IBM chce přijít s 3D procesory v roce 2008

Tentokrát však nejde o další technologii pro zpracování 3D obrazu, ale o samotný koncept výroby, tedy vrstvení jednotlivých obvodů na sebe, což se již nějakou dobu použivá u výroby pamětí Flash a DRAM a jisté pokusy probíhaly i daleko dříve. Pro účely výroby procesorů se vrstvení již několikrát probíralo, ale žádné produkty zatím nebyly představeny. To se má nyní pokusit změnit společnost IBM, jejíž první 3D procesory mají vejít do masové produkce v příštím roce.



IBM mluví o výhodách takového uspořádání v tom smyslu, že vrstvené obvody šetří místo, zkracují vzdálenost, již musí data urazit, a tím nabízí možnosti k dalšímu prodloužení Moorova zákona. Firma hodlá využít technologie "through-silicon vias" (doufejme, že společnost VIA nebude nic namítat), což by se dalo opsat jako cesty skrze křemík. Tento koncept již předtím popsalo několik výrobců a nejvíce se jím zabývala asi firma Intel, která jej uvedla na Spring IDF v roce 2005. IBM však již pracuje na 3D verzi procesoru PowerPC 440 pro superpočítače BlueGene/L. První vzorky má mít k dispozici již v polovině tohoto roku.

Zdroj: TG Daily