IBM a AMD rovněž směřují k 45nm výrobě a high-k dielektriku
29.1.2007, Milan Šurkala, aktualita
Nedávno jste si na stránkách SHW mohli přečíst o připravovaných 45nm procesorech Intel. AMD však nelení a ve spolupráci se společnostmi IBM, Sony a Toshiba se rovněž připravuje na 45nm výrobu, která by měla být spuštěna v roce 2008 v East...
Nedávno jste si na stránkách SHW mohli přečíst o připravovaných 45nm procesorech Intel. AMD však nelení a ve spolupráci se společnostmi IBM, Sony a Toshiba se rovněž připravuje na 45nm výrobu, která by měla být spuštěna v roce 2008 v East Fishkill, New York.
Stejně jako Intel, i AMD s IBM bude používat místo SiO2 hradel nová hradla a high-k materiály. To umožní zrychlit tranzistory a především snížit úniky proudu až o 80%, tedy srazit je na pětinovou hodnotu. Je to velký mezník ve vývoji procesorů, neboť od počátku 60. let se vlastně stále pouze vypilovávala stávající technologie.
Až nyní přichází na řadu nové materiály, podle IBM by se tyto technologie měly bez potíží používat i u nástupců 45nm výroby, tedy u 32nm a 22nm výroby. Pak bude potřeba dalších výraznějších úprav.
Zdroj: www.dailytech.com
Stejně jako Intel, i AMD s IBM bude používat místo SiO2 hradel nová hradla a high-k materiály. To umožní zrychlit tranzistory a především snížit úniky proudu až o 80%, tedy srazit je na pětinovou hodnotu. Je to velký mezník ve vývoji procesorů, neboť od počátku 60. let se vlastně stále pouze vypilovávala stávající technologie.
Až nyní přichází na řadu nové materiály, podle IBM by se tyto technologie měly bez potíží používat i u nástupců 45nm výroby, tedy u 32nm a 22nm výroby. Pak bude potřeba dalších výraznějších úprav.
Zdroj: www.dailytech.com
