FPGA čip Intel Stratix 10 GX 10M se skládá ze 43,3 miliard tranzistorů

Intel Stratix 10 GX 10M dostal své označení nejspíše díky svému počtu logických elementů (LE), jichž obsahuje 10,2 milionů, přičemž celý tento FPGA je tvořen více než 43 miliardami tranzistorů. To jsou pro představu asi čtyři GPU NVIDIA TU106 pro kartu GeForce RTX 2070, nicméně to neznamená, že by šlo o jeden velký čip. Ve skutečnosti jsou tato FPGA tvořena celkem šesti čipy. 

 

 

Intel Stratix 10 GX 10M se tak skládá jednak ze dvou jader Stratix 10 GX po 5,1 milionech logických elementů. Tyto dva čipy jsou spojeny pomocí můstků EMIB a stejná technologie posloužila pro připojení postranních I/O čipů. Je to vůbec poprvé, co Intel využil křemíkové můstky EMIB pro spojení dvou rovnocenných a výkonných čipů a ne pouze pro napojení pamětí nebo I/O čipů.

 

To může být velice důležité pro další směřování této firmy, která už pomalu přichází na chuť stavbě procesorů z více samostatných čipů (Kaby Lake-G, Cascade Lake-AP, technologie Foveros) a AMD jí jasně ukazuje, jaké z toho mohou plynout výhody. 

 

 

Intel také ve specifikacích zmiňuje, že datové rozhraní zajištěné můstky EMIB čítá až 25.920 spojů. To si můžeme leda zprůměrovat, protože neznáme přesný počet spojů mezi oběma FPGA a mezi FPGA a postranními čipy XCVR. V průměru jich tak může být kolem 5200, což je velice slušný počet, však v případě celých křemíkových Interposerů pod moderními GPU a paměťmi HBM2 jich je celkově maximálně 4096 vzhledem ke 1024bitovému rozhraní jednoho pouzdra HBM2. A to se jedná o 4096 datových spojů pro celé GPU a čtyři HBM2. 

 

 

Intel také v závěru svého prohlášení píše, že nejnovější křemíkové technologie a především technologie pro pouzdření, které byly nasazeny pro nový Stratix 10 GX 10M, jsou pouze začátek a brzy toho uvidíme mnohem více. Chce tak nasadit stejné technologie i v jiných produktech, které by mu měly zajistit velice podstatnou výhodu.

 

Čili Intel si pochopitelně potenciál nových technologií pro pouzdření uvědomuje, ale my se můžeme také ptát na to, co se bude dít u AMD. To se k EMIB dosud dostalo nejblíže v případě Kaby Lake-G, respektive to platilo pouze pro dodávaná GPU Vega M. AMD má velké zkušenosti s celými interposery, které jsou ale drahé a pouzdření na ně je složité a vedle toho v případě CPU využívá pouze klasické datové cesty v rámci substrátových destiček. Pokud víme, pak nic mezi tím na motivy EMIB firma AMD dosud nepředvedla, takže se můžeme nechat leda překvapit. 

 

Zdroj: Intel