Tento thread by zde podle mě měl být a chybí :thumbdown Tak teď už ne :D
Jaká je podle vás nejlepší koncepce vzduchového chlazení? Kam byste dali větráčky? A v jakých rozměrech? :notsure
Podle mě by bylo nejlepší dát do přední části skříně jeden 12cm tichý ventilátor k nasávání studeného vzduchu - např. [odkaz, pro zobrazení se přihlaste], do zadní části skříně dát další k výfuku teplého (oba samozřejmě s patřičným prachovým filtrem), použít kvalitní zdroj s "včelými" plástvemi a 120mm ventilátorem a tichý chladič CPU - oba dva s termoregulací. Případné perforace ve skříni bych ucpal, aby byla zaručená co nejlepší výměna vzduchu...
Samozřejmostí je též úhlédné vyvázání napájecích a odklizení (složení) IDE kabelů, nejlépe zase co nejvíce ke skříni... Ohledně IDE kablíků je samozřejmě nejlepší použití kulatých variant (i když pro jejich cenu, bych si je spíš zkusil udělat podomácku) či přímo SATA disků :)
Nepotřebné napájecí bych odklidil někam ke zdroji, aby nepřekážely správnému průtoku vzduchu a zbytek co nejlépe svázal do jednoho "chuchvalce" :notsure Divné slovo :turtle , chuchvalec by tam samozřejmě být neměl :D
Pevný disk, bych asi umístil přímo před přední nasávací ventilátor - buď vertikálně či horizontálně. Co bude lepší? Možná klasicky horizontálně, aby vzduch šel přímo přes celý disk...
Co myslíte? Jak byste tento problém řešili vy? Nebo jak jste jej již vyřešili? Příp. můžete přiložit i nějaké obrázky, jak vypadají vnitřnosti vašeho miláčka ;)
Jaká je podle vás nejlepší koncepce vzduchového chlazení? Kam byste dali větráčky? A v jakých rozměrech? :notsure
Podle mě by bylo nejlepší dát do přední části skříně jeden 12cm tichý ventilátor k nasávání studeného vzduchu - např. [odkaz, pro zobrazení se přihlaste], do zadní části skříně dát další k výfuku teplého (oba samozřejmě s patřičným prachovým filtrem), použít kvalitní zdroj s "včelými" plástvemi a 120mm ventilátorem a tichý chladič CPU - oba dva s termoregulací. Případné perforace ve skříni bych ucpal, aby byla zaručená co nejlepší výměna vzduchu...
Samozřejmostí je též úhlédné vyvázání napájecích a odklizení (složení) IDE kabelů, nejlépe zase co nejvíce ke skříni... Ohledně IDE kablíků je samozřejmě nejlepší použití kulatých variant (i když pro jejich cenu, bych si je spíš zkusil udělat podomácku) či přímo SATA disků :)
Nepotřebné napájecí bych odklidil někam ke zdroji, aby nepřekážely správnému průtoku vzduchu a zbytek co nejlépe svázal do jednoho "chuchvalce" :notsure Divné slovo :turtle , chuchvalec by tam samozřejmě být neměl :D
Pevný disk, bych asi umístil přímo před přední nasávací ventilátor - buď vertikálně či horizontálně. Co bude lepší? Možná klasicky horizontálně, aby vzduch šel přímo přes celý disk...
Co myslíte? Jak byste tento problém řešili vy? Nebo jak jste jej již vyřešili? Příp. můžete přiložit i nějaké obrázky, jak vypadají vnitřnosti vašeho miláčka ;)
Protoze teplo jde nahoru tak si myslim ze by to melo byt asi takto:
- zdroj ve spodni casti skrine - nejlepe oddeleny od zbytku skrine tak aby nasaval ze spodni perforovane casti skrine a hned vyfukoval dozadu. Takze by nebyl ohrivan teplym vzduchem od procesoru a jinych casti PC.
- chlazeni disku - disky umistnit klasicky jak je to ted ve vetsine novejsich skrini ale ne aby byly chlazeny vetrakem umistnenym v predni casti ale podle me by bylo lepsi kdyby bylo sani v leve bocnici a vyfuk tepleho vzduchu hned v prave casti a disky umistneny v tunelu ktery by tyto dve bocnice spojoval - tim by se docililo toho ze by vzduch ohraty disky neohrival zbytek skrine
- chlazeni procesoru + chipset - nejlepe velky pasivni chladic s medenou zakladnou a hlinikovymi zebry propojene heatpipe a nad nim jeden velky vetrak nejlepe 200mm nebo 2x120mm v horni casti skrine - chipset by mel taky jeden vetsi pasiv s heatpipe
- graficka karta chlazena taky nejlepe pasivne diky heatpipes ktere by teplo odvadeli nad grafickou kartu kde by byl vetsi tepelny vymenik z hliniku.
Takze byl chladic grafiky nad nim chladic chipsetu a nad nim hned chladic procesoru a nad tim vsim vetrak ktery by stoupajici teplo odsaval nahoru = pryc. To by bylo samozrejme mozne jen kdyby ve spodni casti skrini mezi zdrojem a disky byl dalsi dejme tomu 200mm vetrak :) Takze ve skrini by byl 2x200mm vetrak + nejlepe 140mm vetrak ve zdroji s regulaci a treba 1x120mm vetrak chladici disky (takove chladici tunely na disky bych chtel ale dva abych mohl met vic jak 3 disky - protoze vic jak 3 disky 120mm vetrakem neochladite takze dva tunely nad sebou)
Podobne chlazeni ma Antec 900 ale porad to neni to co bych chtel :o
Chce to proste aby byl zdroj chlazeny zvlast - chlazeni studenym vzduchem by bylo tissi protoze by se zdroj zbytecne neprehrival a vetrak by se nemusel tolik tocit ;) a disky chladit taky oddelene protoze kdyz se podivate na dnesni disky tak to je hruza - je to jeden z nejvetsich zdroju tepla ve skrini.
Az nebudu met nekdy co delat tak bych udelal takovy maly 3D model jak bych si to predstavoval a mozna si nekdy neco takoveho vyrobim :) ale zatim neni cas :(
Takze na grafiku chladic: Thermalright HR-03
na chipset: Noctua NC-U6 nebo Thermalright HR-05 pripadne Thermalright HR-05 SLI
a na CPU: Scythe SCINF-1000 Infinity
Podle me idealni pro lidi co se boji vody nebo ji z jineho duvodu nemohou pouzit :cool:
A co se kabelaze tyce tak samozrejme vyhodit vsechna zarizeni na PATA a vsechno dat na krasne male SATA kabely a ty umistnit nejlepe nekam za zakladni desku tak aby neprekazel zadny kabel proudu vzduchu.
EDIT: Sakra jak tak koukam na czechcomputer do novinek tak mi nekdo ukradl napad :D SilverStone SST-TJ09S-W Temjin Silver je skoro presne to co popisuju ;) [odkaz, pro zobrazení se přihlaste] - podle me jedna z nejdokonalejsich skrini na chlazeni vzduchem ;) - ale k dokonalosti ji schazi par kosmetickych uprav - ale to uz je spis individualni.. napr to ze bych chtel tlacitka na zapinani v horni casti atd... Mno skoda ze mi zitra dojde Antec 900 Asi bude muset podstoupit opraci :D
- zdroj ve spodni casti skrine - nejlepe oddeleny od zbytku skrine tak aby nasaval ze spodni perforovane casti skrine a hned vyfukoval dozadu. Takze by nebyl ohrivan teplym vzduchem od procesoru a jinych casti PC.
- chlazeni disku - disky umistnit klasicky jak je to ted ve vetsine novejsich skrini ale ne aby byly chlazeny vetrakem umistnenym v predni casti ale podle me by bylo lepsi kdyby bylo sani v leve bocnici a vyfuk tepleho vzduchu hned v prave casti a disky umistneny v tunelu ktery by tyto dve bocnice spojoval - tim by se docililo toho ze by vzduch ohraty disky neohrival zbytek skrine
- chlazeni procesoru + chipset - nejlepe velky pasivni chladic s medenou zakladnou a hlinikovymi zebry propojene heatpipe a nad nim jeden velky vetrak nejlepe 200mm nebo 2x120mm v horni casti skrine - chipset by mel taky jeden vetsi pasiv s heatpipe
- graficka karta chlazena taky nejlepe pasivne diky heatpipes ktere by teplo odvadeli nad grafickou kartu kde by byl vetsi tepelny vymenik z hliniku.
Takze byl chladic grafiky nad nim chladic chipsetu a nad nim hned chladic procesoru a nad tim vsim vetrak ktery by stoupajici teplo odsaval nahoru = pryc. To by bylo samozrejme mozne jen kdyby ve spodni casti skrini mezi zdrojem a disky byl dalsi dejme tomu 200mm vetrak :) Takze ve skrini by byl 2x200mm vetrak + nejlepe 140mm vetrak ve zdroji s regulaci a treba 1x120mm vetrak chladici disky (takove chladici tunely na disky bych chtel ale dva abych mohl met vic jak 3 disky - protoze vic jak 3 disky 120mm vetrakem neochladite takze dva tunely nad sebou)
Podobne chlazeni ma Antec 900 ale porad to neni to co bych chtel :o
Chce to proste aby byl zdroj chlazeny zvlast - chlazeni studenym vzduchem by bylo tissi protoze by se zdroj zbytecne neprehrival a vetrak by se nemusel tolik tocit ;) a disky chladit taky oddelene protoze kdyz se podivate na dnesni disky tak to je hruza - je to jeden z nejvetsich zdroju tepla ve skrini.
Az nebudu met nekdy co delat tak bych udelal takovy maly 3D model jak bych si to predstavoval a mozna si nekdy neco takoveho vyrobim :) ale zatim neni cas :(
Takze na grafiku chladic: Thermalright HR-03
na chipset: Noctua NC-U6 nebo Thermalright HR-05 pripadne Thermalright HR-05 SLI
a na CPU: Scythe SCINF-1000 Infinity
Podle me idealni pro lidi co se boji vody nebo ji z jineho duvodu nemohou pouzit :cool:
A co se kabelaze tyce tak samozrejme vyhodit vsechna zarizeni na PATA a vsechno dat na krasne male SATA kabely a ty umistnit nejlepe nekam za zakladni desku tak aby neprekazel zadny kabel proudu vzduchu.
EDIT: Sakra jak tak koukam na czechcomputer do novinek tak mi nekdo ukradl napad :D SilverStone SST-TJ09S-W Temjin Silver je skoro presne to co popisuju ;) [odkaz, pro zobrazení se přihlaste] - podle me jedna z nejdokonalejsich skrini na chlazeni vzduchem ;) - ale k dokonalosti ji schazi par kosmetickych uprav - ale to uz je spis individualni.. napr to ze bych chtel tlacitka na zapinani v horni casti atd... Mno skoda ze mi zitra dojde Antec 900 Asi bude muset podstoupit opraci :D
Zdravím,
momentálně řeším chlazení, takže toto téma je pro mne aktuální. Já to zkouším po svém a chtěl bych znát názor na moji úpravu. Mám starou skříň, takže byla nutnost upravit chlazení. Prozatím „experimentuju“ na té staré, jestli se to osvědčí, chci si udělat svoji skříň. Stále se mluví o nejlepším umístění sacích a vyfukovacích ventilátorů. Já mám představu skříně jako komínu. Když zespodu budu tlačit vzduch, nebude třeba nic vyfukovat. Přetlakem půjde sám ven tak jak ho budu regulovat. Chci ji udělat vyšší a ne tak hlubokou. Měl bych umístěné desku, zdroj, disky a mechaniku nad sebou v komínku.
