Intel předvedl první komunikační čip pro mobilní WiMAX

Včera společnost Intel v Hong Kongu na kongresu 3G World Congress and Mobility Marketplace předvedla svůj první čip, který je určen pro integraci technologie WiMAX do notebooků a jiných mobilních zařízení. Ten v kombinaci s již dříve ohlášeným vysílačem WiMAX / WiFi dohromady tvoří sadu Intel WiMAX 2300.



Konkrétně byl Seanem Maloneym, výkonným viceprezidentem a ředitelem pro marketing a prodej Intelu, představen notebook s technologií Intel Centrino Duo a síťovými připojeními WiMAX (IEEE 802.16e-2005), Wi-Fi (IEEE 802.11n) a vysokorychlostním paketovým přístupem (HSDPA) 3G. Demonstrace byla zaměřena právě na WiMAX. Intel u ní použil MIMO (multiple input/multiple output) funkcionalitu, aby se dosáhlo lepší kvality signálu a větší propustnosti bezdrátového spojení. Čip rovněž pracuje se stejnou SW výbavou jako vysílač WiMAX / WiFi a poskytuje tak i stejný management konektivity. Dále Intel kladl důraz na energickou efektivitu, což je u mobilních zařízení zvlášť důležité. WiMAX 2300 je tedy hotov a na konci roku 2007 bude k dispozici ve formě integrovaných modulů i samostatných karet.

Zdroj: Intel