Architecture Day je už minulost a nyní zbývá odhalit to, co nám přinesla. Už jsme se věnovali 10nm architektuře Sunny Cove, ale zmíněný Foveros jde ještě mnohem dále a chce od základu změnit způsob, jakým se staví výkonné čipy.
Diskuze k článku: Intel Foveros, aneb budoucnost výkonných čipů je ve 3D?
13.12.2018, Jan Vítek, aktualita
Kdy že to Intel hrdě plival špínu na "slepence", že je to mizerné a problémové řešení, které nepřináší žádné výhody? Pěkná vysokorychlostní obrátka.
Odpovědět0 1
"Intel Foveros, aneb budoucnost výkonných čipů je ve 3D?"
tady ale vůbec nejde o výkonné čipy, naopak takováto 3D integrace kterou Intel demonstroval se týká miniaturních čipů jako jsou mobilní SoC , modemů , atd. :-)
velké a výkonné čipy nebude možné tímto zposobem vyrábět kvůli odvodu tepla
tady ale vůbec nejde o výkonné čipy, naopak takováto 3D integrace kterou Intel demonstroval se týká miniaturních čipů jako jsou mobilní SoC , modemů , atd. :-)
velké a výkonné čipy nebude možné tímto zposobem vyrábět kvůli odvodu tepla
Odpovědět1 1
Ve vrstvení bude velký pokrok. Stejně jako už je v pamětech. Horší to bude s vyřešením odvodu tepla.
Odpovědět0 0
Osobne si myslím, že na na odvod tepla z nižších vrstiev sa využijú vias, budú hrubšie, budú medené, nebude nimi tiecť el. prúd ale teplo. A potom niekto vymyslí nano heat-pipes.
Odpovědět0 0
Zajímá Vás tato diskuze? Začněte ji sledovat a když přibude nový komentář, pošleme Vám e-mail.
Nový komentář k článku
Pro přidání komentáře se přihlaste (vpravo nahoře). Pokud nemáte profil, zaregistrujte se pro využívání dalších funkcí.
reklama
reklama
Z dalších serverů