Momentálně jsem dal jeden ventilátor 120x120 přímo na dno skříně a pod skříň sokl cca 15cm, sokl má průduch vepředu. Ventilátor částečně žene vzduch přes grafiku a částečně přes hardisky. Zdroj mám klasicky nahoře ve skříni. Ventilátor ve zdroji jsem zrušil a zdroj odkrytoval. Řekl bych že průtok vzduchu přes zdroj je rozhodně větší než při odsávání původním ventilátorkem. Chlazení procesoru mi nepřipadalo ideální (klasický boxovaný Athlon). Ventilátor na něm sice chladí, ale rozhání teplý vzduch po skříni a bourá proudění vzduchu. Takže jsem mřížku chladiče ze strany u RAMek přikryl měděnou folii a vzduch mi jde jen jednou stanou ven, směrem ke konektorům. Zde jsem sundal plechový kryt aby mohl vzduch vyfukovat ven . Tím mi jde teplý vzduch z chladiče přímo ven.
U nové skříně, kde bych měl více místa, by se mi líbil chladič s vyfukováním přímo bokem ven ze skříně:
Arctic Cooling Freezer 64 Pro
[odkaz, pro zobrazení se přihlaste]
Co na to zkušenější? Je to ptákovina dělat to tímto způsobem? Udělat skříň jako komín, komponenty naskládat nad sebe, tlačit zezdola vzuch a nechat ho nahoře přetlakem odcházet?
Jarda
momentálně řeším chlazení, takže toto téma je pro mne aktuální. Já to zkouším po svém a chtěl bych znát názor na moji úpravu. Mám starou skříň, takže byla nutnost upravit chlazení. Prozatím „experimentuju“ na té staré, jestli se to osvědčí, chci si udělat svoji skříň. Stále se mluví o nejlepším umístění sacích a vyfukovacích ventilátorů. Já mám představu skříně jako komínu. Když zespodu budu tlačit vzduch, nebude třeba nic vyfukovat. Přetlakem půjde sám ven tak jak ho budu regulovat. Chci ji udělat vyšší a ne tak hlubokou. Měl bych umístěné desku, zdroj, disky a mechaniku nad sebou v komínku.
Momentálně jsem dal jeden ventilátor 120x120 přímo na dno skříně a pod skříň sokl cca 15cm, sokl má průduch vepředu. Ventilátor částečně žene vzduch přes grafiku a částečně přes hardisky. Zdroj mám klasicky nahoře ve skříni. Ventilátor ve zdroji jsem zrušil a zdroj odkrytoval. Řekl bych že průtok vzduchu přes zdroj je rozhodně větší než při odsávání původním ventilátorkem. Chlazení procesoru mi nepřipadalo ideální (klasický boxovaný Athlon). Ventilátor na něm sice chladí, ale rozhání teplý vzduch po skříni a bourá proudění vzduchu. Takže jsem mřížku chladiče ze strany u RAMek přikryl měděnou folii a vzduch mi jde jen jednou stanou ven, směrem ke konektorům. Zde jsem sundal plechový kryt aby mohl vzduch vyfukovat ven . Tím mi jde teplý vzduch z chladiče přímo ven.
U nové skříně, kde bych měl více místa, by se mi líbil chladič s vyfukováním přímo bokem ven ze skříně:
Arctic Cooling Freezer 64 Pro
[odkaz, pro zobrazení se přihlaste]
Co na to zkušenější? Je to ptákovina dělat to tímto způsobem? Udělat skříň jako komín, komponenty naskládat nad sebe, tlačit zezdola vzuch a nechat ho nahoře přetlakem odcházet?
Jarda
furt to samy. velka bedna s deravym cumakem pred diskama, 1*120 dozadu, 1*120 do zdroje, grafika na pasivu (pokud to jde) - chlazeni vstupujicim vzduchem dirou v bocnici. ucpat zbytecny diry vzadu. + chipset na pasivu pokud to jde :) K CPU tunel pokud je to treba, jinak ucpat a zvysit nacuc jinudma (disky/grafika)
[QUOTE=ICEBOSS]furt to samy. velka bedna s deravym cumakem pred diskama, 1*120 dozadu, 1*120 do zdroje, grafika na pasivu (pokud to jde) - chlazeni vstupujicim vzduchem dirou v bocnici. ucpat zbytecny diry vzadu. + chipset na pasivu pokud to jde :) K CPU tunel pokud je to treba, jinak ucpat a zvysit nacuc jinudma (disky/grafika)[/QUOTE]
Myslel si niečo take :)
[odkaz, pro zobrazení se přihlaste]
[odkaz, pro zobrazení se přihlaste]
Myslel si niečo take :)
[odkaz, pro zobrazení se přihlaste]
[odkaz, pro zobrazení se přihlaste]
[QUOTE=ICEBOSS]furt to samy. velka bedna s deravym cumakem pred diskama, 1*120 dozadu, 1*120 do zdroje, grafika na pasivu (pokud to jde) - chlazeni vstupujicim vzduchem dirou v bocnici. ucpat zbytecny diry vzadu. + chipset na pasivu pokud to jde :) K CPU tunel pokud je to treba, jinak ucpat a zvysit nacuc jinudma (disky/grafika)[/QUOTE]
120mm větrák dozadu pod zdroj bys nedával? Myslím totiž, že dost pomáhá při výfuku teplého vzduchu :notsure
120mm větrák dozadu pod zdroj bys nedával? Myslím totiž, že dost pomáhá při výfuku teplého vzduchu :notsure
Taky bych rekl ze ten vetrak v zadu dela dobrou praci .. Momentalne mam v bedne pridane tri ventilatory 120 vzadu smerem ven .. 92 naboku smerem dovnitr funi to na grafarnu a 92 pred diskama kterej funi taky dovnitr pres ty disky .. na vsech mam [odkaz, pro zobrazení se přihlaste] a vsechny temer na minimum .. Co se tyce hlucnosti muzu vrele doporucit ten regulator s tim udela fakt divy .. co se tyce teplot proc v beznym chodu kolem 42 stupnu pri zatezi 50 - 55 .. grafika je na tom podobne disky kolem 35 ..
jj, to je dobrá věc. ;) A co tam máš za větráčky? Jsou tiché? Jak jsou na tom s hlučností při plných otáčkách a po regulaci?
Vzadu mam [odkaz, pro zobrazení se přihlaste] a bocni a pred diskama [odkaz, pro zobrazení se přihlaste] Ty 92 jsou celkem tiche samy o sobe ten 120 uz moc ne ale ten regulator to dost srazil rozdil je tam fakt velkej ..
[quote=snajprik]Myslel si niečo take :)
[odkaz, pro zobrazení se přihlaste]
[odkaz, pro zobrazení se přihlaste][/quote]
Tohle mi nedelej! Ted si nekoupim novy tlumice! :D Tto vypada vazne moc pekne :)
[quote=Petr S.]120mm větrák dozadu pod zdroj bys nedával? Myslím totiž, že dost pomáhá při výfuku teplého vzduchu :notsure[/quote]
samozrejme ze daval :) Psal jsem 1*120 dozadu a ucpat zbytecny diry. Treba nekdo ma 2*80mm, osadi jenom jeden, tak ten druhej neosazenej otvor by mel nejlip ucpat :) AOpeny H700 k tomu dokonce mely zaslepku :) (mozna je jeste maji)
[odkaz, pro zobrazení se přihlaste]
[odkaz, pro zobrazení se přihlaste][/quote]
Tohle mi nedelej! Ted si nekoupim novy tlumice! :D Tto vypada vazne moc pekne :)
[quote=Petr S.]120mm větrák dozadu pod zdroj bys nedával? Myslím totiž, že dost pomáhá při výfuku teplého vzduchu :notsure[/quote]
samozrejme ze daval :) Psal jsem 1*120 dozadu a ucpat zbytecny diry. Treba nekdo ma 2*80mm, osadi jenom jeden, tak ten druhej neosazenej otvor by mel nejlip ucpat :) AOpeny H700 k tomu dokonce mely zaslepku :) (mozna je jeste maji)
[QUOTE=ICEBOSS]Tohle mi nedelej! Ted si nekoupim novy tlumice! :D Tto vypada vazne moc pekne :)
[/QUOTE]
¨Musím se přidat.....nádherná...akorát ta cena
Mám lascalu a řadím silverston spolecne s lian-li ke svým nejoblíbenějším značkám.
[/QUOTE]
¨Musím se přidat.....nádherná...akorát ta cena
Mám lascalu a řadím silverston spolecne s lian-li ke svým nejoblíbenějším značkám.
[QUOTE=ICEBOSS]...samozrejme ze daval :)...[/QUOTE]
No krása :hmm Tohle už je asi třetí příspěvek, kde jsem něco přehlídnul, asi bych fakt s tím mým zrakem měl něco dělat :D
A tu díru v bočnici bys tam teda nechal, jo? Nebude tam dělat neplechu s proudem vzduchu?
No krása :hmm Tohle už je asi třetí příspěvek, kde jsem něco přehlídnul, asi bych fakt s tím mým zrakem měl něco dělat :D
A tu díru v bočnici bys tam teda nechal, jo? Nebude tam dělat neplechu s proudem vzduchu?
u grafiky bych diru nechal urcite, u procesoru podle potreby. treba u sestavy s pasivne chlazenou X1600 a sepronem 2600 bych ucpal diru nad CPU, aby byl vetsi tah kolem grafiky. U preskace 3,6GHz se 130W vydanyho tepla bych tunel k procaku radsi nechal :D
Asi bych to s počtem větráků moc nepřeháněl. Osobně preferuji maximální tichost skříně a jestli má nějaká komponenta o pár stupňů více, mě až tak moc nevzrušuje.
Viděl bych zde pár zásad:
- pokud se chci zbavit nasávání prachu zvenku mezi komponenty, musím zaručit, že všechny nasávací ventilátory budou mít vyšší výkon (v množství vzduchu), než vyfukovací a musí mít před sebou prachové filtry. Ale pozor, každý prachový filtr značně ubírá průtok vzduchu (takže třeba i 3 nasávací přes filtry mohou foukat stejně, jako jeden vyfukovací bez filtru !). Jestli je ve skříni přetlak (při filtraci nutnost) nebo podtlak, lze jednoduše zjistit tenkým papírkem přiloženém k nějakému otvoru a hned je vidět, jeslti tímto otvorem fouká vzduch ven nebo saje dovnitř.
Samozřejmě lze vyfukovací ventilátory vynechat úplně a nechat teplo odcházet všemi otvory, které ve skříni jsou, samovolně.
- dále je potřeba si položit otázku, čemu vyšší teplota vadí a čemu zas až tolik ne.
- Určitě vadí vyšší teplota všem mechanicky pohyblivým částem, tj. diskům (a těm až smrtelně), mechanikám a ventilátorům. A dále vadí všem kondenzátorům (taky smrtelně) a to především proudově namáhaným, které se tímto proudem sami vnitřně zahřívají (měniče na napájení procesoru a pamětí na základní desce nebo grafické kartě a pak ve zdroji).
Kolem těchto komponent by měl proudit vzduch co možná nejstudenější, tedy ideálně nasávaný zvenku
- Naopak poměrně málo vadí vyšší teplota polovodičům. Sice se udává jejich životnost v závislosti na provozní teplotě, ale ruku na srdce, bude někomu vadit, že místo za 150 let skončí životnost té které součástce již za 20 let ?
- Čistě subjektivně lze posoudit, že pokud na čemkoliv udržím ruku, tj. nemá to teplotu vyšší než cca 50°C, je to použitelné, a pokud to vyloženě nehřeje, tj. teplota pod 40°C, je to super.
- Vyloženě žhavé komponenty, kterých se dá pouze dotknout a už to pálí, by stálo za to nějak dochladit.
- Co se tichosti týče, tak čím větší větrák, tím může mít nižší otáčky při stejném průtoku vzduchu a přitom výrazně nižší hlučnosti. A čím méně větráků, tím je ticha více, to je snad jasné.
