To nie je o tom, ci AMD dokaze vyrobit monolit alebo nie. Dokazala by, keby chcela. Avsak vyroba chipletov im umoznuje nasadit agresivnu politiku zvysovania poctu jadier za nizsie ceny. A keby to nebolo dobre, nezacinal by s tym aj Intel.
Nuz a kiez by to dopadlo tak dobre s Ice Lake a 10nm ako hovorite. Podla predbeznych testov notebookych low power CPU zatial bieda. Na to, kolko rokov to vyvyjaju, naozaj nic moc.

ano a pokud by to stejné tak agresivně dělal i Intel a lepil procesory z 8 jádrových čipletů tak by AMD bylo pořád tam kde bylo před 5 lety
znovu říkám, koukněme na to co dokázal Intel s 14nm architekturou, ze 4 jáder ji dokázal vyhnat na nacpat do ní 10 jáder, přesněji víc než zdvojnásobit počet jáder a optimalizovat ji a zvýšit IPC
pokud by na to včas firma zareagovala a začala něco dělat nemuselo by se nějaké AMD řešit

Len slepy nevidi, ako Intel umelo drzal desktop na 4 jadrach a kasiroval nehorazne sumy, lebo mohol, lebo AMD malo Bulldozer a dost.
Len slepy nevidi, ze Intel zaspal a ze takto dobre postavene produkty od AMD jednoducho necakal a nema na to momentalne odpoved, len damage control riesenia.
Konec koncov, kazdy nech si kupi co chce. Aj emental CPU su CPU :D
A nehrajme sa tu prosim na keby bolo keby.... Nemame hadam 10 rokov, ci?

56­-jadrový Xeon, to je poriadny kus procesora, na to ten chystaný AMD zlepenec nemá absolútne šancu. Škaredej pani to už došlo a chystá sa zdupkat z AMD. Však figu dokázala, 3% podiel AMD v serveroch si musí ktosi odskákat.

Jen technická, ten 56jádrový Xeon je taky slepenec, víme?

Jen faktická, 2x monolit má od AMD merkur skladačky hodne ďaleko, víme ?

Obecně monolitickým čipům odskákalo, je technicky skoro nemožné vyrobit velký kus křemíku bez chyb a navíc s pokročilejší technologii je kvalita křemíku zapotřebí víc

Obrovská výhoda je i v rozložení produkce tepla. Monolit dávající 200w z plochy 2x2 cm je strašně těžké uchladit. 4 čípy 1x1 cm sprodukcí 4x50w se pod IHS uchladí totálně v pohodě.

ty si taky do huby moc nevidíš že ?
1­) z fyzikálního hlediska máš styčnou plochu úplně stejnou jestli tedy 2x2 nebo 4x1 plocha je úplně stejně velká tedy i přenos tepla bude stejný
2­) zmiňuješ 4 čipy, tedy asi Threadrippery.... je tak ? jistě ten Xeon má stanovené TDP těch 200W na čip, ­(400W na CPU­)
jenže Zen 2 je menší architektura a tak bude i menší čiplet, AMD má jediné štěstí že nevytahuji frekvence tak vysoko jako Intel Xeony jinak by taky topily ještě víc a proto zatím mají jen 50W na čiplet, jooo je to super je to o dost mín...ale...

jak jsem řekl, Zen 2 čiplet je menší než cokoliv 14nm s 8 jádry, neznám přesné parametry plochy, odhaduji že Zen2 bude mít tak 65­-70% plochy Kávového jezera
a tomu pak odpovídají i recenze kde lidi nadávají jak jim Ryzeny topí k 95° a pak throttlují na ­(pod­)4 GHz
plocha je menší a tak hůře předává teplo do IHS
první recenzenti to potvrzují

to je to čeho se asi nejvíc bojím, čipy se budou zmenšovat a rvát do toho budeme pořád stejný množství energie
s takovým přístupem už nebude pod IHS čip přilepen pájkou ale pájka bude aplikována do celého prostoru pod IHS aby se to uchladilo

