GloFo ohlašuje vylepšený proces 12LP+ a expanzi v New Yorku

Výrobní proces 12LP+ společnosti GlobalFoundries (GloFo) je tak evidentě založen na 12nm procesu, který firma využívá pro výrobu druhé generace procesorů Ryzen či dalších produktů pro AMD, ovšem o té konkrétně se v tiskové zprávě nepíše. GloFo namísto toho mluví o využití 12LP+ pro výrobu čipů pro umělou inteligenci. Doslova se tu tak píše, že proces 12LP+ byl vytvořen a optimalizován přímo pro AI a také se potvrzuje, že vychází z 12LP a potažmo z původního 14nm procesu, který si firma GloFo licencovala od Samsungu. 

 

 

 

Proces 12LP+ by měly využívat dosavadní partneři GloFo jako firmy Enflame, Tenstorrent či jiné. Ti se dočkají o 10 procent vyšší hustoty prvků a o 20 procent vyššího výkonu. Ve výsledku se jím budou tvořit produkty schopné pracovat s rozhraními PCIe 3/4/5, USB 2/3, paměťmi HBM2 či HBM2E, DDR/LPDDR4/4x a také GDDR6.

 

Samotný proces byl připraven v továrně Fab 8, která se nachází v Maltě (stát New York). A právě tam, poblíž Luther Forest Technology Campus (LFTC), se nyní firma GloFo chystá také dále expandovat. K tomu si nedávno rezervovala dalších 66 akrů právě hned vedle Fab 8, které tak v budoucnu nejspíše využije pro rozšířeníí své továrny, což bude konečně záviset na povolení úřadů a také na budoucí poptávce. Další rozšíření výrobních kapacit firmy tak není jisté, nicméně vláda USA by měla logicky ocenit každou podobnou snahu výrobců čipů.

 

Ostatně GloFo už v dané oblasti právě díky své Fab 8 investovala již přes 13 miliard dolarů a zaměstnává tam téměř 3000 lidí. Nedávno GloFo také ohlásila, že bude v rámci této továrny plně dodržovat standardy International Traffic in Arms Regulations (ITAR), stejně jako omezení daná novými Export Administration Regulations (EAR).