- Konkrétní provedení je vždy závislé na vlastním vkusu majitele a neexistuje jednoznačná rada, co je nejlepší. Kdo si však chce hrát skoro profesionálně, může si koupit infra teploměr (už se dá sehnat i kolem 800 Kč) a pořádně si pak skříň za chodu "očuchat".
Třeba bude těchto pár zásad experimentátorům s větráním skříní dobrých a kdo má ještě nějaké další, tak sem s nimi ...
Viděl bych zde pár zásad:
- pokud se chci zbavit nasávání prachu zvenku mezi komponenty, musím zaručit, že všechny nasávací ventilátory budou mít vyšší výkon (v množství vzduchu), než vyfukovací a musí mít před sebou prachové filtry. Ale pozor, každý prachový filtr značně ubírá průtok vzduchu (takže třeba i 3 nasávací přes filtry mohou foukat stejně, jako jeden vyfukovací bez filtru !). Jestli je ve skříni přetlak (při filtraci nutnost) nebo podtlak, lze jednoduše zjistit tenkým papírkem přiloženém k nějakému otvoru a hned je vidět, jeslti tímto otvorem fouká vzduch ven nebo saje dovnitř.
Samozřejmě lze vyfukovací ventilátory vynechat úplně a nechat teplo odcházet všemi otvory, které ve skříni jsou, samovolně.
- dále je potřeba si položit otázku, čemu vyšší teplota vadí a čemu zas až tolik ne.
- Určitě vadí vyšší teplota všem mechanicky pohyblivým částem, tj. diskům (a těm až smrtelně), mechanikám a ventilátorům. A dále vadí všem kondenzátorům (taky smrtelně) a to především proudově namáhaným, které se tímto proudem sami vnitřně zahřívají (měniče na napájení procesoru a pamětí na základní desce nebo grafické kartě a pak ve zdroji).
Kolem těchto komponent by měl proudit vzduch co možná nejstudenější, tedy ideálně nasávaný zvenku
- Naopak poměrně málo vadí vyšší teplota polovodičům. Sice se udává jejich životnost v závislosti na provozní teplotě, ale ruku na srdce, bude někomu vadit, že místo za 150 let skončí životnost té které součástce již za 20 let ?
- Čistě subjektivně lze posoudit, že pokud na čemkoliv udržím ruku, tj. nemá to teplotu vyšší než cca 50°C, je to použitelné, a pokud to vyloženě nehřeje, tj. teplota pod 40°C, je to super.
- Vyloženě žhavé komponenty, kterých se dá pouze dotknout a už to pálí, by stálo za to nějak dochladit.
- Co se tichosti týče, tak čím větší větrák, tím může mít nižší otáčky při stejném průtoku vzduchu a přitom výrazně nižší hlučnosti. A čím méně větráků, tím je ticha více, to je snad jasné.
- Konkrétní provedení je vždy závislé na vlastním vkusu majitele a neexistuje jednoznačná rada, co je nejlepší. Kdo si však chce hrát skoro profesionálně, může si koupit infra teploměr (už se dá sehnat i kolem 800 Kč) a pořádně si pak skříň za chodu "očuchat".
Třeba bude těchto pár zásad experimentátorům s větráním skříní dobrých a kdo má ještě nějaké další, tak sem s nimi ...
Celkem souhlasim s tim co napsal MirekK :)
Ale protoze je tema "Nejlepší koncepce vzduchového chlazení" a ne nejtissi chlazeni tak bych si nejlepsi chlazeni predstavoval tak ze by melo mit dva rezimy provozu:
- tichy
- chladici
Mezi kterymy by slo lehce prepinat. Protoze urcite nejsem sam kdo chce jak velmi tichy pocitac tak co nejlepsi vzduchove chlazeni pri pretaktovani.
Vetsinu casu mam vetraky na minimalni otacky + snizene napeti, frekvence na procesoru a grafice. Kdyz si chci zahrat nejakou narocnejsi hru nebo pustit neco co je narocnejsi na vykon tak jednoduse zvysim otacky a trochu pridam na frekvencich a na hluku mi v tu chvili moc nezalezi.
Takze pokud to jde tak doporucuju pouzit nejake potenciometry na regulaci ;)
Ale protoze je tema "Nejlepší koncepce vzduchového chlazení" a ne nejtissi chlazeni tak bych si nejlepsi chlazeni predstavoval tak ze by melo mit dva rezimy provozu:
- tichy
- chladici
Mezi kterymy by slo lehce prepinat. Protoze urcite nejsem sam kdo chce jak velmi tichy pocitac tak co nejlepsi vzduchove chlazeni pri pretaktovani.
Vetsinu casu mam vetraky na minimalni otacky + snizene napeti, frekvence na procesoru a grafice. Kdyz si chci zahrat nejakou narocnejsi hru nebo pustit neco co je narocnejsi na vykon tak jednoduse zvysim otacky a trochu pridam na frekvencich a na hluku mi v tu chvili moc nezalezi.
Takze pokud to jde tak doporucuju pouzit nejake potenciometry na regulaci ;)
Pardon všem a díky za upozornění od First.indiana, zapomněl jsem, že se tu pohybuji mezi vášnivými přetaktovávači :)
Já osobně nepřetaktovávám, maximálně lehce poladím, aby to šlapalo na max. možné rychlosti bez nutnosti něco "přižhavit". :eek: Připadá mi totiž neefektivní investovat nemalé finanční částky do superrychlých pamětí, supervýkonných chladičů nebo podobných luxusně drahých komponent a potom času, který to sežere, než to vyladím, aby to ještě jelo a nepadalo a taky se neuvařilo (třeba při extrémním horku v létě). Za ušetřené peníze si raději, třeba až za chvíli, koupím výrazně výkonější procesor (nebo přidám druhý), disk, paměti apod., takže se celkovou výkonností sestavy vlastně dostanu výše, než na těžce přetaktovaném zázraku, do kterého aby se člověk bál šáhnout, že se mu to sesype.
Ale samozřejmě, jestli už někdo má doma čtyřprocesorovu desku s nejrychlejšími současnými procesory, pamětmi, disky, grafikou a vlastně i všem ostatním a pořád je mu to pomalé :slug, tak je to přetaktovávání nevyhnutelé :o
Ale zpět k tématu, osobně preferuji tichost, takže bych zásadně používal teplotně regulované větráčky a to ať už samostatně (je jich dnes na trhu dost) nebo nějakou chytrou krabičkou. Tím se člověk o nějaké přenastavování otáček větráků nemusí starat a sestava si bude pořád vrnět a funět na minimum, i když jí trochu přitížím.
Ano, je to pasivní přístup, ale já mám rád pohodlí, a určitě by mě nejvíc vytočilo, kdyby mi sestava zatuhla nebo dokonce odešla jen pro to, že jsem, já blbec, zapomněl přidat větrákům otáčky. :cry
I když, i při automatické termoregulaci můžeme "aktivně" sledovat rychlosti, jakými se jednotlivé větráčky točí, a posuzovat tak prohřívání jednotlivých částí skříně, ne ?
Já osobně nepřetaktovávám, maximálně lehce poladím, aby to šlapalo na max. možné rychlosti bez nutnosti něco "přižhavit". :eek: Připadá mi totiž neefektivní investovat nemalé finanční částky do superrychlých pamětí, supervýkonných chladičů nebo podobných luxusně drahých komponent a potom času, který to sežere, než to vyladím, aby to ještě jelo a nepadalo a taky se neuvařilo (třeba při extrémním horku v létě). Za ušetřené peníze si raději, třeba až za chvíli, koupím výrazně výkonější procesor (nebo přidám druhý), disk, paměti apod., takže se celkovou výkonností sestavy vlastně dostanu výše, než na těžce přetaktovaném zázraku, do kterého aby se člověk bál šáhnout, že se mu to sesype.
Ale samozřejmě, jestli už někdo má doma čtyřprocesorovu desku s nejrychlejšími současnými procesory, pamětmi, disky, grafikou a vlastně i všem ostatním a pořád je mu to pomalé :slug, tak je to přetaktovávání nevyhnutelé :o
Ale zpět k tématu, osobně preferuji tichost, takže bych zásadně používal teplotně regulované větráčky a to ať už samostatně (je jich dnes na trhu dost) nebo nějakou chytrou krabičkou. Tím se člověk o nějaké přenastavování otáček větráků nemusí starat a sestava si bude pořád vrnět a funět na minimum, i když jí trochu přitížím.
Ano, je to pasivní přístup, ale já mám rád pohodlí, a určitě by mě nejvíc vytočilo, kdyby mi sestava zatuhla nebo dokonce odešla jen pro to, že jsem, já blbec, zapomněl přidat větrákům otáčky. :cry
I když, i při automatické termoregulaci můžeme "aktivně" sledovat rychlosti, jakými se jednotlivé větráčky točí, a posuzovat tak prohřívání jednotlivých částí skříně, ne ?
[QUOTE=ICEBOSS]furt to samy. velka bedna s deravym cumakem pred diskama, 1*120 dozadu, 1*120 do zdroje, grafika na pasivu (pokud to jde) - chlazeni vstupujicim vzduchem dirou v bocnici. ucpat zbytecny diry vzadu. + chipset na pasivu pokud to jde :) K CPU tunel pokud je to treba, jinak ucpat a zvysit nacuc jinudma (disky/grafika)[/QUOTE]
S ucpáváním bych to nepřeháněl, protože každé ucpání čehokoliv vede pouze ke zvyšování celkové teploty ve skříni. Ucpávat má smysl pouze, pokud se mi nedaří nasměrovat vzduch nějakou delší cestou, při které má něco chladit a nechce se mi přidávat další (lokální) větrák.
Pokud např. mám ve skříni pouze jediný větrák ve zdroji a hned pod zdrojem ve skříni otvory na další větráky, asi mi půjde vzduch kolečko dovnitř dírama a zdrojem zase ven, bude se postupně ohřívat a nebude chladit grafiku a disky už vůbec ne. Pak má smysl tyto otvory ucpat, abych přinutil jít větší proud vzduchu předem skříně nebo otvory v bocích skříně kolem disků.
Pokud se však rozhodnu, že budu chladit především to nejcenější - svoje data = disky, a případně přidám i filtr na prach, vyřeší to sací ventilátor(y) foukající venkovní studený vzduch na disky. A pak je mi jedno, kterou dírou bude ohřátý vzduch odcházet ven (tedy pokud není těsně vedle místa, kudy se dovnitř nasává "tzv. studený", protože by opět vzniklo "kolečko" a vzduch by se postupně stále ohříval). Ideálně, je-li ve zdroji umístěném v horní části skříně, ventilátor s termoregulací, který pak podle potřeby pomáhá sacímu ventilátoru snižovat přetlak.
Příliš mnoho ventilátorů ve skříni všude dokola situaci nevyřeší, dokonce může ještě zhoršit, protože pak by musela stát na samostatném podstavci, nikde široko daleko nic, a nejlépe ještě veliký stolní venitlátor, aby odfukoval ohřátý vzduch někam pryč.
Ve vzuchotechnice existuje praktická zásada, že vstup a výstup vzduchu ze systému (budovy, klimatizéru apod.) musejí být od sebe prostorově min. 1m vzdáleny nebo konstruovány jako vysokorychlostní (což je bohužel hlučné) různými směry, jinak vzniká "zkrat" a bude se nasávat zpět vzduch, který se vyfukuje, což silně snižuje účinnost celého systému.
Takže prakticky: pokud bude na zadní straně skříně klidně spousta ventilátorů, některé sací a některé vyfukovací, ale skříň bude přisunuta blízko ke zdi nebo někde pod stolem vedle šuplíkového kontejneru nebo krabic či jiného harampádí, naroste postupně teplota celého okolí skříně tak vysoko, že bude úplně jedno, jestli a kolik ventilátorů běží, protože teplota vně i uvnitř skříně bude skoro stejná, tj. místo ventilátorů by stačilo skříň odkrytovat.
