Intel PowerVia, RibbonFET a pokročilá EUV se blíží
27.7.2021, Jan Vítek, aktualita
Dnes jsme se již podívali na přehled nejbližších výrobních procesů a nyní se více zaměříme na chystaný proces Intel 20A. Jeho označení dokazuje, že na nanometry Intel přece jen opravdu nezapomněl.
Rok 2024 by opravdu měl znamenat začátek výroby procesem 20A, jak ukazuje následující obrázek, čili Intel chce postupovat opravdu rychlými kroky s cílem dohnat konkurenci a převzít vedení.
- klikněte pro zvětšení -
Ačkoliv však Intel přestal používat přímo označení v nanometrech, to se nám vrací v angstromech, čili 20A by měl být na úrovni 2nm procesů. Budou tu také dvě průlomové technologie, a sice RibbonFET a PowerVia. Pokud jde o RibbonFET, pak je jasné, o co jde. Máme tu další označení pro GAAFET, MBCFET, nanosheet, atp. Jde tak o už dobře známý nový typ tranzistorů, které chce už ve svém 3nm procesu využít nejdříve Samsung a TSMC je plánuje pro svůj 2nm proces.
Technologie PowerVia je zase spojena s napájecími obvody uvnitř čipů, které budou nově na zadní straně tranzistorů. Čili RibbonFET budou uzavřeny v sendviči z napájecích obvodů na jedné a datových obvodů na opačné straně. Tím tedy budou i odděleny napájecí cesty od datových, což dle Intelu v důsledku umožní rychlejší přepínání tranzistorů a také zhuštění datových cest, které navíc budou moci mít celkově jednodušší strukturu. Ovšem otázka je, zda napájecí obvody zde nebudou fungovat coby izolační vrstva, která značně ztíží vedení odpadního tepla z tranzistorů, což by mohl být problém.
A co dál? Dál už bude následovat proces Intel 18A, který má znamenat první (dle Intelu první na světě) nasazení High-NA EUV strojů od firmy ASML. Jak dobře víme, NA je zkratka pro číselnou/numerickou aperturu, která značí schopnosti optiky s ohledem na rozlišovací schopnosti, hloubku ostrosti a množství světla, které jí prochází a vyjadřuje se bezrozměrnou hodnotou. Zkrátka a dobře, High-NA optika (hodnota alespoň 0,55) zajistí možnost tvorby velice jemných obvodů v jednom průchodu tam, kde dnes dostupné EUV stroje se už budou muset spoléhat na tradiční berličku, multipatterning.
Veškeré své moderní procesy Intel nabídne zákazníkům v rámci programu Intel Foundry a co se týče jejich kvality, v roce 2024 se chce alespoň vyrovnat firmě TSMC, aby ji už v následujícím roce předehnala. Jenomže to nebude dle informací samotného Intelu platit o všem. Ten totiž mluví pouze o hledisku výkonu na watt a ne o výkonu tranzistorů či jejich hustotě v čipu.
Pokud jde ovšem o výsledné produkty, tam chce Intel převzít vedení už letos, a to díky kombinaci nových mikroarchitektur, inovací v pouzdření a také pomocí outsourcingu. Opět totiž bylo potvrzeno, že v roce 2023 budou na trh vyslány běžné i serverové procesory, které budou tvořeny jistým nespecifikovaným procesem firmy TSMC. Ale vypadá to, že už půjde o vícečipové produkty, čili nebudou vyráběny v TSMC celé.
