Společnosti IBM a Micron Technology oznámily, že začnou produkovat nové 3D paměťové čipy s využitím výrobní technologie CMOS a s pomocí tzv. Through-Silicon Vias (TSV), tedy datových spojení mezi jednotlivými navrstvenými čipy. Výsledkem...
Diskuze k článku: IBM začne vyrábět první 3D čipy pro trh
5.12.2011, Jan Vítek, aktualita
1.) Zajímalo by mě jak hodlají řešit odvod tepla?
2.) Do přenosných zařízení (notebooky, netbooky, PDA, tablety apod.) se mi zdá nevhodné. Bude nutné uzpůsobit šířku zařízení, nebo rozvržení elektroniky.
3.) Rád bych viděl nějaké praktické testy a ne pouhý laboratorní test s propustností. Pak teprve může firma tvrdit něco o skutečném výkonu.
2.) Do přenosných zařízení (notebooky, netbooky, PDA, tablety apod.) se mi zdá nevhodné. Bude nutné uzpůsobit šířku zařízení, nebo rozvržení elektroniky.
3.) Rád bych viděl nějaké praktické testy a ne pouhý laboratorní test s propustností. Pak teprve může firma tvrdit něco o skutečném výkonu.
Odpovědět0 0
k připomínkám ;-)
1: kdesi kde jsem o podobném přincipu četl se spekulovalo o využití TSV na odvod tepla... takže cosik podobné heatpipe v brutálně zmenšené formě ;-)
2: co se Ti na tom zdá nevhodné? ono nikde není zmíněno o kolik to ve skutečnosti zvýší tloušťku čipu..... může to být výrazně, ale nemusí to být ani moc poznat, takže na tohle si radši počkejme na konečné produkty.
3: stejně jako předchozí, budeme si muset počkat na reálné produkty ;-) a to ještě chvíli potrvá, protože nikde není nic psané o tom že už by něco začínali vyrábět ;-)
P.S.: dokážete si někdo představit kapacitu RAM modulů s těmito čipy? :-D to by mohlo být něco šíleného....
1: kdesi kde jsem o podobném přincipu četl se spekulovalo o využití TSV na odvod tepla... takže cosik podobné heatpipe v brutálně zmenšené formě ;-)
2: co se Ti na tom zdá nevhodné? ono nikde není zmíněno o kolik to ve skutečnosti zvýší tloušťku čipu..... může to být výrazně, ale nemusí to být ani moc poznat, takže na tohle si radši počkejme na konečné produkty.
3: stejně jako předchozí, budeme si muset počkat na reálné produkty ;-) a to ještě chvíli potrvá, protože nikde není nic psané o tom že už by něco začínali vyrábět ;-)
P.S.: dokážete si někdo představit kapacitu RAM modulů s těmito čipy? :-D to by mohlo být něco šíleného....
Odpovědět0 0
Zajímá Vás tato diskuze? Začněte ji sledovat a když přibude nový komentář, pošleme Vám e-mail.
Nový komentář k článku
Pro přidání komentáře se přihlaste (vpravo nahoře). Pokud nemáte profil, zaregistrujte se pro využívání dalších funkcí.
reklama
reklama
Z dalších serverů