A co s tím ? Při přidávání ventilátorů se vždy zamyslet i nad tím, kde bude skříň stát, a jak ten který ventilátor ovlivní proudění okolního vzduchu kolem skříně. Vždy myslet na to, aby měl kudy teplý vzduch od skříně odcházet (za deskou stolu, za skříň, za police apod.), a aby měl kudy studený vzduch z místnosti přicházet. Nikdy nechtějme presvědčit teplý vzduch, aby samovolně odcházel spodem pryč, zatímco mi nasáváme "studený" zhora (např. při postavení skříně pod deskou stolu).
S ucpáváním bych to nepřeháněl, protože každé ucpání čehokoliv vede pouze ke zvyšování celkové teploty ve skříni. Ucpávat má smysl pouze, pokud se mi nedaří nasměrovat vzduch nějakou delší cestou, při které má něco chladit a nechce se mi přidávat další (lokální) větrák.
Pokud např. mám ve skříni pouze jediný větrák ve zdroji a hned pod zdrojem ve skříni otvory na další větráky, asi mi půjde vzduch kolečko dovnitř dírama a zdrojem zase ven, bude se postupně ohřívat a nebude chladit grafiku a disky už vůbec ne. Pak má smysl tyto otvory ucpat, abych přinutil jít větší proud vzduchu předem skříně nebo otvory v bocích skříně kolem disků.
Pokud se však rozhodnu, že budu chladit především to nejcenější - svoje data = disky, a případně přidám i filtr na prach, vyřeší to sací ventilátor(y) foukající venkovní studený vzduch na disky. A pak je mi jedno, kterou dírou bude ohřátý vzduch odcházet ven (tedy pokud není těsně vedle místa, kudy se dovnitř nasává "tzv. studený", protože by opět vzniklo "kolečko" a vzduch by se postupně stále ohříval). Ideálně, je-li ve zdroji umístěném v horní části skříně, ventilátor s termoregulací, který pak podle potřeby pomáhá sacímu ventilátoru snižovat přetlak.
Příliš mnoho ventilátorů ve skříni všude dokola situaci nevyřeší, dokonce může ještě zhoršit, protože pak by musela stát na samostatném podstavci, nikde široko daleko nic, a nejlépe ještě veliký stolní venitlátor, aby odfukoval ohřátý vzduch někam pryč.
Ve vzuchotechnice existuje praktická zásada, že vstup a výstup vzduchu ze systému (budovy, klimatizéru apod.) musejí být od sebe prostorově min. 1m vzdáleny nebo konstruovány jako vysokorychlostní (což je bohužel hlučné) různými směry, jinak vzniká "zkrat" a bude se nasávat zpět vzduch, který se vyfukuje, což silně snižuje účinnost celého systému.
Takže prakticky: pokud bude na zadní straně skříně klidně spousta ventilátorů, některé sací a některé vyfukovací, ale skříň bude přisunuta blízko ke zdi nebo někde pod stolem vedle šuplíkového kontejneru nebo krabic či jiného harampádí, naroste postupně teplota celého okolí skříně tak vysoko, že bude úplně jedno, jestli a kolik ventilátorů běží, protože teplota vně i uvnitř skříně bude skoro stejná, tj. místo ventilátorů by stačilo skříň odkrytovat.
A co s tím ? Při přidávání ventilátorů se vždy zamyslet i nad tím, kde bude skříň stát, a jak ten který ventilátor ovlivní proudění okolního vzduchu kolem skříně. Vždy myslet na to, aby měl kudy teplý vzduch od skříně odcházet (za deskou stolu, za skříň, za police apod.), a aby měl kudy studený vzduch z místnosti přicházet. Nikdy nechtějme presvědčit teplý vzduch, aby samovolně odcházel spodem pryč, zatímco mi nasáváme "studený" zhora (např. při postavení skříně pod deskou stolu).
o tom se prit nebudu, protoze jsem to tak myslel stejne. ale vychazej z praxe. vetsina beden ma diry v bocnici, diry vzadu a diry vpredu. pokud chci co nejucinnejsi chlazeni, dam dozadu vejfuk + zdroj a pokud mam diru v bocnici + perforovanej predek, mam slusnej tunel a chladim v klidu a potichu vsechno na rozumny teploty a to je imho ucel -> tiche a dostatecne ucinne chlazeni.
Ucpani zadni diry (boze to je vyraz) bylo mysleno v pripade, ze nainstaluju 1 vetrak (odsavaci) ze 2 moznych. Ta druha dira se pak vyplati ucpat, jelikoz studenej vzduch stejne jde pres perforaci v bocnici. Pokud ovsem mam "studenej procesor" (treba A64 3000+) a topici grafiku - pasivne chlazenou X1600XT, pak imho neni vubec spatny ucpat i diru nad CPU, protoze tim posilim proud vzduchu od bocnice a zadni perforace casu prave na grafiku. Musi to tak byt, protoze mnozstvi nasatyho vzduchu je porad stejny, (jinak by tam byl asi peknej podtlak a u errorcasu by se zhroutily bocnice :D), jenom leze min dirama = musi lezt pod vetsim tlakem.
Jinak nejlepsi misto na PC je na stole. :D:cool:
Termoregulace SUXXXXXXX. Nenavidim promennou intenzitu hluku. Pokud nekdo nema 4GHz prskace a 4*7800 v quad sli, tak to musi jit udelat (s urcityma financema) i bez termoregulace pri trvalym tichu.
Navic termoregulace ve zdroji byvaji nastaveny ruzne, obcas vubec nefunguji a buhvi, jesli prehrivajici se grafika by mela na termoregulaci zdroje vubec nejaky efekt...
jinak se v pohode shodneme :)
Ucpani zadni diry (boze to je vyraz) bylo mysleno v pripade, ze nainstaluju 1 vetrak (odsavaci) ze 2 moznych. Ta druha dira se pak vyplati ucpat, jelikoz studenej vzduch stejne jde pres perforaci v bocnici. Pokud ovsem mam "studenej procesor" (treba A64 3000+) a topici grafiku - pasivne chlazenou X1600XT, pak imho neni vubec spatny ucpat i diru nad CPU, protoze tim posilim proud vzduchu od bocnice a zadni perforace casu prave na grafiku. Musi to tak byt, protoze mnozstvi nasatyho vzduchu je porad stejny, (jinak by tam byl asi peknej podtlak a u errorcasu by se zhroutily bocnice :D), jenom leze min dirama = musi lezt pod vetsim tlakem.
Jinak nejlepsi misto na PC je na stole. :D:cool:
Termoregulace SUXXXXXXX. Nenavidim promennou intenzitu hluku. Pokud nekdo nema 4GHz prskace a 4*7800 v quad sli, tak to musi jit udelat (s urcityma financema) i bez termoregulace pri trvalym tichu.
Navic termoregulace ve zdroji byvaji nastaveny ruzne, obcas vubec nefunguji a buhvi, jesli prehrivajici se grafika by mela na termoregulaci zdroje vubec nejaky efekt...
jinak se v pohode shodneme :)
[QUOTE=ICEBOSS]... neni vubec spatny ucpat i diru nad CPU, protoze tim posilim proud vzduchu od bocnice a zadni perforace casu prave na grafiku. Musi to tak byt, protoze mnozstvi nasatyho vzduchu je porad stejny, (jinak by tam byl asi peknej podtlak a u errorcasu by se zhroutily bocnice :D), jenom leze min dirama = musi lezt pod vetsim tlakem ...[/QUOTE]
Většinou se to tak dělá, ale přesto si myslím, že než posilovat druhým větrákem odsávání (jedno je automaticky ve zdroji - nebo většině zdrojů:)), a pak něco ucpávat, aby mi to táhlo vzduch už odspodu, je lepší přidat sání třeba vespod zepředu nebo zezadu či zboku (podle toho, co umí skříň nebo vrtačka:)) a tím hnát studený vzduch kolem disků a na grafiku.
Jakékoliv zůžení a změnšení průřezu, tj. i ponechání jen několika malých otvorů, má pro proudící vzduch značný odpor (nebo pro fyzikálně a matematicky fundovanější tlakový spád), takže se silně změnší účinnost, a tím aerodynamický výkon použitých ventilátorů. Výrobci ventilátorů uváděný výkon v cfm nebo m3/h je vždy maximální možný, tj. při nulovém přetlaku neboli ve volném prostoru. Někteří výrobci pak ještě udávají maximální přetlak v Pa nebo mmH2O (mm vodního sloupce), tj. již při nulovém průtoku vzduchu (ventilátor "šlape" vzduch, ale už jej neutáhne).
Pro ilustraci, 12cm ventilátory mají většinou při plných otáčkách kolem 95 m3/h = 56 cfm a 2.1 mmH2O = 21 Pa. Vlastními plícemi však uděláme tlak i podtlak třeba i 1000x větší, ale na průtok 95 m3/h se dostaneme až při hodně průdkém nádechu nebo výdechu.Takže ventilátory jsou poměrně "slabota" a moc toho neutáhnou !
Proto doporučuji ucpávat co nejméně, protože menší průřez, přes který vzduch prochází, znamená zvýšení odporu a následně snížení průtoku vzduchu, tím horší chlazení a zvýšení vnitřní teploty. Takže to pak musíme kompenzovat zvýšením otáček ventilátoru a tím zvýšením hlučnosti. Hlučnost se samozřejmě zvyšuje i samotným zmenšováním průřezu a s tím souvisejícím zvyšováním rychlosti proudění při zachování stejného průtoku.
Většinou se to tak dělá, ale přesto si myslím, že než posilovat druhým větrákem odsávání (jedno je automaticky ve zdroji - nebo většině zdrojů:)), a pak něco ucpávat, aby mi to táhlo vzduch už odspodu, je lepší přidat sání třeba vespod zepředu nebo zezadu či zboku (podle toho, co umí skříň nebo vrtačka:)) a tím hnát studený vzduch kolem disků a na grafiku.
Jakékoliv zůžení a změnšení průřezu, tj. i ponechání jen několika malých otvorů, má pro proudící vzduch značný odpor (nebo pro fyzikálně a matematicky fundovanější tlakový spád), takže se silně změnší účinnost, a tím aerodynamický výkon použitých ventilátorů. Výrobci ventilátorů uváděný výkon v cfm nebo m3/h je vždy maximální možný, tj. při nulovém přetlaku neboli ve volném prostoru. Někteří výrobci pak ještě udávají maximální přetlak v Pa nebo mmH2O (mm vodního sloupce), tj. již při nulovém průtoku vzduchu (ventilátor "šlape" vzduch, ale už jej neutáhne).
Pro ilustraci, 12cm ventilátory mají většinou při plných otáčkách kolem 95 m3/h = 56 cfm a 2.1 mmH2O = 21 Pa. Vlastními plícemi však uděláme tlak i podtlak třeba i 1000x větší, ale na průtok 95 m3/h se dostaneme až při hodně průdkém nádechu nebo výdechu.Takže ventilátory jsou poměrně "slabota" a moc toho neutáhnou !
Proto doporučuji ucpávat co nejméně, protože menší průřez, přes který vzduch prochází, znamená zvýšení odporu a následně snížení průtoku vzduchu, tím horší chlazení a zvýšení vnitřní teploty. Takže to pak musíme kompenzovat zvýšením otáček ventilátoru a tím zvýšením hlučnosti. Hlučnost se samozřejmě zvyšuje i samotným zmenšováním průřezu a s tím souvisejícím zvyšováním rychlosti proudění při zachování stejného průtoku.
mrkni se nekdy jak vypada bocnice normalniho casu. Pak mi rekni, jestli ty obrovsky diry jsou malo.
Pokud zadek bedny vypada treba takhle: [odkaz, pro zobrazení se přihlaste]
a bocnice takhle:
[odkaz, pro zobrazení se přihlaste]
tak bych se nerozpakoval tu druhou pozici na ventilator na zadni strane ucpat, protoze co tou dirou prijde stejne hned vycucne vetrak nad ni.
