Frekvence čipů se v následujících 15 letech nanejvýš ztrojnásobí

"Dosahujeme limitů v rychlostech a hustotě tranzistorů," říká Chris Rowen, výkonný předseda společnosti Tensilica, společnosti dodávající produkty firmám jako ATi, Sony, Cisco a dalším. Jako bych ale tento názor již jednou, nebo spíše několikrát slyšel. Vypadá to ale, že tentokrát to myslí opravdu vážně. Překážky vidí nejen v tranzistorech, ale i v samotné technologii chlazení, která se, pravda, za poslední léta moc nezměnila a na vývoj čipů podle Moorova zákona by už brzy přestala stačit.



Rowen rovněž vyzývá k užší spolupráci designerů hardwaru a softwaru, ve které vidí potřebný nárůst výkonu, rychlejší vývoj a také zdůrazňuje, že výkon se musí získat spojením větší rychlosti čipů a efektivnosti softwaru. Markantních změn se čipy dočkají v designu jejich architektury. Budou se podle něj skládat z více specializovaných jader a oblastí zaměřených na různé úlohy, která budou navíc programovatelná dle potřeby.

Můžeme se přít, jestli tato vize dosáhne světla světa, ale jisté je, že takhle to dlouho dál jít nemůže. Už dnes společnosti musí při vývoji nových SOC technologií spolupracovat, aby vzrůstající náklady na vývoj utáhly. A co se týče chlazení, je jasné, že větší ztrátové teplo na menším prostoru nemůže prosté připlácnutí kusu mědi vyřešit. Něco se prostě musí stát.

Zdroj: TheInquirer