HMCC: Hybrid Memory Cube dosáhne propustnosti 480 GB/s

Hybrid Memory Cube Consortium tedy vyvíjí specifikace pro budoucí paměťové systémy, které se dle předpokladů mají využít v příštích generacích grafických karet, síťových a mobilních systémů. Nově vyvinuté specifikace přitom slibují propustnost 480 GB/s, což by na nějakou dobu utišilo hlad výkonných systémů. Nicméně v dnešní době na nedostatek datové propustnosti doplácí spíše nová APU Kaveri od AMD, která se musí spokojit s klasickými DDR3, přičemž grafické karty si mohou užívat rychlých GDDR5 a širokých paměťových sběrnic.
Paměti typu HMC využívají navrstvené paměťové čipy, které jsou vertikálně propojené pomocí TSV (Through-Silicon Vias). Fungující paměť již má společnost Micron, která na sebe navrstvila čtyři 4Gb čipy, čímž vytvořila 2GB paměťovou soustavu, respektive Memory Cube. Toto řešení poskytuje propustnost 160 GB/s, a to s energetickou efektivitou o 70 % vyšší v porovnání s používanými technologiemi.

Další generace má tedy jít s datovou propustností ještě podstatně výše, a to ke zmíněným 480 GB/s. Toho bylo dosaženo především navýšením tzv. SR propustnosti (Short Reach) z 10 až 15 Gb/s na 30 Gbps, čili jejím zdvojnásobením. Výsledné produkty by se pak měly uplatnit po boku další generace 20nm a 14nm čipů, jež mohou firmy již začít vyvíjet, protože HMCC již dalo k dispozici příslušné specifikace i hardware.

Zdroj: X-bit labs