Jasne ze se to nesmi ucpat vsechno.
Pokud zadek bedny vypada treba takhle: [odkaz, pro zobrazení se přihlaste]
a bocnice takhle:
[odkaz, pro zobrazení se přihlaste]
tak bych se nerozpakoval tu druhou pozici na ventilator na zadni strane ucpat, protoze co tou dirou prijde stejne hned vycucne vetrak nad ni.
Jasne ze se to nesmi ucpat vsechno.
ICEBOSSi, samozřejmě, že když trváš na dalším ventilátoru vzadu jako odsávacím, a máš ve svém case díry na dva, tak je rozumné tu druhou ucpat, aby ten větrák nehonil vzduch jenom dokola.
Ale to už jsem psal o pár příspěvků dříve ... (o "zkratu" ve vzduchotechnice)
Ale to už jsem psal o pár příspěvků dříve ... (o "zkratu" ve vzduchotechnice)
[odkaz, pro zobrazení se přihlaste]
celkem zajimava vec za solidni peniz .. nemate to nekdo? Skladal jsem ted jedno mambo a dost me prekvapil ten 120mm vetrak uvnitr skrine je fakt tichej ma to oznaceni t1225 ale nenasel sem zadnej kseft kde by se prodaval zvlast .. tady u toho setu ty vertaky podrobne rozepsany nejsou .
celkem zajimava vec za solidni peniz .. nemate to nekdo? Skladal jsem ted jedno mambo a dost me prekvapil ten 120mm vetrak uvnitr skrine je fakt tichej ma to oznaceni t1225 ale nenasel sem zadnej kseft kde by se prodaval zvlast .. tady u toho setu ty vertaky podrobne rozepsany nejsou .
Kdybys mel zajem, tak mam jeden ten vetrak z Mamba k dispozici...je sice tichej, ale dal jsem misto nej Akasu :).
ja ho nepotrebuji myslel sem spis na dlouhodobej vyhled z ebych je montoval do sestav .. proto jsem se dival kde se to da koupit .. muzu se zeptat za kterej presne vetrak si ho vymenil a proc ?:)
Vymenil jsem ho za [odkaz, pro zobrazení se přihlaste], protoze jsem chtel mit stejnej 12cm vepredu a 12 cm vzadu a dalsi tento thermaltake jsem stejne jako ty nenasel v zadnym shopu...:).
EDIT> [odkaz, pro zobrazení se přihlaste] je podle specifikaci stejnej na min. otacky...treba je ten v case jen nejakym zpusobem upravenej...
EDIT> [odkaz, pro zobrazení se přihlaste] je podle specifikaci stejnej na min. otacky...treba je ten v case jen nejakym zpusobem upravenej...
Co si myslíte o různých odhlučňovacích hmotách? Je dobré je vzhledem k maximálnímu chlazení používat?
pokud ti vzduch proudi jak ma, tak to asi neni spatny... teplota o neco urcite stoupne, ale hluk klesne. pokud se teploty budou stale pohybovat v prijatelnych mezich, nevidim duvod proc je ucelne nepouzit :)
Možná, že taková hmota by mohlo i pomoci vzduchu, aby nelezl kam nemá... O kolik procent myslíš, že by teplota mohla tak přibližně vyrůst? Je to určitě hodně závislé na použitých komponentech a pořešeném chlazení, ale třeba se to dá trošku odhadnout...
fakt netusim... odhaduju, ze u hlinikace bude ten rozdil horsi nez u bedny z tluste ocele, ktera stejne moc nevede.
V minulym kompu jsem pouzil hmotu od silentmaxx za par supu a teplota ve skini vzrostla o nejaky 3°C, coz bylo spis chybou mereni a rozdilnou teplotou v mistnosti :notsure. Jak rikal Ice, pokud je dobre reseno chlazeni, tak se neni ceho bat. A rozdil je slyset.
Procak jsem mel Athlona 64 3200+, takze ten netopil vubec (zvlaste kdyz na nem byl Freezer 64, ktery se zavrtel jen obcas na max. 800 otackach) ale funkci hlavniho topice zastavala nejdrive grafika 6600GT a potom 6800GS.
Ale jak jsem rekl, neni dobry to davat do skrine, kde nemas dobre vyresenej prutok vzduchu a take to neni dobre oblepit komplet vsechno. Staci jen tam, kde je potreba :). Ja mel polepene obe bocnice (na jedne ponechany otvor pro nasavani vzduchu pro grafiku). Potom spodek (zevnitr i castecne zvenku - zvenku proto, ze mam kovovy stul, na skrini nebyly nozicky a nechtel jsem, aby se pripadne vibrace prenasely dale). Nakonec jsem mel oblepene jeste predni celo, krome mista s nasavacim 12 cm fanem a krome 1 pozice na DVD mechaniku. Vyslo me to asi na 300,- a za ty prachy to urcite stalo.
Ale jak jsem rekl, neni dobry to davat do skrine, kde nemas dobre vyresenej prutok vzduchu a take to neni dobre oblepit komplet vsechno. Staci jen tam, kde je potreba :). Ja mel polepene obe bocnice (na jedne ponechany otvor pro nasavani vzduchu pro grafiku). Potom spodek (zevnitr i castecne zvenku - zvenku proto, ze mam kovovy stul, na skrini nebyly nozicky a nechtel jsem, aby se pripadne vibrace prenasely dale). Nakonec jsem mel oblepene jeste predni celo, krome mista s nasavacim 12 cm fanem a krome 1 pozice na DVD mechaniku. Vyslo me to asi na 300,- a za ty prachy to urcite stalo.
Nerad ozivuju mrtvy tema, ale...
MirekK tu psal, ze pri pouziti prachoveho filtru je ve skrini nutny pretlak, zajimalo by me, proc?
Mam v planu pouzit asi tri 120mm ventilatory na vyfukovani vzduchu z case (nejspis Papst, protoze se mi zda ze na to, na co je chci pouzit, sou idealni). Zaroven chci misto nasavacich ventilatoru dat velky prachovy filtr, nejspis pres cele dno (mozna slozeny do harmoniky, aby mel co nejvetsi plochu). Nejsem si moc jisty, jestli ty ventilatory dokazou zaridit slusny prutok pres case, kdyz je bude brzdit filtr.
Prispevek od Mirka me trochu zarazil, mohl by me nekdo zasvetit?
MirekK tu psal, ze pri pouziti prachoveho filtru je ve skrini nutny pretlak, zajimalo by me, proc?
Mam v planu pouzit asi tri 120mm ventilatory na vyfukovani vzduchu z case (nejspis Papst, protoze se mi zda ze na to, na co je chci pouzit, sou idealni). Zaroven chci misto nasavacich ventilatoru dat velky prachovy filtr, nejspis pres cele dno (mozna slozeny do harmoniky, aby mel co nejvetsi plochu). Nejsem si moc jisty, jestli ty ventilatory dokazou zaridit slusny prutok pres case, kdyz je bude brzdit filtr.
Prispevek od Mirka me trochu zarazil, mohl by me nekdo zasvetit?
kdyz budes mit ve skrini podtlak, tak ti vsemi skvirami a dirkami do skrine poleti prach (filtr bude mit nejaky odpor a je naivni si myslet, ze jedine misto kudy se do skrine vzduch dostane je pres filtry).
kdyz budes mit pretlak, tak ti skvirkama bude vzduch utikat a tudiz se do skrine zadny prach nedostane... (vsechen vzduch do skrine natahas pres filtry a ze pujde ven jinudy nez ma, je jedno)
kdyz budes mit pretlak, tak ti skvirkama bude vzduch utikat a tudiz se do skrine zadny prach nedostane... (vsechen vzduch do skrine natahas pres filtry a ze pujde ven jinudy nez ma, je jedno)
kdyz budu mit ve skrini pretlak, tak jeste imho zhorsim nasavani pres ty vetraky s filtrama. V bedne musi byt idealne tunel zepredu dozadu s filtrem vpredu. Mam to tak na GMC H-70 a funguje to super. Jednou za mesic filtr vycistim a vnitrek je porad dost cistej.
Super, dekuju za rychlou odpoved.
Takze moje teorie se zatim jevi celkem pouzitelne.
pokud je jediny problem nasavani vzduchu vseljakymi dirkami, tak to by snad nemel byt problem, nechci pouzit klasickou plechovou case, ale poskladat si ji podle svych predstav a potreb. tzn absence 5,25" pozic, zakladni deska v horizontalni poloze, vzduchotesna konstrukce (prave kvuli podtlaku, ktery je podle me efektivnejsi nez pretlak, co se chlazeni tyce.. stejne tak Papst je treba narozdil od Noctuy schopny nejaky tlak/podtlak vyvinout). Nejtezsi asi bude utesnit to kolem konektoru desky, ale nemyslim si ze to nezvladnu.
Jedine cim si nejsem moc jisty je jaky prutok ty ventilatory udelaji skrz filtr, ale snad by to melo na normalni pouziti stacit. Jen chci aby to bylo tiche, a bez prachu.
Takze moje teorie se zatim jevi celkem pouzitelne.
pokud je jediny problem nasavani vzduchu vseljakymi dirkami, tak to by snad nemel byt problem, nechci pouzit klasickou plechovou case, ale poskladat si ji podle svych predstav a potreb. tzn absence 5,25" pozic, zakladni deska v horizontalni poloze, vzduchotesna konstrukce (prave kvuli podtlaku, ktery je podle me efektivnejsi nez pretlak, co se chlazeni tyce.. stejne tak Papst je treba narozdil od Noctuy schopny nejaky tlak/podtlak vyvinout). Nejtezsi asi bude utesnit to kolem konektoru desky, ale nemyslim si ze to nezvladnu.
Jedine cim si nejsem moc jisty je jaky prutok ty ventilatory udelaji skrz filtr, ale snad by to melo na normalni pouziti stacit. Jen chci aby to bylo tiche, a bez prachu.
[QUOTE=yapko;51871]
MirekK tu psal, ze pri pouziti prachoveho filtru je ve skrini nutny pretlak, zajimalo by me, proc?
Mam v planu pouzit asi tri 120mm ventilatory na vyfukovani vzduchu z case (nejspis Papst, protoze se mi zda ze na to, na co je chci pouzit, sou idealni). Zaroven chci misto nasavacich ventilatoru dat velky prachovy filtr, nejspis pres cele dno (mozna slozeny do harmoniky, aby mel co nejvetsi plochu). Nejsem si moc jisty, jestli ty ventilatory dokazou zaridit slusny prutok pres case, kdyz je bude brzdit filtr.
Prispevek od Mirka me trochu zarazil, mohl by me nekdo zasvetit?[/QUOTE]
Je to jednoduché a laicky pochopitelné:
Vyjdu-li z toho, že žádnou počítačovou skříň nemohu zcela utěsnit (např. mechaniky, konektory, tlačítka a jiné průchody přes skříň nebudou těsnit opravdu nikdy), musím si položit základní otázku, a to, jak se mi dovnitř dostane prach ? Jasně, nese jej vzduch, který do skříně přichází.
Pokud se tedy chci prachu uvnitř zbavit, musím mu dát do cesty jemný prachový filtr, který pak budu pravidelně čistit.
A tím musí následovat další otázka: Jak zajistím, aby veškerý vzduch, který jde dovnitř skříně, procházel přes můj prachový filtr ? A odpověď je opět jasná: Těsně za prachovým filtrem musí být ventilátory, které vzduch do skříně táhnou. Teoreticky by mohly být i před filtrem, ale to bychom pak musely čistit pravidelně i samotné ventilátory, což je zbytečná práce, že ?
