Intel plánuje rozdílné technologie
20.6.2000, Petr Klabazňa, zpráva
V prvním roce nového milénia s technologií 0.13 mikronů.
Současná technologie mikroprocesorových čipů využívá pro výrobu jednoho čipu jednotný model. Postupně se využívá zavedení vždy nejnovějšího postupu (např. Intel v současné době vyrábí 0.18 mikronovou technologií a AMD využívá svůj výrobní postup 0.18 mikronů s měděnými propoji). Obdobně to vypadá i s výrobou paměťových čipů apod. Všechny tyto výrobní postupy mají ale jedno společné - jeden čip je vždy vyráběn jednou technologií. Jak by to ovšem vypadalo pokud by na jednom jádru existovaly oddíly s rozdílnou technologií výroby.
A právě v tomto směru hodlá Intel rozvinout svůj plán s rozdílnou technologií. Ta by měla být v podstatně lepší ve snížené spotřebě a zvýšeném výkonu - což jsou stěžejní požadavky v oblasti mikroprocesorového trhu. Běžný postup u Intelu je následující: vývoj technologie probíhá v Hillsboro a ta je potom zaváděna ve výrobních závodech společnosti. V některém případě provádí vývoj tým inženýrů v Californii v Santa Claře, což by se ovšem dalo považovat za podobný postup.
V současné době Intel využívá 0.18 mikronový postup a do budoucna plánuje přechod na 0.13 mikronů (během příštího roku). Jen pro představu - s tímto výrobním postupem budou mít tranzistory hradel velikost 0.07 mikronů.
Změna výrobního postupu s sebou nese i určitá omezení. Pokud na jednotku plochy umístíme větší počet tranzistorů musíme počítat, že více tranzistorů, kterými protéká proud řádu nanoampér, dosáhne také většího příkonu a tím také vyšší potřeby odvodu vzniklého tepla. Další záležitostí je určitý svodový proud, který lze eliminovat (snížit) jen změnou materiálové struktury, ze které vytvoříme každý jednotlivý tranzistor. V této souvislosti se hovoří o spojení křemík-izolátor. Jak tento vývoj dopadne a zda se s úspěchem podaří vyřešit všechny tyto problémy ukáže až rychlost, se kterou se tato nová technologie objeví.
Zdroj EDTNnetwork
A právě v tomto směru hodlá Intel rozvinout svůj plán s rozdílnou technologií. Ta by měla být v podstatně lepší ve snížené spotřebě a zvýšeném výkonu - což jsou stěžejní požadavky v oblasti mikroprocesorového trhu. Běžný postup u Intelu je následující: vývoj technologie probíhá v Hillsboro a ta je potom zaváděna ve výrobních závodech společnosti. V některém případě provádí vývoj tým inženýrů v Californii v Santa Claře, což by se ovšem dalo považovat za podobný postup.
V současné době Intel využívá 0.18 mikronový postup a do budoucna plánuje přechod na 0.13 mikronů (během příštího roku). Jen pro představu - s tímto výrobním postupem budou mít tranzistory hradel velikost 0.07 mikronů.
Změna výrobního postupu s sebou nese i určitá omezení. Pokud na jednotku plochy umístíme větší počet tranzistorů musíme počítat, že více tranzistorů, kterými protéká proud řádu nanoampér, dosáhne také většího příkonu a tím také vyšší potřeby odvodu vzniklého tepla. Další záležitostí je určitý svodový proud, který lze eliminovat (snížit) jen změnou materiálové struktury, ze které vytvoříme každý jednotlivý tranzistor. V této souvislosti se hovoří o spojení křemík-izolátor. Jak tento vývoj dopadne a zda se s úspěchem podaří vyřešit všechny tyto problémy ukáže až rychlost, se kterou se tato nová technologie objeví.
Zdroj EDTNnetwork
