Chci mít pasivní chlazení v PC, dá se předpokládat, že grafické karty s 55nm výrobní technologií topí méně než karty s čipy dělané technologií > 55nm Např. 80nm. ?
podle jakých dalších parametrů, má člověk vybírat grafickou kartu do psivně chlazeného pc?
podle jakých dalších parametrů, má člověk vybírat grafickou kartu do psivně chlazeného pc?
Opravdu čistě pasivní chlazení? Tak to se připrav na velké investice, pokud dáš za PC +- 20k tak to samé pak za chlazení. Protože uchladit běžné PC zcela pasivně ani nejde, s běžnými komponentami co jsou na trhu. Takže nejlépe postavit si vlastní case, navrhnout chladiče ... a pak možná.
On imho nemyslí celý PC pasivně, ale chce mít v PC pasivně chlazenou VGA.... aspoň tak to chápu já.
1. Tady se podívej, kolik zhruba jaká VGA "topí".
2. VGA se dá pasivně uchladit do cca. 75W. Chlazení MUSÍ být kvalitní (Thermalright HR03, AC S1 apod.) a MUSÍ k tomu být přizpůsobenej airflow ve skříni ;)
1. Tady se podívej, kolik zhruba jaká VGA "topí".
2. VGA se dá pasivně uchladit do cca. 75W. Chlazení MUSÍ být kvalitní (Thermalright HR03, AC S1 apod.) a MUSÍ k tomu být přizpůsobenej airflow ve skříni ;)
Mozna by nebylo spatne se rozpesat .. k cemu sestava bue slouzit atd mohla by pakprijit primo mirena rada na konkretni kartu s konkretnim chladicem .. Hojne pouzivany pasivni chladic kterym se da uchladit vetsina novesjich karet je accelero S1 ktere se i diky cene radi mezi to nejlepsi co za rozumne penize clovek muze koupit a jeho ucinost je fantasticka. Ale jak uz psal husky .. aby si clovek mohl v pc dovolit nektere komponenty chladit pasivne je potreba zajistit celkove vetrani skrine .. predpokladam ze se na to ptas hlavne z duvodu hluku .. reseni je hodne ale je potreba se rozepsat co mas nebo planujes za skrin atd .. zalezi i na dalsich komponetech napriklad na disku .. zase jsou disky ktere hluci min a ktere vic .. atd atd
taky je potreba davat pozor u zravejsich karet na napetove regulatory, treba u 3650 to asi problem nebude, ale u takove 3870, 88GT to problem je - accelero ji bezproblemu pasivne zkroti, ale to se tyka jen chipu - na karte se hreji jeste pameti a napajeci obvody. takze muze mit krasne pasivni GPU 50 stupnu v zatezi ale zbytek karty se muze smazit na 80 stupnich - takze na kteroukoli lepsi grafiku je velmi hvodne pridat pomalobezny 120mm fan - slyset rozhodne neni a karte vyrazne pomuze
chci to udělat nějak chytře, protože do case budu nasávat studený vzduch tichým větrákem a tak to chci nějak vychytat aby tam byl průvan. Procesor a zdroj bude mít větrák taky. to je jasný..
mě ale spíš zajímalo, jestli se dá podle něčeho určit, jak která karta bude topit. Někdo mi řekl, že na tom jak je to uděaný záleží, a že by šel raději do 55nm než třeba do 80nm. Zajímá mě váš názor a zkušenost.
Takovýdle obecný otázky mají pro mě hodnotu, protože co nevidět, budu určitě stavět zase něco.
mě ale spíš zajímalo, jestli se dá podle něčeho určit, jak která karta bude topit. Někdo mi řekl, že na tom jak je to uděaný záleží, a že by šel raději do 55nm než třeba do 80nm. Zajímá mě váš názor a zkušenost.
Takovýdle obecný otázky mají pro mě hodnotu, protože co nevidět, budu určitě stavět zase něco.
Samozrejme ze 55 nm topi menej ako 80nm,ale zalezi co porovnavas, ak porovnas X1600PRO s HD3870 tak je jasne, ze HD3870 hoci je 55nm topi viac ako ta X1600, takze skor ide o to, vybrat si konkretny model a potom zistit ci sa na to da nieco dopasovat ako uz spominali kolegovia vysie. Pre dobry prievan v PC je vhodne do predu umiestnit 12 CM fan na nasavanie studeneho vzduchu a vzadu spravit dalsim 12cm fanom vyfukovanie ohriateho vzduchu, ak bude mat procesor nejaky lepsi chladic, je vhodne natocit jeho FAn smerom k tomu velkemu 12cm fanu vzadu, urcenemu na vyfuk ohriateho vzduchu... Zdroj je dobre, ked ma tiez velky fan, ktory bezi na mensie otacky a sposobuje menj hluku, takyto FAN ma vecsina kvalitnych vyrobcov zdrojov... ;)
No tak zcela obecne (a taky zjednodusene - platilo by pro stejna jadra, stejne takty atd.. //edit// no s tema vyjimkama co zminil pegy :)):
mensi vyrobni proces = nizsi potrebne (a taky maximalni pripustne) napeti potrebne pro ovladani tranzistoru v jadru
nizsi potrebne napeti = nizsi ztratovy vykon = mene tepla
mensi vyrobni proces = nizsi potrebne (a taky maximalni pripustne) napeti potrebne pro ovladani tranzistoru v jadru
nizsi potrebne napeti = nizsi ztratovy vykon = mene tepla
jak bude ktera karta topit se moc obecne urcit neda, vzdy zalezi na konkretnim navrhu toho a onoho chipu. novsi vyrobni proces vetsinou znamena nizsi spotrebu, ale to jen za predpokladu ze se na nic nesahne a jen se to zmensi. casto se totiz taky neco prida atd, takze ve vysledku to muze zrat stejne. jedine na co se da spolehnout je merak spotreby a vsechny kandidaty vyzkouset kolik to bude zrat...
takze doporucuju ten huskyho odkaz na atomicmpc
//samozdrejme muzou mit dve karty obdobneho vykonu na stejnem vyrobnim procesu brutalni rozdil ve spotrebe. (temer) vse zalezi jen na navrhu
takze doporucuju ten huskyho odkaz na atomicmpc
//samozdrejme muzou mit dve karty obdobneho vykonu na stejnem vyrobnim procesu brutalni rozdil ve spotrebe. (temer) vse zalezi jen na navrhu
