Aktuality  |  Články  |  Recenze
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty a hry  |  Procesory
Storage a RAM
Monitory  |  Ostatní
Akumulátory, EV
Robotika, AI
Průzkum vesmíru
Digimanie  |  TV Freak  |  Svět mobilně

IDF Fall 2007: 32nm čip Intelu a nová architektura Nehalem

19.9.2007, Milan Šurkala, aktualita
IDF Fall 2007: 32nm čip Intelu a nová architektura Nehalem
Na akci Intel Developer Forum (IDF) představil Paul Otellini, prezident a CEO Intelu, první funkční čipy vyrobené 32nm technologií a rozpovídal se také o nově příchozích 45nm procesorech Penryn, které jsou výraznou evolucí stávajících procesorů...
Na akci Intel Developer Forum (IDF) představil Paul Otellini, prezident a CEO Intelu, první funkční čipy vyrobené 32nm technologií a rozpovídal se také o nově příchozích 45nm procesorech Penryn, které jsou výraznou evolucí stávajících procesorů na architektuře Intel Core včetně architektury Nehalem plánované na rok 2008.



První 45nm procesory Penryn začne Intel dodávat na trh v průběhu listopadu. Do konce roku to bude už patnáct 45nm procesorů a v prvním čtvrtletí roku 2008 dalších dvacet. Očekává se zvýšení výkonu až o 20 % a také vyšší úspornost procesorů. Tyto procesory a 65nm čipové sady budou od roku 2008 umístěny do pouzder bez obsahu halogenů, takže i výroba tohoto hardware bude ekologičtější.

V roce 2008 se objeví nová architektura Nehalem, mělo by tak nastat v jeho druhé polovině. Architektura vychází z úspěšné architektury Intel Core, přidává však vyšší výkon i lepší poměr výkonu na watt. Důležitou novinkou bude QuickPath, integrovaný řadič pamětí a vylepšené komunikační sběrnice, toto však bude výsadou serverových procesorů.

Jak již bylo napsáno, Otellini rovněž ukázal první funkční čipy vyrobené 32nm technologií. Podle Intelu se do tečky za touto větou vejde při této technologii výroby přes 4 miliony tranzistorů. Zmíněné čipy obsahovaly logiku a SRAM paměť, celkově přes 1,9 miliardy tranzistorů. I zde bude stejně jako u procesorů Penryn použito high-k metal gate (kovové hradlo). Se zavedením 32nm výroby se počítá v roce 2009.

Nová mobilní platforma Montevina pak přinese také mobilní čip WiMAX. Do roku 2012 chce Intel nabídnout tuto technologii více než miliardě lidí.

Zdroj: www.intel.com
Autor: Milan Šurkala
Vystudoval doktorský program v oboru informatiky a programování se zaměřením na počítačovou grafiku. Nepřehlédněte jeho seriál Fotíme s Koalou o základech fotografování.