Intel Centrino 802.11g moduly jdou do výroby
11.12.2003, Štěpán Mrázek, aktualita
Společnost Intel začne koncem měsíce s výrobou bezdrátových modulů pro platformu Centrino, které splňují specifikace 802.11g. Tyto moduly (druhá generace čipsetu Calexico) používají pouze dva čipy, zatímco jejich předchůdci (první generace...
Společnost Intel začne koncem měsíce s výrobou bezdrátových modulů pro platformu Centrino, které splňují specifikace 802.11g. Tyto moduly (druhá generace čipsetu Calexico) používají pouze dva čipy, zatímco jejich předchůdci (první generace čipsetu Calexico) využívali čtyři čipy. Další zajímavostí je skutečnost, že v polovině roku 2004 uvede společnost Intel bezdrátové moduly, které budou podporovat specifikace 802.11b/a/g.