Intel dnes představí svou výrobní strategii a plány, co to bude?

Intel měl původně představit své plány ohledně výroby čipů, čili i výstavby továren a vývoje nových procesů, už na konci minulého roku. Nakonec to bylo odloženo a proslýchalo se, že Intel se rozhodl ještě vyčkat na to, co mu dokáže slíbit ve své vlastní čipové strategii Evropa a USA. 

 

 

Očekává se, že Pat Gelsinger dnes večer představí zásadní informace týkající se nové výrobní strategie IDM 2.0, která má představovat kombinaci výstavby nových továren a rychlého vývoje procesů, větší využití kapacit jiných firem (TSMC) a pak naopak i poskytnutí vlastních kapacit dalším společnostem (Intel Foundry). 

 

CEO Intelu se ozve na stránkách Intel Newsroom v rámci veřejného webcastu a doplní jej Keyvan Esfarjani (SVP a generální manažer, Manufacturing, Supply Chain and Operation, Intel).

 

Co ale víme už nyní? Intel se snaží vyvolat zájem o webcast slovy, že se dozvíme detailní informace o nejnovějších plánech na investice pro dosažení vedoucí pozice mezi výrobci čipů. To bude představovat především výstavbu nových kapacit a vytvoření "odolného, globálně vyváženého dodavatelského řetězce". 

 

Další nápovědu už nabízí list The Oregonian a konkrétně reportér Mike Rogoway, dle nějž by měl Intel postavit velkou továrnu v Ohiu, a to poblíž města Columbus a mohlo by jít o největší projekt v historii tohoto státu. To by tak logicky mělo být ono slíbené "městečko", čili obrovský výrobní komplex, kde by se mohl usídlit také výzkum a vývoj či zařízení pro testování a pouzdření, atp. Intel v tomto případě plánoval utratit mezi 60 a 120 miliardami dolarů, samozřejmě ne nutně jen ze svých kapes.