Stále více se mluví o tom, že budoucnost počítačového hardwaru spočívá v nových technologiích pro pouzdření čipů. Hledá se způsob, jak je snadno a s velkou propustností spojit dohromady.
Diskuze k článku: Intel EMIB: jak vypadá spoj, který má šanci posunout výkon hardwaru výš?
27.11.2019, Jan Vítek, aktualita
Nový komentář k článku
Pro přidání komentáře se přihlaste (vpravo nahoře). Pokud nemáte profil, zaregistrujte se pro využívání dalších funkcí.
reklama
reklama
Z dalších serverů
