvidíme velice nákladný závod o výstavbu nových kapacit, který přerůstá i v soutěživost mezi USA, Evropou a Asií. Právě Asie je dnes ve výrobě čipů dominantní, ale USA i Evropa chtějí své někdejší podíly zpět.