Intel prodá společnosti SK Hynix svou NAND Flash divizi i s továrnou
20.10.2020, Jan Vítek, aktualita
Společnost Intel se stahuje z trhu s paměťmi NAND Flash a zbavuje se své příslušné divize, kterou převezme společnost SK Hynix. Do transakce přitom spadá i továrna Intelu, která se nachází v čínském Ta-lien.
SK Hynix získá Intel NAND Memory Business dle smlouvy uzavřené právě dnes za cenu 9 miliard dolarů, přičemž tato částka zahrnuje i převod továrny Intelu v čínském Ta-lien (Dàlián) včetně zaměstnanců. Je třeba ale upozornit, že jde jen o NAND Flash a ne o paměti 3D XPoint a produkty Optane, které bude Intel dále rozvíjet. Stahuje se tak z velice kompetitivního trhu, kde mezi sebou bojuje řada silných firem a SK Hynix se rozhodla naopak svou pozici posílit.
Stejně jako v případě dohody mezi firmami NVIDIA a Softbank ohledně Arm, i v tomto případě je sice mezi samotnými subjekty už upečeno, ale zapotřebí bude získat i povolení od úřadů dotyčných zemí. A to Intel očekává až někdy na konci příštího roku, takže o bleskovou akvizici se jednat nebude. Bude navíc také rozdělena na dvě etapy.
V rámci první SK Hynix zaplatí 7 miliard dolarů a získá samotnou továrnu a duševní vlastnictví týkající se samotných NAND Flash Intelu. A až v roce 2025 by firma měla doplatit zbývající 2 miliardy dolarů a získat know-how týkající se výroby a designu waferů s NAND Flash, zaměstnance z výzkumu a vývoje i zaměstnance továrny v Ta-lien. To tak znamená, že Intel bude v této továrně až do roku 2025 vyrábět pro své účely wafery s NAND Flash.
SK Hynix si od akvizice slibuje, že získá lepší pozici především na trhu s podnikovými SSD a celkově si polepší na paměťovém trhu. V průběhu příštích let bude navíc s Intelem spolupracovat na tom, aby změna proběhla pokud možno bezbolestně, ostatně obě firmy k sobě mají už tak velice blízko a společně vyvíjí například i paměti DDR5.
Intel bude moci své investice nadále směřovat především na vývoj pamětí 3D XPoint. Nyní si chystá produkty založené na druhé generaci těchto pamětí, která zdvojnásobí počet vrstev s buňkami ze dvou na čtyři a také se počítá s mnohem vyšším výkonem i podporou PCIe 4.0.
Zdroj: TZ Intel via techPowerUp