A ventilátory musí táhnout vzduch přes filtr tak silně, aby ještě byly schopny vytvořit ve skříni přetlak. Protože pouze, pokud budu mít ve skříni přetlak, bude se vzduch samovolně tlačit všemi i nepatrnými otvory, netěsnostmi a škvírami ven a nebude existovat žádné místo, kudy by do skříně vzduch vstupoval, kromě připraveného prachového filtru. A je snad jasné, že proti proudu vzduchu se prach dovnitř nedostane ...
A to je jediný princip funkční filtrace !
Opačně, jakýkoliv vyfukovací ventilátor tvoří ve skříni podtlak, takže vzduch má snahu proudit do skříně všemi netěsnostmi a s sebou samozřejmě nese i prach. A kde všude skříň netěsní, se pak lehce pozná po několika měsících provozu, kdy je u těchto škvír již pěkně "nastláno".
Úvahy o tom, zde je lepší mít ve skříni přetlak nebo podtlak z hlediska funkce ventilátorů, rozložení teplot nebo účinnosti chlazení jsou nesmysl. :runaway
Uvědomme si, že běžné počítačové ventilátory udělají tlakový spád (diferenci) max. 20 Pa, zatímco atmosférický tlak okolního vzduchu je kolem 100 kPa (=1 Atm), takže je úplně jedno, jestli je před ventilátorem 99980 Pa a za ním 100000 Pa nebo před 100000 Pa a za ním 100020 Pa. Nebo ne ? :mistake
Jedinné, co může mít vliv na účinnost ventilátoru, je blízkost nějaké překážky (i filtru) před ním nebo za ním, protože každá překážka deformuje tok a homogenitu proudu vzduchu a tím i obtékání lopatek.
MirekK tu psal, ze pri pouziti prachoveho filtru je ve skrini nutny pretlak, zajimalo by me, proc?
Mam v planu pouzit asi tri 120mm ventilatory na vyfukovani vzduchu z case (nejspis Papst, protoze se mi zda ze na to, na co je chci pouzit, sou idealni). Zaroven chci misto nasavacich ventilatoru dat velky prachovy filtr, nejspis pres cele dno (mozna slozeny do harmoniky, aby mel co nejvetsi plochu). Nejsem si moc jisty, jestli ty ventilatory dokazou zaridit slusny prutok pres case, kdyz je bude brzdit filtr.
Prispevek od Mirka me trochu zarazil, mohl by me nekdo zasvetit?[/QUOTE]
Je to jednoduché a laicky pochopitelné:
Vyjdu-li z toho, že žádnou počítačovou skříň nemohu zcela utěsnit (např. mechaniky, konektory, tlačítka a jiné průchody přes skříň nebudou těsnit opravdu nikdy), musím si položit základní otázku, a to, jak se mi dovnitř dostane prach ? Jasně, nese jej vzduch, který do skříně přichází.
Pokud se tedy chci prachu uvnitř zbavit, musím mu dát do cesty jemný prachový filtr, který pak budu pravidelně čistit.
A tím musí následovat další otázka: Jak zajistím, aby veškerý vzduch, který jde dovnitř skříně, procházel přes můj prachový filtr ? A odpověď je opět jasná: Těsně za prachovým filtrem musí být ventilátory, které vzduch do skříně táhnou. Teoreticky by mohly být i před filtrem, ale to bychom pak musely čistit pravidelně i samotné ventilátory, což je zbytečná práce, že ?
A ventilátory musí táhnout vzduch přes filtr tak silně, aby ještě byly schopny vytvořit ve skříni přetlak. Protože pouze, pokud budu mít ve skříni přetlak, bude se vzduch samovolně tlačit všemi i nepatrnými otvory, netěsnostmi a škvírami ven a nebude existovat žádné místo, kudy by do skříně vzduch vstupoval, kromě připraveného prachového filtru. A je snad jasné, že proti proudu vzduchu se prach dovnitř nedostane ...
A to je jediný princip funkční filtrace !
Opačně, jakýkoliv vyfukovací ventilátor tvoří ve skříni podtlak, takže vzduch má snahu proudit do skříně všemi netěsnostmi a s sebou samozřejmě nese i prach. A kde všude skříň netěsní, se pak lehce pozná po několika měsících provozu, kdy je u těchto škvír již pěkně "nastláno".
Úvahy o tom, zde je lepší mít ve skříni přetlak nebo podtlak z hlediska funkce ventilátorů, rozložení teplot nebo účinnosti chlazení jsou nesmysl. :runaway
Uvědomme si, že běžné počítačové ventilátory udělají tlakový spád (diferenci) max. 20 Pa, zatímco atmosférický tlak okolního vzduchu je kolem 100 kPa (=1 Atm), takže je úplně jedno, jestli je před ventilátorem 99980 Pa a za ním 100000 Pa nebo před 100000 Pa a za ním 100020 Pa. Nebo ne ? :mistake
Jedinné, co může mít vliv na účinnost ventilátoru, je blízkost nějaké překážky (i filtru) před ním nebo za ním, protože každá překážka deformuje tok a homogenitu proudu vzduchu a tím i obtékání lopatek.
teorie hezka a chapu co chces rict, ale v praxi...
chladim podtlakem, protoze je to efektivnejsi. s mene ventilatory uchladim vice. Jak jsem psal, tak treba u GMC H-70 mam vetrak vpredu a vetrak vzadu. Vpredu je prachovy filtr a v bedne podtlak. Je dlouhodobe velmi cista a to ten pocitac bezi nonstop.
Obecne nejradsi chladim 1 x 12cm vzadu a 1 x 12 cm vzadu ve zdroji. Airflow udela zbytek. Na hlavnich vstupech mam filtry. Jeste jsem nemel problem se zanesenym tlacitkem :D:D:D
Pokud bude PC v prasnem prostredi (na koberci v panelaku), tak bych mozna uvazoval o pretlaku, ale pokud se nechovam jako hovado a mam PC na vhodnym miste...
chladim podtlakem, protoze je to efektivnejsi. s mene ventilatory uchladim vice. Jak jsem psal, tak treba u GMC H-70 mam vetrak vpredu a vetrak vzadu. Vpredu je prachovy filtr a v bedne podtlak. Je dlouhodobe velmi cista a to ten pocitac bezi nonstop.
Obecne nejradsi chladim 1 x 12cm vzadu a 1 x 12 cm vzadu ve zdroji. Airflow udela zbytek. Na hlavnich vstupech mam filtry. Jeste jsem nemel problem se zanesenym tlacitkem :D:D:D
Pokud bude PC v prasnem prostredi (na koberci v panelaku), tak bych mozna uvazoval o pretlaku, ale pokud se nechovam jako hovado a mam PC na vhodnym miste...
[quote=MirekK;51953]Pokud se tedy chci prachu uvnitř zbavit, musím mu dát do cesty jemný prachový filtr, který pak budu pravidelně čistit.[/quote]Heh, tak som ho zrovna utekal vyčistiť, díky za pripomenutie... ;) Inak zanesený bol celkom slušne a zasvinené boli i oká pre intake otvor, za ktorým mám 120 mm ventilátor, takže jasne vidno, že i jemný prachový filter nie je dôkladná záruka, no skorej by som povedal, že pravidelné čistenie je nutnosť a interval závisí od znečistenia miestnosti, resp. prašnosti, inak sa filter upchá, čím sa budú hľadať nové cestičky a prach sa tým ľahšie dostane do vnútra bedne a taktiež môže prichádzať k postupnému nasávaniu mikročastíc cez zanesený filter.
[QUOTE=ICEBOSS;51960]teorie hezka a chapu co chces rict, ale v praxi...
chladim podtlakem, protoze je to efektivnejsi. s mene ventilatory uchladim vice. Jak jsem psal, tak treba u GMC H-70 mam vetrak vpredu a vetrak vzadu. Vpredu je prachovy filtr a v bedne podtlak. Je dlouhodobe velmi cista a to ten pocitac bezi nonstop.
Obecne nejradsi chladim 1 x 12cm vzadu a 1 x 12 cm vzadu ve zdroji. Airflow udela zbytek. Na hlavnich vstupech mam filtry. Jeste jsem nemel problem se zanesenym tlacitkem :D:D:D
Pokud bude PC v prasnem prostredi (na koberci v panelaku), tak bych mozna uvazoval o pretlaku, ale pokud se nechovam jako hovado a mam PC na vhodnym miste...[/QUOTE]
Při podtlaku ve skříni bývají zanesené především mechaniky, což je u DVD a obzvláště pak u DVD vypalovaček smrtící, zanesených tlačítek a konektorů už jsem viděl hodně, ale vpodstatě je to jen kosmetický a ne funkční problém, to máte pravdu.
Na druhou stranu už jsem "opravil" několik bezdůvodně nebo nepravidelně nestabilních nebo nezapnutelných počítačů, tím, že jsem vysál prach ze součástek na základní desce a grafické kartě. Nejvíc jsem se asi natrápil s nefunkční síťovou kartou a USB. Prostě se zvedla okolní vlhkost, prach změnil dielektrické vlastnosti a vysokorychlostní komponenty už nejely.
Není mi však jasné, proč máte dojem, že chlazení podtlakem je efektivnější ?
Rozumněl bych jedině případu, kdy od každého zdroje tepla máte samostatný tunel na stěnu skříně s ventilátorem, takže to teplo efektivně odsáváte od zdroje hned ven, ale pak zase neřešíte prach ve skříni a žebra chladičů i lopatky ventilátorů se postupně zanášejí prachem a snižují účinnost chlazení.
Samozřejmě je nesmysl uměle vytvářet nějaký velký přetlak ve skříni tím, že budu nějaké otvory ucpávat. Je totiž úplně jedno, jak veliký ten přetlak je. Dokonce čím bude menší, tím větší průtok vzduchu ventilátor vytvoří.
Jde pouze o to, aby všechny ventilátory, které táhnou vzduch přes prachové filtry dovnitř, rozhýbaly větší množství vzduchu, než nutné ventilátory, které táhnou vzduch ven (tj. minimálně zdroj, který coby v záruce asi rozebírat nebudeme, abychom otočili ventilátor).
Jak jsem zde psal již před cca půl rokem, tenkým papírem u jakékoliv škvíry nebo díry lehce zjistíme, jestli je uvnitř skříně přetlak (papír se odfukuje) nebo podtlak (papír se "přilepí").
chladim podtlakem, protoze je to efektivnejsi. s mene ventilatory uchladim vice. Jak jsem psal, tak treba u GMC H-70 mam vetrak vpredu a vetrak vzadu. Vpredu je prachovy filtr a v bedne podtlak. Je dlouhodobe velmi cista a to ten pocitac bezi nonstop.
Obecne nejradsi chladim 1 x 12cm vzadu a 1 x 12 cm vzadu ve zdroji. Airflow udela zbytek. Na hlavnich vstupech mam filtry. Jeste jsem nemel problem se zanesenym tlacitkem :D:D:D
Pokud bude PC v prasnem prostredi (na koberci v panelaku), tak bych mozna uvazoval o pretlaku, ale pokud se nechovam jako hovado a mam PC na vhodnym miste...[/QUOTE]
Při podtlaku ve skříni bývají zanesené především mechaniky, což je u DVD a obzvláště pak u DVD vypalovaček smrtící, zanesených tlačítek a konektorů už jsem viděl hodně, ale vpodstatě je to jen kosmetický a ne funkční problém, to máte pravdu.
Na druhou stranu už jsem "opravil" několik bezdůvodně nebo nepravidelně nestabilních nebo nezapnutelných počítačů, tím, že jsem vysál prach ze součástek na základní desce a grafické kartě. Nejvíc jsem se asi natrápil s nefunkční síťovou kartou a USB. Prostě se zvedla okolní vlhkost, prach změnil dielektrické vlastnosti a vysokorychlostní komponenty už nejely.
Není mi však jasné, proč máte dojem, že chlazení podtlakem je efektivnější ?
