Gigabyte Nan-Ping: odtud je možná i vaše deska

SMT - automatická montáž SMD součástek

Proces výroby začíná v tiskárně PCB, do níž vjíždí již jinde vyrobené desky. Tato tiskárna (Solder Paste Printer) na příslušná místa desky nanese speciální pastu, díky níž se následně aplikované SMD součástky přichytí na místě do té doby, než budou všechny najednou připájeny roztavením oné pasty. Desky se přitom pohybují na dopravníku stejně jako na jiných pohyblivých výrobních linkách. Zde je ale obsluhují pouze stroje, jež zase pochopitelně obsluhují lidé.
Následně desky projíždějí řadou strojů (High-Speed Chip Placer), které je osazují všemi potřebnými SMD součástkami. Jde tedy o ty součástky, jejichž vývody se na desku pájí ze stejné strany a často jde o velmi malé odpory či tranzistory, případně i velké čipy, jako je čipová sada. Člověk by je pochopitelně také zvládl osadit, ale to by vyžadovalo značnou zručnost a především čas, přičemž na chyby zde není prostor. Zobrazené stroje přitom dokáží osadit pět až deset SMD součástek za sekundu, takže na jejich straně jsou veškeré výhody. Základní desky mají však také několik SMD součástek i na opačné straně, kterou by tyto stroje měly osazovat jako první. Pak je deska převrácena a osadí se její vrchní strana.
Do vysokorychlostních osazovacích strojů se vkládají zásobníky, kde jsou jednotlivé čipy a součástky uzavřeny v plastovém pouzdře a navinuty jako magnetická páska na kotouči. Na obrázku vespod můžete vidět, že na kotouči jsou umístěny také čipové sady Intel H97 (velké čtvercové čipy).
Jiné kotouče zase nesou titěrné SMD součástky, z nichž by se i člověk vyzbrojený pinzetou a pevnými nervy za chvíli zbláznil. A když se podíváte na svou základní desku, uvidíte na ní desítky takových součástek, takže je jasné, že bez těchto vysokorychlostních mašin se obejít nelze.
Pro lidskou obsluhu jsou pak připraveny kovové regály, na nichž jsou umístěny další kotouče se součástkami. Úkolem obsluhy je pak zajistit, aby stroji nedošly zásoby.
Po smršti SMD součástek vyjede na světlo deska, která již má na sobě čipovou sadu, přídavné kontrolery (ITE), paměťové čipy s BIOSem, MOSFETy, regulátory napětí, zvukový čip, zkrátka všechny SMD součástky. Vybavena je i piny pro připojení procesoru, které jsou kryté známou záslepkou, ovšem samotný socket přijde na řadu až později. SMD součástky jsou již také připájeny, respektive zataveny, a to pomocí teplot dosahujících téměř 250 °C.
Následně je na řadě první sada kontrol. Nejdříve vizuální kontrola, kdy pracovník přes přiložený mustr kontroluje, zda je vše na svém místě, přičemž menší součástky o velikosti cca milimetr kontroluje stroj. V pořadí třetí je pak kontrola funkčnosti pomocí Integrated Chip Tester. Tento ručně obsluhovaný stroj má za úkol zjistit především to, zda SMD součástky i s pouzdry typu BGA jsou správě usazeny a spojeny se základní deskou.
BGA jsou taková pouzdra, která nemají vývody pouze po stranách, ale také pod sebou, což je třeba čipová sada. Tento stroj tedy testuje pouze to, zda je čipová sada (či jiné součástky) dobře připájená k desce, ale již netestuje její funkčnost. Obsluha má v průběhu samotného testování na starosti pouze přesné usazení základní desky do vyhrazeného prostoru a následně už jen na monitoru sleduje výsledek. Vše ostatní obstará stroj, který na desku seshora sešle sondy.
To je poslední krok prováděný na tomto patře a pak už desky putují o dvě patra níže, kde probíhá ruční osazování součástek.