Fujitsu má efektivní kruhové a tenké heatpipe
13.3.2015, Jan Vítek, aktualita
Společnost Fujitsu se pochlubila novým typem heatpipe, které jsou velmi tenké a uspořádané do uzavřeného okruhu. Firma o nich také říká, že mají být 5x efektivnější. Jenomže efektivnější než co?
Vzhledem k tomu, že nové heatpipe jsou zaměřeny především na malá elektronická zařízení, což mohou být třeba mobilní telefony, pak je zřejmé, že Fujitsu srovnává s dnes dostupnými tenkými heatpipe. Oproti nim by tedy nový typ měl být pětkrát efektivnější, čili by měl být schopen vést pětkrát více tepelné energie. Má přitom tloušťku pouze 1 mm, a to v nejširším místě tvořeném kondenzátorem.
Není ale důvod, proč by se tato nová technologie nemohla využít i u desktopových PC, zvláště těch velmi malých, která jsou v poslední době velmi populární. Však se tím může ušetřit nejen místo, ale i materiál, což není nic zanedbatelného, když se pro výrobu heatpipe používá drahá měď.
Princip nových heatpipe je v podstatě stejný jako u těch klasických, akorát zde jde o uzavřený okruh, v němž z výparníku putuje pára do kondenzátoru, kde odevzdává své teplo, mění se zase na kapalinu a putuje zpět do výparníku. A jak je vidět na fotografii, okruh heatpipe je nejspíše dvojitý. Záleží už jen na aplikaci, jak dále bude kondenzátor chlazen. Zde je důležité především to, aby se teplo mohlo efektivně dostat pryč od svého zdroje. Pak na kondenzátor můžeme napojit žebroví velkého chladiče, nebo to v případě mobilních telefonů bude spíše jejich samotné tělo.
Pro výrobu Fujitsu použilo 0,1mm měděné fólie, které jsou na vhodných místech perforovány, čímž zajistí vzlínání kapaliny a následně jsou vrstveny na sebe.
Fujitsu se tak snaží řešit nově vzniklý problém s chlazením moderních mobilních SoC. V posledních týdnech se mluvilo především o novém Qualcomm Snapdragon 810 v telefonech Samsung Galaxy S6, které prý měly problémy s přehříváním. Výkon mobilních SoC přitom stále roste, takže lze očekávat, že problémy s jejich chlazením jen tak neustanou, což je tak trochu paradox, když ve světě desktopových komponent se posunujeme spíše opačným směrem.
Ovšem Fujitsu sice již má funkční prototyp, ale předpokládá, že k nasazení jeho nových heatpope dojde až v jeho fiskálním roce 2017. Firma také již uvedla, že chce tuto technologii využít i u jiných zařízení, než jsou mobilní telefony, ale nespecifikovala nic určitého.
Zdroj: Hexus.net
Není ale důvod, proč by se tato nová technologie nemohla využít i u desktopových PC, zvláště těch velmi malých, která jsou v poslední době velmi populární. Však se tím může ušetřit nejen místo, ale i materiál, což není nic zanedbatelného, když se pro výrobu heatpipe používá drahá měď.
Princip nových heatpipe je v podstatě stejný jako u těch klasických, akorát zde jde o uzavřený okruh, v němž z výparníku putuje pára do kondenzátoru, kde odevzdává své teplo, mění se zase na kapalinu a putuje zpět do výparníku. A jak je vidět na fotografii, okruh heatpipe je nejspíše dvojitý. Záleží už jen na aplikaci, jak dále bude kondenzátor chlazen. Zde je důležité především to, aby se teplo mohlo efektivně dostat pryč od svého zdroje. Pak na kondenzátor můžeme napojit žebroví velkého chladiče, nebo to v případě mobilních telefonů bude spíše jejich samotné tělo.
Pro výrobu Fujitsu použilo 0,1mm měděné fólie, které jsou na vhodných místech perforovány, čímž zajistí vzlínání kapaliny a následně jsou vrstveny na sebe.
Fujitsu se tak snaží řešit nově vzniklý problém s chlazením moderních mobilních SoC. V posledních týdnech se mluvilo především o novém Qualcomm Snapdragon 810 v telefonech Samsung Galaxy S6, které prý měly problémy s přehříváním. Výkon mobilních SoC přitom stále roste, takže lze očekávat, že problémy s jejich chlazením jen tak neustanou, což je tak trochu paradox, když ve světě desktopových komponent se posunujeme spíše opačným směrem.
Ovšem Fujitsu sice již má funkční prototyp, ale předpokládá, že k nasazení jeho nových heatpope dojde až v jeho fiskálním roce 2017. Firma také již uvedla, že chce tuto technologii využít i u jiných zařízení, než jsou mobilní telefony, ale nespecifikovala nic určitého.
Zdroj: Hexus.net
