Aktuality  |  Články  |  Recenze
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty a hry  |  Procesory
Storage a RAM
Monitory  |  Ostatní
Akumulátory, EV
Robotika, AI
Průzkum vesmíru
Digimanie  |  TV Freak  |  Svět mobilně

Intel Tunnel Falls: nový kvantový čip s 12 qubity

23.6.2023, Milan Šurkala, aktualita
Intel Tunnel Falls: nový kvantový čip s 12 qubity
Intel představil svůj první kvantový čip Tunnel Falls, který bude dostupný externím partnerům pro výzkum. Zamíří tak do různých univerzit, kde mohou zkoušet pracovat s tímto 12qubitovým řešením.
Kvantové počítače jsou slibným řešením pro budoucnost a další firmou, která pracuje na jejich vývoji, je i Intel. Ten před několika dny představil nový kvantový čip Tunnel Falls s 12 qubity. Jde o první takový jeho čip, který byl uvolněn do výzkumu pro externí partnery. Dostal se tak např. do LPS (Laboratory for Physical Sciences), Sandia National Laboratories,  University of Rochester a University of Wisconsin-Madison. Přední univerzity sice mohou mít i solidní vybavení pro výrobu různých věcí včetně čipů, nemají ale vysokou výrobní kapacitu. Někdy je také jednodušší použít již existující řešení a soustředit se na samotné experimenty s kvantovými technologiemi, než se zabývat ještě i vývojem HW pro ně a jeho výrobou (pokud není cílem výzkumu vývoj samotného kvantového počítače). Intel zároveň spolupracuje s Qubits for Computing Foundry (QCF) programem přes U.S. Army Research Office.
 
Intel Tunnel Falls
 
Tunnel Falls je čipem, který se vyrábí na 300mm waferech s využitím technologie EUV v továrně D1 a na jednom waferu je zhruba 24 tisíc těchto maličkých čipů (plocha jednoho vychází 3 mm2). Intel hovoří o tom, že díky malým rozměrům křemíkového čipu dosahuje také dosti vysoké výtěžnosti 95 %. Intel zde pro kódování informace využívá spinu jednotlivých elektronů a tvrdí, že má proti jiným qubitovým technologiím výhodu v mnohem menší velikosti.
 
Intel Tunnel Falls
 
Dle něj má jeho řešení milionkrát menší rozměry než jiné technologie pracující s qubity (u nich je pro jeden qubit potřeba 50×50 nm). Podle firmy by to mělo vést ke snazší škálovatelnosti. Intel pro Tuneel Falls nabízí i příslušné SDK pro softwarové vývojáře a již vyvíjí druhou generaci čipu, která by se měla představit v roce 2024.
 
Intel Tunnel Falls
 


Autor: Milan Šurkala
Vystudoval doktorský program v oboru informatiky a programování se zaměřením na počítačovou grafiku. Nepřehlédněte jeho seriál Fotíme s Koalou o základech fotografování.