Ano, celková plocha je stejná, ale je to několik hotspotů pod IHS a mezi nimi prostor co netopí. MNOHEM snadněji se to absorbuje do chladiče. A ano, chlazení začíná být docela legrace. Nedivil bych se, kdyby se probrali archivy a vytáhli vapor chamber. Tentokrát integrovaný do heat spredderu.

toto je docela zajímavé, přijde mě to rozhodně účinější než klasické věžové chladiče s xx heatpipe
https:­/­/www.hwcooling.net­/cooler­-master­-masterair­-maker­-3dvvc­-chladic­-cpu­-s­-vapor­-chamber­-misto­-heatpipe­/

co se týká integrace do IHS
no samotné IHS tak jak ho dnes známe by mohlo být přepracované z odlitého a opracovaného kusu mědi na nějaký ten chladič
mě osobně už před půl rokem když jsem testoval i9­-9900k napadlo, vyzkoušet trochu jiný delid,
tak že sundám IHS, procesor očistím,
nějakým izolačním nátěrem zatřel ty kontakty co jsou na PCB, IHS obrátil vzhůru a normálně na prase ho celé vyplnil tekutým kovem, následně přilepil zpět keramickým lepidlem které je určeno k lepení IHS po delidu
a takto to provozoval,
styčná plocha by se maximalizovala na celé IHS, vím je to docela humpolácký způsob, ale teoreticky je to nejlepší způsob přenosu tepla z čipu do IHS když i samotné PCB je zahřáté a hlavně teplo by bylo rozvedeno na celou plochu IHS
nehledě na to že i na IHS pod základnu chladičů už pravidelně aplikuji tekutý kov, pasty už nepoužívám, prostě 24­-hodinový náročný provoz si vybírá daně a je příčinou takových zvláštních myšlenek a nápadů :­))

Hele troubeliinku, az na takove bezvyznamne detaily jako
- TDP­/spotreba 400W..cim to budes chladit? :­)
- AMD ma uz vyssi IPC nez Intel, to znamena, za predpokladu podobnych taktu, bude min. hruby vykon AMD vyssi, vyjma spec. uloh
- AMD bude mit vyhodu 8 jader navic..opet vyssi vykon, vyjma spec. ulh
- Intel nema sanci v pomeru vykon­/W, vyjma mozna nejakych spe. uloh

Krome toho nikdo nevi, jak ten Intelovsky slepenec to bude mit s latencema, kdyz to jsou 2 chipy spojene dohromady. Bude muset resit podobne veci jako AMD. atd,..

jedno uvětou: nějaký interposer jako EMIB nebo snad i Foveros???
pokud to už bude křemíkový můstek tak se čipy budou moct chovat prakticky jako monolit se zachováním snadné výroby a výtěžnosti a
a v případě menších čipu pak budou parádní teploty když bude topit jen malý monolit ­(případně více menších čipletů­), a stejně tak i spotřeba a frekvence bude snadné odladit na menších čipech
a to vše se zachováním vlastností jediného velkého monolitu díky křemíkovým můstkům
a tyto Xeony nám poprvé ukážou jak to bude skutečně vypadat

Znovu pro ty pomalejsi..
Tohle Intelovske monstrum ma 400W..znovu 400W. Na tohle neexistuji zadne srandardni chladice. Pravdepodbne se to musi chladit nejakymi spec.vodnim chlazenim. Efektivita tohoto chipu bude mizerna. Vykon bude obecne stejne nizsi nez 64C modely AMD. Atd..
To vase achani nad tim, jaky ten intelovsky slepenec ma uzasnou architekturu..k cemu.mi to je, pokud je to pravda, kdyz takovy server nedam ani do bezne serverovny a ma stale nizsi vykon nez konkurencni AMD a vyssi cenu..

By voko? 15­-20k doláčů? :)