Rozumněl bych jedině případu, kdy od každého zdroje tepla máte samostatný tunel na stěnu skříně s ventilátorem, takže to teplo efektivně odsáváte od zdroje hned ven, ale pak zase neřešíte prach ve skříni a žebra chladičů i lopatky ventilátorů se postupně zanášejí prachem a snižují účinnost chlazení.
Samozřejmě je nesmysl uměle vytvářet nějaký velký přetlak ve skříni tím, že budu nějaké otvory ucpávat. Je totiž úplně jedno, jak veliký ten přetlak je. Dokonce čím bude menší, tím větší průtok vzduchu ventilátor vytvoří.
Jde pouze o to, aby všechny ventilátory, které táhnou vzduch přes prachové filtry dovnitř, rozhýbaly větší množství vzduchu, než nutné ventilátory, které táhnou vzduch ven (tj. minimálně zdroj, který coby v záruce asi rozebírat nebudeme, abychom otočili ventilátor).
Jak jsem zde psal již před cca půl rokem, tenkým papírem u jakékoliv škvíry nebo díry lehce zjistíme, jestli je uvnitř skříně přetlak (papír se odfukuje) nebo podtlak (papír se "přilepí").
[quote=MirekK;51983]Jak jsem zde psal již před cca půl rokem, tenkým papírem u jakékoliv škvíry nebo díry lehce zjistíme, jestli je uvnitř skříně přetlak (papír se odfukuje) nebo podtlak (papír se "přilepí").[/quote]Skorej by to chcelo otestovať pomocou dymu, napr. cigaretový dym, pretože ako to zistím, pokiaľ nemám žiadnu dieru v bedni? Moja skrinka je stavaná tak, že otvory sú len tam, kde je to nutné, lenže tam dochádza k prúdeniu z ventilátora, takže je logické, že intake nasáva a exhaust vyfukuje.
Nějaká škvírka se vždy najde (FDD, optická mechanika, panely PCI slotů, USB porty, vypínač).
A jestli fakt nic, tak se to pak pochopitelně nemusí řešit, ale tomu bych nevěřil. Bez silikonu ani náhodou ;-)
Kdyžtak se dá nějaká škvírka dočasně vytvořit na vyzkoušení tlakových poměrů a pak zase uzavřít (třeba vydělat panýlek PCI slotu, 3,5 nebo 5,25" mechaniky a nahradit tím přiloženým papírkem, který pak slouží jako indikátor).
A jestli fakt nic, tak se to pak pochopitelně nemusí řešit, ale tomu bych nevěřil. Bez silikonu ani náhodou ;-)
Kdyžtak se dá nějaká škvírka dočasně vytvořit na vyzkoušení tlakových poměrů a pak zase uzavřít (třeba vydělat panýlek PCI slotu, 3,5 nebo 5,25" mechaniky a nahradit tím přiloženým papírkem, který pak slouží jako indikátor).
[QUOTE=MirekK;51953]
Úvahy o tom, zde je lepší mít ve skříni přetlak nebo podtlak z hlediska funkce ventilátorů, rozložení teplot nebo účinnosti chlazení jsou nesmysl. :runaway
[/QUOTE]
Taky jsem si to myslel, ale celkem hodnekrat jsem se docetl, ze co se efektivity chlazeni tyce, je lepsi podtlak nez pretlak, jen je pak vetsi problem s prachem. I kdyz to nemam nicim podlozene, tak tomu verim, protoze si myslim ze pokud vzduch foukam jen dovnitr, a ne ven, tak se vevnitr zacne virit, a tim padem je v bedne delsi dobu - vic se ohreje. Zatimco kdyz ventilatory jen vysavaji vzduch, a nefoukaji, tak vzduch ktery se podtlakem nasaje do bedny, jde nejkratsi cestou rovnou za ventilatorem... ale je to jen moje fantazie, treba si to predstavuju jak hurvinek valku.
A dekuju za informaci, ze filtr nalepeny primo na ventilator deformuje tok vzduchu. Me se takove reseni vubec nelibi, a s kymkoli jsem se o tom bavil, rekl mi ze to je blbost, ze je uplne jedno jak je filtr daleko od ventilatoru. Ale stejne sem se nemohl zbavit pocitu ze z toho ty lopatky nemuzou mit moc radost ;-)
Loli: tj
Úvahy o tom, zde je lepší mít ve skříni přetlak nebo podtlak z hlediska funkce ventilátorů, rozložení teplot nebo účinnosti chlazení jsou nesmysl. :runaway
[/QUOTE]
Taky jsem si to myslel, ale celkem hodnekrat jsem se docetl, ze co se efektivity chlazeni tyce, je lepsi podtlak nez pretlak, jen je pak vetsi problem s prachem. I kdyz to nemam nicim podlozene, tak tomu verim, protoze si myslim ze pokud vzduch foukam jen dovnitr, a ne ven, tak se vevnitr zacne virit, a tim padem je v bedne delsi dobu - vic se ohreje. Zatimco kdyz ventilatory jen vysavaji vzduch, a nefoukaji, tak vzduch ktery se podtlakem nasaje do bedny, jde nejkratsi cestou rovnou za ventilatorem... ale je to jen moje fantazie, treba si to predstavuju jak hurvinek valku.
A dekuju za informaci, ze filtr nalepeny primo na ventilator deformuje tok vzduchu. Me se takove reseni vubec nelibi, a s kymkoli jsem se o tom bavil, rekl mi ze to je blbost, ze je uplne jedno jak je filtr daleko od ventilatoru. Ale stejne sem se nemohl zbavit pocitu ze z toho ty lopatky nemuzou mit moc radost ;-)
Loli: tj
[quote=yapko;52102]Taky jsem si to myslel, ale celkem hodnekrat jsem se docetl, ze co se efektivity chlazeni tyce, je lepsi podtlak nez pretlak, jen je pak vetsi problem s prachem. I kdyz to nemam nicim podlozene, tak tomu verim, protoze si myslim ze pokud vzduch foukam jen dovnitr, a ne ven, tak se vevnitr zacne virit, a tim padem je v bedne delsi dobu - vic se ohreje.[/quote]Tiež s týmto tvrdením súhlasím. Určite na tom dačo bude a nielen domienky, ale najmä výskum a laboratórne testy, pretože inak neverím, že by i taký LIAN-LI (viď. dissipating flow v detailoch jednotlivých skriniek) neprišli s inou technikou chladenia vo svojich luxusných skrinkách.
Ale pánové, výrobci vyrábějí to, co se dobře prodává a nemají zájem bořit nějaké mýty a rozeštvávat tak svoje potencionální zákazníky. :D
Kdyby všem výrobcům leželo na srdci jen naše blaho, tak už dávno přešli na systémy známé např. z průmyslu, kdy je kompletní chlazení celého systému (skříně) vyřešeno již od výrobce a to včetně důmyslných vstupních filtrů na prach (ideálně samočistících, a třeba elektrostatických). Ale to by nám pak ten počítač vydržel zbytečně dlouho a nebylo by co vylepšovat, že ? :eek:
Ale k věci a pěkně od začátku:
- tlačný nebo tažný ventilátor v daném prostoru je reciproční (zaměnitelný) a to právě díky již předtím popsanému nepatrnému rozdílu tlaků, který ventilátor vyvolá, oproti absolutnímu tlaku. Vliv by měly pouze vstupem a výstupem ventilátoru různě "vnímané" aerodynamické překážky - homogenní proudění ani před ani za sebou ventilátor opravdu neprodukuje. :(
- tato reciprocita však platí pro systém jako celek, ale díky jednotlivým ventilátorům na zcela konkrétních místech, lze tato konkrétní místa a následně i místa kudy odtud vzduch odchází teplotně ovlivnit, a to je to, o co tu opravdu jde.
- výrobci by mohli pohodlně a zcela nejlevněji celý problém s prachem všech PC skříní vyřešit pro většinu nenáročných uživatelů otočením ventilátoru ve zdroji a předřazením rámečku s vyměnitelným prachovým filtrem. Pro systémy s jediným ventilátorem mezi vnitřním a vnějším prosterem skříně (pouze ve zdroji), by toto řešení prach i chlazení opravdu nějak řešilo.
Problém však je právě s rozložením "lokálních" teplot: Lze dokázat, že teplota vzduchu opouštějícího skříň bude vždy stejná, ať je směr toku vzduchu zdrojem klasický nebo opačný, protože celkový ztrátový výkon systému zůstane stejný a průtok vzduchu pouhým otočením ventilátoru také ! (Dokonce bychom mohli zastavit i všechny ventilátory na jednotlivých vnitřních chladičích, protože ty se na teplotní výměně s okolím skříně také nepodílejí.)
Otočením směru toku vzduchu přes zdroj do skříně, však ztrátový výkon zdroje ohřívá vzduch, který pak tlačíme do skříně a tím zvyšujeme její vnitřní teplotu. Při klasickém uspořádání naopak teplý vzduch ze skříně zvyšuje teplotu ve zdroji.
Musíme si proto vybrat, zda je pro nás (a pro životnost dílů) lepší nižší teplota ve zdroji nebo ve skříni (a tím i u procesoru, harddisku, mechanik, pamětí a všeho ostatního). To je pravý důvod, proč je ventilátor ve zdroji právě tak, jak jsme zvyklí.
- a tím se dostáváme opět k tomu, co jsem již před pár hodinami na tomto fóru zmínil: pro výrobce té které konkrétní komponenty je lepší, pokud jí vyprodukované teplo odsáváme vlastním ventilátorem přímo ven (zdroj, tunel přímo od procesoru apod.), protože foukáme-li jej ven, nepřihříváme jím již další komponenty = máme alibi, že neničíme něco jiného.
- nebo naopak potřebujeme, aby naše komponenta měla teplotu co nejnižší (aby třeba netuhnul procesor nebo neodcházel harddisk), a pak naopak používáme ventilátor sající přímo studený vzduch zvenku (otvory, příp. ventilátor v bočnici nad procesorem, před harddiskem apod., ale pak zase pouštíme tento teplý vzduch do skříně ostatním komponentám. :(
- ideální by tedy bylo, ke každému zdroji tepla uvnitř skříně přivézt studený vzduch zvenku (nejlépe přes prachový filtr) a teplý ihned odvést opět přímo ven ze skříně. Nevybavuji si, že bych někde u klasických PC takovou konstrukci viděl, neboť je to praktický nesmysl, protože i při minimálním počtu zdrojů tepla (zdroj, procesor, grafická karta, harddisky, paměti a chipset) se dostáváme minimálně k 5 sacím a 5 vyfukovacím ventilátorům, což se reálně nepodaří prostorově uspořádat tak, aby vzduch z výfuku nešel hned vedle sáním zpět do skříně. Tím by vznikl již dříve popisovaný "zkrat" a celé takto složité chlazení by ztratilo jakýkoliv smysl.
- aby to celé opravdu fungovalo, musela by být všechna sání na jedné straně skříně, všechny výfuky na opačné a mezi tím vedle sebe (nikoliv za sebou) uspořádané všechny zdroje tepla. Tím by na chladič každé komponenty šel pouze venkovní studený (přefiltrovaný) vzduch a ohřátý odcházel pouze přímo ven.
Pak také lze ventilátory združovat, aby jich nemuselo být takové množství, ale třeba jen jeden nebo dva velké a výkoné za filtrem, případně při rozumných prostorových poměrech vyfukovací zcela vypustit.
Tato koncepce se běžně používá u modulárních systémů, v průmyslových aplikacích, ale známe ji, předpokládám všichni, třeba i z rackových serverů a především celých 19" rackových skříní s filtry a ventilátory vespod, tlačících vzduch rackem vzhůru přes všechna lokálně chlazená patra až nahoru, kde jsou případně další ventilátory jako výfuk.
