Intel bude pomocí procesu 18A vyrábět pro Ministerstvo obrany USA

Intel nám nedávno poskytl výhled do budoucna, kde výrobní proces 18A ještě ani nefiguruje ve veřejně dostupných roadmapách, ovšem byl potvrzen alespoň písemnou formou. Následovat tak bude po procesu 20A, takže od jeho nasazení Intel aktuálně dělí ještě čtyři, respektive možná už spíše tři procesy, neboť Intel 7 původně známý jako 10nm Enhanced SuperFin už je aktuální. 

 

 

Pokud to někomu uniklo, pak písmeno A v označení 20A a 18A značí Angstromy, což je výraz pro desetiny nanometru. Kdyby se tak Intel najednou nezačal stranit označování svých procesů klasicky přímo s využitím nanometrů, mohl by prostě použít namísto 20A označení 2nm a namísto 18A pak 1,8 nm. 

 

Americké Ministerstvo obrany tak už podepsalo s Intelem smlouvu o využití 18A výrobních kapacit v rámci zbrusu nové divize Intel Foundry Services (IFS), která prostě navazuje na služby Intel Foundry. Už dříve jsme se totiž dozvěděli, že Intel chce jednak využívat výrobní kapacity cizích firem (především TSMC), ale na druhou stranu bude jiným nabízet ty své. To nabízel už dříve právě v rámci programu Foundry, ale ten se nikdy pořádně nerozjel. 

 

My také víme, že jde o zakázku spojenou s programem Rapid Assured Microelectronics Prototypes - Commercial (RAMP-C), ovšem nejsou známy podrobnosti a ani hodnota zakázky. K tomu CEO Intelu Patrick Gelsinger poznamenal, že Intel je v současnosti jediná americká firma, která má potřebné výrobní kapacity i kvalifikované inženýry k tomu, aby dokázala požadavky Ministerstva obrany splnit. A přímo při zřízení nové divize Intel Foundry Services se počítalo s tím, že mezi zákazníky může patřit i vláda USA a tento potenciál se nyní naplňuje díky RAMP-C.

 

Co se ale dozvíme o RAMP-C? Samotný tento program se týká pouze toho, aby americké firmy v blízké budoucnosti dostaly k dispozici pokročilé výrobní technologie. Dá se tak mluvit o tom, že americké Ministerstvo obrany chce tímto způsobem (finančně) podpořit výrobce čipů k tomu, aby takové technologie poskytli, čili RAMP-C se netýká ničeho konkrétního, jen připravení půdy pro další projekty. V tom případě není ani překvapivé, že Intel zde bude spolupracovat v rámci RAMP-C se společností IBM, v níž probíhá výzkum a vývoj výrobních technologií, i když svých kapacit pro výrobu se IBM už v podstatě zbavilo. 

 

Za zmínku stojí také to, že dle THW dostane Intel od ASML jako první společnost na světě k dispozici stroje pro High NA EUVL, s jejichž pomocí se právě bude moci posunout v celé nanometrové škále k vyššímu rozlišení.