Dnes byla přijata specifikace HyperTransport 3.0

HyperTransport Consortium dnes představilo novou specifikaci HyperTransport 3.0. Tato technologie vzájemného propojení čipů je nyní již ve třetí verzi a přináší samozřejmě mnoho novinek navíc. Zůstává ale zpětná kompatibilita s HyperTransport 1.0 a 2.0.



HyperTransport je asi nejznámější z procesorů AMD K8 a základních desek umožňující osadit tyto procesory. HT se zde využívá na spojení procesoru a chipsetu (northbridge). Oproti HT 2.0, které běželo maximálně na 1,4GHz (propustnost 22,4GB/s) se zvýšil maximální možný takt na 2,6GHz, což zaručuje maximálně 41,6GB/s.

Novinkou je AC mód doplňující stávající DC mód, který umožní spojovat zařízení až na vzdálenost jednoho metru při maximální frekvenci. Rovněž je zaveden hot-plugging, zařízení je možno zapojit přímo za provozu.

Dále je zde tzv. "un-ganging mode", kdy je možno HT linky v konfiguraci 1×16 virtuálně rozdělit na 2×8. Zvýší se tak škálovatelnost při zapojení vícejádrových procesorů a při SMP (symmetric multiprocessing). Potěší rovněž nové power-management schopnosti šetřící elektrickou energii.

HyperTransport je nyní využíván nejen u již zmiňovaných procesorů AMD, ale rovněž je využit v superpočítačích Cray XT3 a XD1, kde spojuje paměť počítačů přímo s vysokorychlostní sítí. Od příštího roku budou HT3.0 zavedeno u nových procesorů AMD (pravděpodobně architektura K8L). Rovněž byl zaveden HTX konektor umožňující spojovat periferní subsystémy.

Zdroj: www.hypertransport.org