Takže kdo si koupí Big tower, disky nacpe dospod, celý přední panel vyřeší jako filtr následovaný ventilátory a zadní část nechá otevřenou nebo dobře děrovanou, má vyhráno ! :thumb
Velká základní deska s kolmo umístěnými kartami s nutnými výstupními konektory a předsazené disky a mechaniky však moc kvalitní globální koncepci neovlivňujícího se chlazení neumožňují. :notsure
Takže se všichni snažme o nějaký lepší a ještě lepší kompromis a jakémukoliv zkoumání a úspěchům zdar. :cool:
Kdyby všem výrobcům leželo na srdci jen naše blaho, tak už dávno přešli na systémy známé např. z průmyslu, kdy je kompletní chlazení celého systému (skříně) vyřešeno již od výrobce a to včetně důmyslných vstupních filtrů na prach (ideálně samočistících, a třeba elektrostatických). Ale to by nám pak ten počítač vydržel zbytečně dlouho a nebylo by co vylepšovat, že ? :eek:
Ale k věci a pěkně od začátku:
- tlačný nebo tažný ventilátor v daném prostoru je reciproční (zaměnitelný) a to právě díky již předtím popsanému nepatrnému rozdílu tlaků, který ventilátor vyvolá, oproti absolutnímu tlaku. Vliv by měly pouze vstupem a výstupem ventilátoru různě "vnímané" aerodynamické překážky - homogenní proudění ani před ani za sebou ventilátor opravdu neprodukuje. :(
- tato reciprocita však platí pro systém jako celek, ale díky jednotlivým ventilátorům na zcela konkrétních místech, lze tato konkrétní místa a následně i místa kudy odtud vzduch odchází teplotně ovlivnit, a to je to, o co tu opravdu jde.
- výrobci by mohli pohodlně a zcela nejlevněji celý problém s prachem všech PC skříní vyřešit pro většinu nenáročných uživatelů otočením ventilátoru ve zdroji a předřazením rámečku s vyměnitelným prachovým filtrem. Pro systémy s jediným ventilátorem mezi vnitřním a vnějším prosterem skříně (pouze ve zdroji), by toto řešení prach i chlazení opravdu nějak řešilo.
Problém však je právě s rozložením "lokálních" teplot: Lze dokázat, že teplota vzduchu opouštějícího skříň bude vždy stejná, ať je směr toku vzduchu zdrojem klasický nebo opačný, protože celkový ztrátový výkon systému zůstane stejný a průtok vzduchu pouhým otočením ventilátoru také ! (Dokonce bychom mohli zastavit i všechny ventilátory na jednotlivých vnitřních chladičích, protože ty se na teplotní výměně s okolím skříně také nepodílejí.)
Otočením směru toku vzduchu přes zdroj do skříně, však ztrátový výkon zdroje ohřívá vzduch, který pak tlačíme do skříně a tím zvyšujeme její vnitřní teplotu. Při klasickém uspořádání naopak teplý vzduch ze skříně zvyšuje teplotu ve zdroji.
Musíme si proto vybrat, zda je pro nás (a pro životnost dílů) lepší nižší teplota ve zdroji nebo ve skříni (a tím i u procesoru, harddisku, mechanik, pamětí a všeho ostatního). To je pravý důvod, proč je ventilátor ve zdroji právě tak, jak jsme zvyklí.
- a tím se dostáváme opět k tomu, co jsem již před pár hodinami na tomto fóru zmínil: pro výrobce té které konkrétní komponenty je lepší, pokud jí vyprodukované teplo odsáváme vlastním ventilátorem přímo ven (zdroj, tunel přímo od procesoru apod.), protože foukáme-li jej ven, nepřihříváme jím již další komponenty = máme alibi, že neničíme něco jiného.
- nebo naopak potřebujeme, aby naše komponenta měla teplotu co nejnižší (aby třeba netuhnul procesor nebo neodcházel harddisk), a pak naopak používáme ventilátor sající přímo studený vzduch zvenku (otvory, příp. ventilátor v bočnici nad procesorem, před harddiskem apod., ale pak zase pouštíme tento teplý vzduch do skříně ostatním komponentám. :(
- ideální by tedy bylo, ke každému zdroji tepla uvnitř skříně přivézt studený vzduch zvenku (nejlépe přes prachový filtr) a teplý ihned odvést opět přímo ven ze skříně. Nevybavuji si, že bych někde u klasických PC takovou konstrukci viděl, neboť je to praktický nesmysl, protože i při minimálním počtu zdrojů tepla (zdroj, procesor, grafická karta, harddisky, paměti a chipset) se dostáváme minimálně k 5 sacím a 5 vyfukovacím ventilátorům, což se reálně nepodaří prostorově uspořádat tak, aby vzduch z výfuku nešel hned vedle sáním zpět do skříně. Tím by vznikl již dříve popisovaný "zkrat" a celé takto složité chlazení by ztratilo jakýkoliv smysl.
- aby to celé opravdu fungovalo, musela by být všechna sání na jedné straně skříně, všechny výfuky na opačné a mezi tím vedle sebe (nikoliv za sebou) uspořádané všechny zdroje tepla. Tím by na chladič každé komponenty šel pouze venkovní studený (přefiltrovaný) vzduch a ohřátý odcházel pouze přímo ven.
Pak také lze ventilátory združovat, aby jich nemuselo být takové množství, ale třeba jen jeden nebo dva velké a výkoné za filtrem, případně při rozumných prostorových poměrech vyfukovací zcela vypustit.
Tato koncepce se běžně používá u modulárních systémů, v průmyslových aplikacích, ale známe ji, předpokládám všichni, třeba i z rackových serverů a především celých 19" rackových skříní s filtry a ventilátory vespod, tlačících vzduch rackem vzhůru přes všechna lokálně chlazená patra až nahoru, kde jsou případně další ventilátory jako výfuk.
Takže kdo si koupí Big tower, disky nacpe dospod, celý přední panel vyřeší jako filtr následovaný ventilátory a zadní část nechá otevřenou nebo dobře děrovanou, má vyhráno ! :thumb
Velká základní deska s kolmo umístěnými kartami s nutnými výstupními konektory a předsazené disky a mechaniky však moc kvalitní globální koncepci neovlivňujícího se chlazení neumožňují. :notsure
Takže se všichni snažme o nějaký lepší a ještě lepší kompromis a jakémukoliv zkoumání a úspěchům zdar. :cool:
[QUOTE=eraser;52110]Tiež s týmto tvrdením súhlasím. Určite na tom dačo bude a nielen domienky, ale najmä výskum a laboratórne testy, pretože inak neverím, že by i taký LIAN-LI (viď. dissipating flow v detailoch jednotlivých skriniek) neprišli s inou technikou chladenia vo svojich luxusných skrinkách.[/QUOTE]
Udelat tak aby byla kvalitni vysavac, co dlouho vydrzi a nezaprasi vnitrek je urcite hodne nakladany, nevyplati se jim to.
Znackovy servery sou vetsinou jen vysavace (nebo maj spis vetraky uprostred), proc asi? Je to nejlepsi. Znackovy PC jsou co? Vysavace, nemaj zadny nasavni, a je v nich prach? Skoro neni. Jediny kde se chytne sou vyfukovaci a vepredu par der kudy podtlak nasaje vzduch.
Udelat tak aby byla kvalitni vysavac, co dlouho vydrzi a nezaprasi vnitrek je urcite hodne nakladany, nevyplati se jim to.
Znackovy servery sou vetsinou jen vysavace (nebo maj spis vetraky uprostred), proc asi? Je to nejlepsi. Znackovy PC jsou co? Vysavace, nemaj zadny nasavni, a je v nich prach? Skoro neni. Jediny kde se chytne sou vyfukovaci a vepredu par der kudy podtlak nasaje vzduch.
Pokud bude v bedne pretlak, snizi se uz tak mizerny vzduchovy tlak PC ventilatoru, v bedne nebude pruvan, ale turbulence a hluchy mista - proste spatny airflow.
Ja chladim podtlakem, s filtrama na vstupnich dirach, ktere se zanasi a ja je cistim. s bordelem uvnitr bedny problem nemam, DVD-RW/DVD/CD/CD-RW mechanika mi nikdy zadna v zadnym PC neodesla - kupuju kvalitu. Jestli ma nekdo centimetrovej fuk vedle tlacitka, mel by zvazit novou bednu. Jediny co asi jednou za rok utru jsou mechaniky NAHORE a spodek bedny - minimum prachu, rozhodne tim nemam ucpany chladice. Jinak podtlak neni nikdy tak velky, aby se vzduch do bedny cpal pomerne tesnyma mechanikama a najde si lehci cestu.
Chlazeni podtlakem je efektivnejsi v tom, ze staci vzduch vysavat (staci 2 vetraky vzadu - zdroj a vyfuk) a prislusne udelanymi otvory sam vstupuje. Proto ho tam nemusim cpat dalsim vetrakem - zbytecny hluk, zbytecny prach, zbytecna spotreba, zbytecny prachy. Pokud neni nekdo totalni prase a nema pocitac na naprosto nevhodnym miste, je podtlak vzdycky lepsi a ucinnejsi. Perfektne to mely reseny treba AOpeny. Stacil zdroj a 8cm vetrak vzadu a v bedny byl takovy pruvan, ze se v ni uchladilo vsechno.
Koncepce chlazeni pretlakem je od zakladu spatna. Potrebuju teply vzduch efektivne odvest a ne delat chaos v pruvanu.
Navic 99% beden ma dispozice k vetsimu vyfuku. Pokud vemu nejakou beznou bednu jako je Akasa ZEN nebo TT Mambo, nebo CM elite... Musel bych dat predni vetrak na 3000 otacek, abych vyrovnal spojeny vyfuk zdroje a zadniho odsavani.
Jsem zastance chlazeni typu:
Co NEJVETSI ZEBRA, co NEJMIN vetraku na spravnem miste = efektivni tiche chlazeni a diky malemu poctu vetraku i MALO prachu.
Ja chladim podtlakem, s filtrama na vstupnich dirach, ktere se zanasi a ja je cistim. s bordelem uvnitr bedny problem nemam, DVD-RW/DVD/CD/CD-RW mechanika mi nikdy zadna v zadnym PC neodesla - kupuju kvalitu. Jestli ma nekdo centimetrovej fuk vedle tlacitka, mel by zvazit novou bednu. Jediny co asi jednou za rok utru jsou mechaniky NAHORE a spodek bedny - minimum prachu, rozhodne tim nemam ucpany chladice. Jinak podtlak neni nikdy tak velky, aby se vzduch do bedny cpal pomerne tesnyma mechanikama a najde si lehci cestu.
Chlazeni podtlakem je efektivnejsi v tom, ze staci vzduch vysavat (staci 2 vetraky vzadu - zdroj a vyfuk) a prislusne udelanymi otvory sam vstupuje. Proto ho tam nemusim cpat dalsim vetrakem - zbytecny hluk, zbytecny prach, zbytecna spotreba, zbytecny prachy. Pokud neni nekdo totalni prase a nema pocitac na naprosto nevhodnym miste, je podtlak vzdycky lepsi a ucinnejsi. Perfektne to mely reseny treba AOpeny. Stacil zdroj a 8cm vetrak vzadu a v bedny byl takovy pruvan, ze se v ni uchladilo vsechno.
Koncepce chlazeni pretlakem je od zakladu spatna. Potrebuju teply vzduch efektivne odvest a ne delat chaos v pruvanu.
Navic 99% beden ma dispozice k vetsimu vyfuku. Pokud vemu nejakou beznou bednu jako je Akasa ZEN nebo TT Mambo, nebo CM elite... Musel bych dat predni vetrak na 3000 otacek, abych vyrovnal spojeny vyfuk zdroje a zadniho odsavani.
Jsem zastance chlazeni typu:
Co NEJVETSI ZEBRA, co NEJMIN vetraku na spravnem miste = efektivni tiche chlazeni a diky malemu poctu vetraku i MALO prachu.
