Intel může do čipsetů vedle USB 3.1 přidat i Wi-Fi
11.11.2016, Jan Vítek, aktualita
Čipové sady Intel 200 Series, které se chystají speciálně pro procesory Kaby Lake, by mohly již přinést nativní podporu USB 3.1 a pokud ne, byla by to až další generace. Ve hře je ale také přímá podpora rozhraní Wi-Fi.
Zatím se objevilo nejvíce informací o vedoucí čipové sadě série Intel 200, a to Z270. Její hlavní výhodou oproti Z170, o které se již ví, bude pouze to, že dostane čtyři linky PCI Express 3.0 navíc, a bude jich tedy 24. Jenomže ty se stejně ve výsledku podělit o propustnost 7,9 GB/s rozhraní DMI 3.0, které ji spojuje s procesorem, takže výhoda není ve větší propustnosti, ale v možnosti napojit na čipset najednou více zařízení.
Co se týče podpory rozhraní USB 3.1, tu by leckdo mohl brát u nového čipsetu jako samozřejmost, aby nebylo nutné využívat samostatné kontrolery. Jenomže je pravda, že dnes málokdo opravdu dokáže využít rozhraní USB 3.1 s jeho propustností 10 Gb/s, a nedivili bychom se, kdyby Z270 ještě toto rozhraní přímo nenabízel. Dříve se objevily informace, že USB 3.1 nabídne už 200 Series, ale dle aktuální zprávy Digitimes Intel uvažuje o tom, že USB 3.1 nabídne v 300 Series na konci příštího roku, a to společně s integrovaným Wi-Fi.
Zatímco podporu USB 3.1 na 300 Series můžeme brát už v podstatě automaticky, v případě Wi-Fi vyvstává řada otázek ohledně způsobu integrace, čili zda by bylo Wi-Fi přímou součástí čipsetu, nebo by bylo spíše samostatně, ale na stejném pouzdře s čipsetem. A pak tu je také zapotřebí zajistit dobrý příjem, což na základních deskách obvykle umožní dvojice externích a odnímatelných antén, které se montují u zadních portů. Pak ale bude záležet čistě na výrobci desek, zda se rozhodnou tyto antény do výbavy desky zařadit, takže je možné, že by se objevily modely s integrovaným Wi-Fi, které by ale kvůli snaze o minimalizaci výrobních nákladů neměly anténu.
Jisté je to, že z takového rozhodnutí by neměly radost společnosti Realtek, Broadcom či ASMedia, které právě vyrábí dodatečné kontrolery pro základní desky. Jenomže tyto firmy jednoduše musí očekávat, že do běžné výbavy čipových sad se postupně dostávají nové technologie. Jednak pak přicházejí na trh další, které umožní těmto firmám si vydělat. A potom se tímto procesem nová rozhraní popularizují, což firmám umožní se zahojit na výrobě produktů pro zařízení, jež tato rozhraní využívají.
Každopádně by integrované Wi-Fi v čipových sadách byl velký krok, který by nám mohl v řadě případů vytrhnout trn z paty. Kabel má stále své výhody, ale možnost připojit se z desktopového počítače k síti vzduchem se může hodit a pokud by se taková výbava stala běžná, asi nikdo by se nezlobil. Uvidíme ale až někdy za rok, zda to takto dopadne a jaké čipové sady to vůbec postihne.
Zdroj: DigiTimes
Co se týče podpory rozhraní USB 3.1, tu by leckdo mohl brát u nového čipsetu jako samozřejmost, aby nebylo nutné využívat samostatné kontrolery. Jenomže je pravda, že dnes málokdo opravdu dokáže využít rozhraní USB 3.1 s jeho propustností 10 Gb/s, a nedivili bychom se, kdyby Z270 ještě toto rozhraní přímo nenabízel. Dříve se objevily informace, že USB 3.1 nabídne už 200 Series, ale dle aktuální zprávy Digitimes Intel uvažuje o tom, že USB 3.1 nabídne v 300 Series na konci příštího roku, a to společně s integrovaným Wi-Fi.
Zatímco podporu USB 3.1 na 300 Series můžeme brát už v podstatě automaticky, v případě Wi-Fi vyvstává řada otázek ohledně způsobu integrace, čili zda by bylo Wi-Fi přímou součástí čipsetu, nebo by bylo spíše samostatně, ale na stejném pouzdře s čipsetem. A pak tu je také zapotřebí zajistit dobrý příjem, což na základních deskách obvykle umožní dvojice externích a odnímatelných antén, které se montují u zadních portů. Pak ale bude záležet čistě na výrobci desek, zda se rozhodnou tyto antény do výbavy desky zařadit, takže je možné, že by se objevily modely s integrovaným Wi-Fi, které by ale kvůli snaze o minimalizaci výrobních nákladů neměly anténu.
Jisté je to, že z takového rozhodnutí by neměly radost společnosti Realtek, Broadcom či ASMedia, které právě vyrábí dodatečné kontrolery pro základní desky. Jenomže tyto firmy jednoduše musí očekávat, že do běžné výbavy čipových sad se postupně dostávají nové technologie. Jednak pak přicházejí na trh další, které umožní těmto firmám si vydělat. A potom se tímto procesem nová rozhraní popularizují, což firmám umožní se zahojit na výrobě produktů pro zařízení, jež tato rozhraní využívají.
Každopádně by integrované Wi-Fi v čipových sadách byl velký krok, který by nám mohl v řadě případů vytrhnout trn z paty. Kabel má stále své výhody, ale možnost připojit se z desktopového počítače k síti vzduchem se může hodit a pokud by se taková výbava stala běžná, asi nikdo by se nezlobil. Uvidíme ale až někdy za rok, zda to takto dopadne a jaké čipové sady to vůbec postihne.
Zdroj: DigiTimes
