Intel by chtěl vytvořit alianci se Samsungem ve výrobě čipů
Dnes, Milan Šurkala, aktualita
Společnost Intel hledá cesty, jak pozvednout svou divizi pro výrobu čipů, Intel Foundry. Jednou z cest by mohla být zamýšlená aliance se společností Samsung. I ta má ale s výrobou čipů poněkud problémy.
Na poli výrobců polovodičů je jasnou jedničkou společnost TSMC. Ta má více než 62% podíl na trhu, zatímco konkurenční Samsung je na 11,5 %. Intel je dalším do party, kdo se chtěl stát významnou konkurencí, jeho Intel Foundry je ale prozatím jen bezednou dírou na peníze. Divize je extrémně ztrátová a Intel se rozhodl ji částečně osamostatnit. Další kroky divize by ale mohly být dost zajímavé. Proslýchá se totiž, že by Intel chtěl vytvořit spojenectví se společností Samsung.
Pat Gelsinger se dle zákulisních informací chce setkat se samotným ředitelem Samsungu, Lee Jae-yongem, a celou záležitost ohledně koalice nebo spojení obou výrobních divizí probrat. Nic tedy není rozhodnuto, podle všeho se tedy ani nezačalo jednat. Samsung má výrobní závody v Jižní Koreji, Číně a USA, Intel pak v USA, Irsku a Izraeli. Zda by partnerství dvou strádajících firem v této oblasti mohlo přinést ovoce, zatím těžko soudit. Samsung má zkušenosti s GAA technologií, kterou ale trápí nízká výtěžnost, Intel v poslední době představil zejména nové technologie pouzdření Foveros a nový způsob napájení pomocí technologie PowerVia.
