Intel se dohodl na 3nm výrobě, TSMC prudce zvyšuje výdaje
14.1.2022, Jan Vítek, aktualita
Konečně se dozvídáme něco o tom, jak dopadla návštěva vedení Intelu na Tchaj-wanu, kde se jednalo o 3nm kapacitách, jež by si TSMC dle představ Intelu mělo vyhradit pro jeho účely. Nyní se dozvídáme, že dohoda je na světě.
Dle informací serveru DigiTimes získá Intel u TSMC k dispozici kapacity zbrusu nové továrny, která bude postavena pro výrobu jeho 3nm čipů. Jak dobře víme, má tu jít i o procesory Meteor Lake, které by měly dorazit v roce 2023, ale jaké jsou podrobnosti dohody, to se nedozvíme.
Půjde tu o továrnu v Hsichu na severu ostrova, konkrétněji v oblasti Baoshan a vypadá to tak, že Intel si skutečně dovedl zajistit potřebné 3nm kapacity, aniž by tím mohl nějak popudit firmu Apple, která je má u TSMC zamluveny také. Ve skutečnosti je Apple viděn jako zákazník, který měl mít úvodní 3nm výrobu u TSMC zamluvenou v podstatě celou, čili pro Intel dle těchto informací skutečně zbývalo jen usilovat o zajištění dalších, dříve neplánovaných kapacit.
Tomu také odpovídají informace zveřejněné samotnou firmou TSMC, která se rozhodla opět zvýšit své kapitálové výdaje, a to o 33 až 46 procent, čili letos si na ně připraví mezi 40 až 44 miliardami dolarů. Jde o navýšení, které se bude týkat vedle 3nm procesu N3 také příprav na spuštění výroby pomocí následného N2.
Tržby firmy TSMC přitom v loňském roce dosáhly 56,8 miliard dolarů, což představuje 24procentní růst a s dalším růstem firma samozřejmě počítá do budoucna, aby si mohla vůbec dovolit tak vysoké výdaje. Ty ještě v roce 2019 přitom činily 14,9 miliard, v předchozím roce již 30 miliard, čili jen letošní přírůstek bude odpovídat celkovým CapEx z roku 2019.
Z celého objemu peněz vyhrazených pro letošní rok bude 70 až 80 procent vyhrazeno pro stavbu nových továren a rozšiřování kapacit moderních procesů jako N2, N3, N5 a N7, přičemž tu je i řada podskupin, ostatně do rodiny N5 patří krom "základní" verze také N5P, N4, N4P či N4X. Zbrusu nové továrny pak budou určeny konkrétně pro N3 a N2. Zbytek peněz pak půjde do kapacit určených pro pokročilé metody pouzdření, výrobu fotomasek a také specializované technologie.
Zdroj: TSMC (PDF)