GlobalFoundries vyvíjí své vlastní 7nm a 10nm výrobní procesy
21.9.2015, Jan Vítek, aktualita
Ačkoliv aktuální 14nm výrobní proces FinFET si společnost GlobalFoundries musela licencovat, vypadá to, že navazující 10nm a 7nm výrobní procesy vyvíjí vlastními silami. Co tedy od ní můžeme očekávat?
GlobalFoundries už letos na jaře byly připraveny na výrobu prvních čipů pomocí 14nm procesu FinFET, který ovšem získaly od firmy Samsung. Ovšem to byl ještě LPE (Low-Power Early), zatímco LPP (Low Power Plus) pro výkonnější čipy byl dle starších zpráv chystán na zprovoznění právě v tomto období. A aby firma udržela krok, musí samozřejmě současně myslet i další nástupní technologie, které už si nemá od nikoho licencovat. Ovšem i tak je nebude vyvíjet zcela sama. Má totiž k dispozici specialisty z firmy IBM Microelectronics, kteří jí s tím pomůžou.
V posledních letech měla firma GlobalFoundries spíše problémy udržet se v konkurenci ostatních výrobců a nabízet moderní výrobní technologie včas. Její management se rozhodl akvizovat firmu Chartered Semiconductor, z níž získala řadu zkušených pracovníků, což jí také vyneslo na přední příčky mezi světovými smluvními výrobci čipů. GloFo ale měla potíže s nástupem 32nm technologie SOI, s 28nm procesem přišla pozdě a 28nm variantu FDSOI rovnou zrušila. Špatně to vypadalo také s procesem 14nm-XM, s nímž by firma dorazila na trh také pozdě, a tak si raději licencovala 14nm LPE a LPP od Samsungu.
Ovšem nyní její vedení doufá, že bude lépe a s pomocí inženýrů IBM Microelectronics chystá 7nm a 10nm procesy, což potvrdil přímo její CEO Sanjay Jha v rozhovoru pro EE Times. Ovšem Jha již neprozradil, kdy asi tak mají být nové procesy zprovozněny, ovšem takové termíny by stejně byly nejisté. Nicméně společnosti Samsung Electronics a Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) plánují začátek výroby 10nm procesem na přelomu let 2016 a 2017, takže GloFo by rozhodně neměly být pozadu a potřebné PDK (Process Design Kits) by svým zákazníkům měly rozeslat alespoň čtvrt roku předem.
Co se týče dalších technologií , Sanjay Jha dle svých slov věří, že extreme ultraviolet (EUV) litografie nebude životaschopná před lety 2018 a 2019, což předpokládají i jiní výrobci. Prozatím se tedy firma spolehne na optiku a následně plánuje, že EUV možná využije pro některé vrstvy tvořené při výrobě čipů. A už dnes ji využívá k tomu, aby urychlila produkci prototypů.
Zdroj: KitGuru
V posledních letech měla firma GlobalFoundries spíše problémy udržet se v konkurenci ostatních výrobců a nabízet moderní výrobní technologie včas. Její management se rozhodl akvizovat firmu Chartered Semiconductor, z níž získala řadu zkušených pracovníků, což jí také vyneslo na přední příčky mezi světovými smluvními výrobci čipů. GloFo ale měla potíže s nástupem 32nm technologie SOI, s 28nm procesem přišla pozdě a 28nm variantu FDSOI rovnou zrušila. Špatně to vypadalo také s procesem 14nm-XM, s nímž by firma dorazila na trh také pozdě, a tak si raději licencovala 14nm LPE a LPP od Samsungu.
Ovšem nyní její vedení doufá, že bude lépe a s pomocí inženýrů IBM Microelectronics chystá 7nm a 10nm procesy, což potvrdil přímo její CEO Sanjay Jha v rozhovoru pro EE Times. Ovšem Jha již neprozradil, kdy asi tak mají být nové procesy zprovozněny, ovšem takové termíny by stejně byly nejisté. Nicméně společnosti Samsung Electronics a Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) plánují začátek výroby 10nm procesem na přelomu let 2016 a 2017, takže GloFo by rozhodně neměly být pozadu a potřebné PDK (Process Design Kits) by svým zákazníkům měly rozeslat alespoň čtvrt roku předem.
Co se týče dalších technologií , Sanjay Jha dle svých slov věří, že extreme ultraviolet (EUV) litografie nebude životaschopná před lety 2018 a 2019, což předpokládají i jiní výrobci. Prozatím se tedy firma spolehne na optiku a následně plánuje, že EUV možná využije pro některé vrstvy tvořené při výrobě čipů. A už dnes ji využívá k tomu, aby urychlila produkci prototypů.
Zdroj: KitGuru
